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DSP 시장, 2029년 20조원 전망 아태 지역 유망, 韓·中·日 상위권 디지털 신호 프로세서(DSP) 시장이 첨단 기술과 산업의 발전에 따라 확대를 거듭하고 있다. IoT·커넥티드 제품 등 신기술 융..

2024.07.08by 권신혁 기자

▲(왼쪽)제임스 탕(James Tang) 델타 일렉트로닉스 모빌리티 부문 총괄 부사장 겸 전기차 솔루션 사업 그룹 책임자와 아미카이 론(Amichai Ron) TI 임베디드 프로세싱 부문 수석 부사장이 협력 발표 후 기념촬영을 하고 있다. TI·..

2024.06.28by 배종인 기자

TI 650V IPM GaN 기술 통합…가전·HVAC 시스템서 99% 이상 인버터 효율 구현 외부 방열판 불필요…경쟁사 IPM 솔루션 比 PCB 사이즈 최대 55% 축소 가능 텍사스 인스트루먼트(..

2024.06.13by 성유창 기자

임베디드 월드 2024 참가, 임베디드 기술·레퍼런스 설계 전시 텍사스 인스트루먼트(TI)가 4월에 열리는 임베디드 월드 2024에서 로봇, 에너지, 전기차 등 폭넓은 분야에서 확장 가능한 프로세싱 기술을 제시한다. ..

2024.03.15by 배종인 기자

▲신주용 텍사스 인스트루먼트 코리아 이사 열 강화 패키지 기술 적용 100V GaN 전력계, 사이즈 40% ↓·스위칭 손실 50% ↓ 1.5W 절연 DC/DC 모듈, 차량용·산업용 애플리케이션에 8배 높은 전력 밀도..

2024.03.05by 성유창 기자

단일 칩 레이더 센서, 차량 감지 범위 200m 이상 향상·정확한 ADAS 의사결정 구현 새로운 드라이버 칩, 배터리 관리·기타 파워트레인 시스템 전력 흐름 효율적 제어 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 위성 아키텍..

2024.01.23by 성유창 기자

▲글로벌 스마트 센서 시장 매출 추이(자료:마켓앤드마켓) 저가형 센서, 단가 압력 직면·수익 악화 韓 스마트 센서 저조...글로벌 경쟁력↓ 엣지AI·융복합화·LPWAN·MEMS 트렌드 ..

2023.12.06by 권신혁 기자

▲저전력 GaN 포트폴리오 확장으로 ACDC 전원 어댑터 크기 50% 축소(사진:TI) AC/DC 크기 절반, 열 설계 간소화 가능 텍사스 인스트루먼트(TI)가 1일 저전력 질화 갈륨(GaN) 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. ..

2023.12.01by 권신혁 기자

▲TI 미국 유타주 리하이 공장(팹) 착공식(사진:TI) TI, 새로운 300mm 웨이퍼 팹 착공식 개최 2026년 아날로그 칩·프로세싱 칩 생산 예정 텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도..

2023.11.06by 권신혁 기자

▲TI의 새로운 절연 디바이스 포트폴리오 출시 기자간담회에서 김태호 부장이 발표하고 있다. 고전압 애플리케이션 수명 40년↑ 신호무결성 개선·전력 소비 80%↓ 新옵토에뮬레이터, SiO2 기반 기술 오늘날의..

2023.09.26by 권신혁 기자