TI, ‘전력 모듈’ 마그네틱 패키징 기술로 전력밀도 두 배·효율 2% 높였다
텍사스 인스트루먼트(TI)가 전력 모듈을 위한 선도적인 마그네틱 패키징 기술인 MagPack™ 기술이 적용된 새로운 전력 모듈을 통해 기존 제품 대비 최대 50% 더 작아져 뛰어난 열 성능을 유지하면서 전력 밀도를 두 배로 향상시켰다.
2024.10.15 by 배종인 기자
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TI, 코딩 필요없는 툴로 컨셉에서 프로토타입까지 몇 분 만에 구현
텍사스 인스트루먼트(TI)는 컨셉에서 프로토타입까지 단 몇 분 만에 구현할 수 있도록 지원하는 새로운 프로그래머블 로직 디바이스(PLD)를 출시하며, 코딩이 필요 없는 툴로 설계의 복잡성을 줄여 보드 공간, 개발 시간 및 비용을 절감할 것으로 기대가 모아진다.
2024.10.15 by 배종인 기자
“마그네틱 패키지, 발열·전력·EMI 이점...디자이너 인덕터 고민↓”
전력 설계에서 사이즈 이슈가 큰 비중을 차지한다. 이에 변압기 혹은 인덕터를 패키지에 결합해 EMI 이점 및 전력 밀도를 강화할 수 있는 마그네틱 패키징(MagPack) 기술이 공개됐다.
2024.09.02 by 권신혁 기자
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TI, 90% 작아진 DLP® 디스플레이 컨트롤러로 4K 프로젝터 구현
텍사스 인스트루먼트(TI)가 90% 작아진 새로운 DLP® 컨트롤러로 라이프스타일 또는 게임용 프로젝터, 증강현실 안경 등 소비자 애플리케이션을 위한 컴팩트한 설계를 가능케 했다. TI의 DLPC8445 디스플레이 컨트롤러는 9㎜ x 9㎜ 크기로 동급 제품 중 가장 작…
2024.08.28 by 배종인 기자
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마우저, TI DLP2021-Q1 DLP 디지털 마이크로미러 공급
전 세계에 최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 TI(Texas Instruments)의 새로운 DLP2021-Q1 차량용 0.2인치 DLP® 디지털 마이크로미러 디바이스(digital …
2024.08.21 by 배종인 기자
엣지 AI(10)-조석영 노타 매니저②, “생성형 AI 기반 ‘맥락’ 아는 온디바이스 AI 뜬다”
온디바이스 AI 최적화 솔루션으로 업계 주목을 받고 있는 주식회사 노타(이하 노타)의 조석영 매니저를 만나 관련 기술과 업계 동향, 전망 등에 대해 이야기를 나눠봤다. 이어서 노타의 AI 솔루션 역량과 온디바이스 AI 기술의 미래에 대해서 심도 깊은 답변을 들을 수 있…
2024.08.09 by 권신혁 기자
인피니언의 이노사이언스 GaN 특허소송, 단순 소송 아닌 미래 AI·데이터센터 시장 걸렸다
글로벌 반도체 기업인 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)와 중국의 이노사이언스(Innoscience)의 특허침해 소송이 단순한 기술 침해를 넘어 미래 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터용 GaN(질화갈륨, 갈륨나이트라이드) 전력반도체 시장 선…
2024.08.08 by 배종인 기자
전기차 배터리 화재, 감정적 대응보다 현실적인 BMS 관리가 중요
지난 청라에서 발생한 전기차 화재로 인해 전기차에 대한 공포심이 높아지고 있는 가운데 지하 주차장 출입금지 등 감정적인 대응보다는 BMS(Battery Management System) 등 기술적 해결 방법을 통해 화재 예방에 주력해야 한다는 목소리가 높다.
2024.08.06 by 배종인 기자
TI, 마그네틱 소재로 전력 밀도 ↑·EMI ↓ 전력 모듈 출시
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 마그네틱 소재를 적용해 크기를 기존대비 50% 작게 해 전력 밀도를 올리고, EMI를 8dB 줄여 작은 공간에서도 큰 출력을 낼 수 있는 전력 모듈 신제품을 출시하며, 전력 설계를 담당하는 개발자들의 고민을…
2024.08.06 by 배종인 기자
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자동차용 반도체, 첨단 파운드리 의존 커진다
향후 SDV(Software Defined Vehicle) 등 자동차가 첨단화, 전동화되면서 자동차용 반도체 기술 수준이 향상되고, 이를 생산하는 반도체 공정도 첨단화될 것으로 전망되고 있다. 이런 가운데 TSMC, 삼성전자 등 첨단 반도체 파운드리도 자동차용 반도체 …
2024.07.18 by 배종인 기자
DSP 시장 급성장, IoT·커넥티드 디바이스 채택 高
디지털 신호 프로세서(DSP) 시장이 첨단 기술과 산업의 발전에 따라 확대를 거듭하고 있다. IoT·커넥티드 제품 등 신기술 융합 첨단 제품의 수요 증가는 DSP 성장을 견인하고 있다.
2024.07.08 by 권신혁 기자
TI, 델타 MCU에 TI EMI 필터 조합해 11kW 온보드 충전기 만든다
텍사스 인스트루먼트(TI)와 글로벌 전력 및 에너지 관리 제조업체인 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)가 전기차 온보드 충전 발전을 위해 손을 맞잡았다.
2024.06.28 by 배종인 기자
TI, 업계 최초 GaN IPM 공개…가전 시장 요구 한 번에 해결
텍사스 인스트루먼트(이하TI)가 작은 사이즈, 합리적인 가격, 높은 효율성에 대한 시장의 요구를 한 번에 잡을 수 있는 GaN 기술을 활용한 지능형 전력 모듈(IPM)을 출시했다.
2024.06.13 by 성유창 기자
TI, 로봇·에너지·차 등 모든 애플리케이션 가능 프로세싱 기술 선
텍사스 인스트루먼트(TI)가 4월9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024에서 더 안전하고 스마트하며 지속 가능한 미래를 구현하기 위한 새로운 임베디드 프로세싱 및 연결 제품을 시연한다고 발표했다.
2024.03.15 by 배종인 기자
TI, 급증하는 메모리 대역·스피드 대응…한계 뛰어넘는 전력 밀도 달성 지원
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 빠르게 증가하고 있는 메모리 대역과 스피드 트렌드에 대응하기 위해 전력 밀도에서 특장점을 가진 포트폴리오에 대해 공유하는 자리를 마련했다.
2024.03.05 by 성유창 기자