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KLA, 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템 eSL10 발표

KLA이 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템인 eSL10을 발표했다. eSL10은 기존 광학 장비나 다른 전자빔 결함 검사 플랫폼으로는 검출할 수 없는 결함을 검출하고 보고하여 EUV 리소그래피 공정으로 제조되는 반도체 칩을 비롯한 고성능 로직과 메모리 반도체 칩의 ..

2020.07.22by 이수민 기자

내년도 반도체 장비 투자액, 역대 최대치 경신한다

SEMI는 올해 전 세계 반도체 장비 투자액이 전년 596억 달러 대비 약 6% 상승한 632억 달러로 예상된다고 밝혔다. 더불어 내년에는 더 성장한 약 700억 달러로 역대 최대치를 경신할 것으로 전망했다. 지역적으로는 중국, 대만, 한국이 전 세계 반도체 장비 투자..

2020.07.22by 이수민 기자

포스트 코로나 시대 스마트 제조 구현 "서로 다른 기술간의 융합에 달렸다"

스마트 제조를 구현하기 위해서는 다양한 제조 산업의 환경과 활용 목적에 맞게 여러 최신 기술들을 유연하게 연결하고 통합해야 한다. 이를 위해 레퍼런스 아키텍처를 기반으로 기존에 존재하는 국제 표준들을 활용하는 것은 선택이 아니라 필수다.

2020.07.21by 이수민 기자

모싸, 산업용 모듈식 이더넷 스위치 MDS-G4000 출시

산업용 애플리케이션의 연결성 요구가 커지면서 사업자들은 지속해서 네트워크를 확장할 수 있는 다기능 솔루션을 필요로 하고 있다. 모싸의 MDS-G4000 시리즈는 5가지 유형의 4포트 미디어 인터페이스 타입 모듈과 2가지 유형의 전원 모듈을 조합하여 점점 늘어나고 있는 ..

2020.07.21by 이수민 기자

LS전선, 전송 거리 한계 200m로 늘린 케이블 출시

LS전선이 데이터와 전력을 200m까지 동시에 보낼 수 있는 랜(LAN) 케이블인 심플와이드를 출시했다. 심플와이드는 IP 카메라와 전화, CCTV, IoT 장비 등을 연결하는 데 사용한다. 별도의 전원 케이블과 콘센트 등이 필요 없고 천장과 틈새 공간 등 전원을 설치..

2020.07.21by 이수민 기자

머신 비전 도입 가속하는 에이디링크 AI 스마트 카메라

에이디링크가 제조 현장의 머신 비전 도입을 가속하는 NEON-2000-JT2 AI 스마트 카메라 시리즈를 출시했다. 엔비디아 젯슨 TX2 AI 모듈로 구동되는 이 스마트 카메라 시리즈는 AI 머신 비전 개발 및 통합의 복잡성을 줄이기 위해 올인원 디자인, 작은 설치 공..

2020.07.21by 이수민 기자

TSN 규격이 어떻게 인더스트리 4.0을 가속하나?

시간 민감형 네트워킹(TSN)은 일련의 IEEE 이더넷 표준들로서, 인더스트리 4.0이 약속하는 것들을 실현할 수 있는 토대를 제공한다. TSN을 도입함으로써 공장 현장과 서버, 본사, 그 사이의 모든 곳을 포함한 기업 조직 전체에 걸쳐서 모든 데이터가 공존하고 통신할..

2020.07.21by 이수민 기자

온세미컨덕터, 태양광 인버터용 SiC 전력 모듈 개발

온세미컨덕터는 21일, 태양광 인버터 애플리케이션용 풀 실리콘 카바이드(SiC) 전력 모듈 제품군인 NXH40B120MNQ를 공개했다. 2채널 및 3채널 모델로 구성된 NXH40B120MNQ 풀 SiC 전력 모듈 제품군은 1200V, 40mΩ SiC MOSFET, 12..

2020.07.21by 이수민 기자

데이터·AI·클라우드 분야 "디지털 뉴딜" 사업설명회, 온라인으로 열린다

과학기술정보통신부는 14일 발표한 한국판 뉴딜 계획 중 디지털 뉴딜의 중심축인 데이터, AI, 클라우드 분야 2020년도 7개 추경 사업에 대한 사업설명회를 온라인으로 개최한다고 밝혔다. 관련 사업들은 7월 10일부터 7월 31일까지 사업공고 중이며, 8월 중에 선정평..

2020.07.20by 이수민 기자