블루투스 LE·스레드·지그비·매터 지원, 스마트홈 센서·자산 추적기용

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 소형 IoT 기기를 위한 멀티 프로토콜 시스템온칩(SoC)을 선보이며 저전력 무선 연결 시장 공략을 강화한다.

노르딕 세미컨덕터는 17일 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy), 스레드(Thread), 지그비(Zigbee), 매터(Matter) 등을 지원하는 신규 SoC ‘nRF54LC10A’를 출시했다고 밝혔다.

신제품은 nRF54L 시리즈 가운데 가장 작은 크기의 멀티 프로토콜 SoC로, 1.9×2.3㎜ 크기의 칩 스케일 패키지에 MCU와 무선 연결 기능을 통합했다.

스마트홈·자산 추적 시장 겨냥

nRF54LC10A는 블루투스 LE와 블루투스 채널 사운딩(Channel Sounding), 스레드, 지그비, 매터를 지원해 다양한 IoT 환경에 적용할 수 있도록 설계됐다.

칩에는 1MB 비휘발성 메모리(NVM)와 192KB RAM이 탑재됐으며, Arm Cortex-M33 기반 CPU와 RISC-V 코프로세서를 적용했다.

보안 기능도 강화됐다. Arm TrustZone 기반 보안 기능과 물리적 공격 방어 기능을 지원하며, nRF Cloud 기반 무선 펌웨어 업데이트(FOTA)와 원격 관측 기능도 제공한다.

노르딕은 해당 제품이 자산 추적기와 위치 추적기, 스마트홈 센서, 스레드 기반 액세서리 등 소형 커넥티드 기기에 적합하다고 설명했다.

저전력 설계 적용

nRF54LC10A는 22나노미터(nm) 공정을 기반으로 개발됐으며 저전력 동작에 초점을 맞췄다.

수신 시 전류 소모는 4.0mA, 0dBm 송신 출력 시 소비전력은 5.8mA 수준이다. 슬립 모드에서는 0.5~1.6μA의 전력만 사용한다.

또한 블루투스 LE 1M 모드에서 -97dBm, IEEE 802.15.4 환경에서 -101dBm의 수신 감도를 지원한다.

노르딕은 현재 nRF54LC10A 샘플 공급을 시작했으며, 양산은 2027년 2분기부터 진행할 계획이다. 개발 키트는 2027년 1분기 공급될 예정이다.