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TI, 강건한 산업용 이더넷 PHY 트랜시버 2종 출시

산업용, 자동차 및 범용 애플리케이션에 두루 적용할 수 있는 이더넷 PHY 제품이 출시됐다. 텍사스 인스트루먼트는 2종의 이더넷 물리층(PHY) 트랜시버 제품을 출시했다. DP83825I 저전력 10/100Mbps 이더넷 PHY는 150m 케이블 도달 거리를 제공하며,..

2019.10.25by 이수민 기자

ST, IoT 위한 LoRa 개발 팩 2종 각각 99달러에 발표

ST마이크로일렉트로닉스는 즉시 사용 가능한 LoRa 개발 팩 P-NUCLEO-LRWAN2과 P-NUCLEO-LRWAN3을 각각 99달러에 출시했다. 개발 팩 2종은 기업뿐만 아니라 개인 설계자, 취미 개발자, 학생 등이 LoRa 장거리 저전력 무선 IoT 커넥티비티를 ..

2019.10.25by 이수민 기자

마이크로칩, 우주용 저전력 내방사선 FPGA 출시

우주용 애플리케이션은 점점 단순한 데이터가 아닌 가공된 데이터를 전송하고 있다. 또 제한된 다운링크 대역폭을 최대한 활용하기 위해 더욱 우수한 컴퓨팅 성능을 필요로 한다. 마이크로칩은 이에 내방사선 폴라파이어 FPGA를 출시했다. 최대 5배의 컴퓨팅 스루풋이 요구되는 ..

2019.10.24by 이수민 기자

5G와 AI를 IoT에 융합한다 '2019 IoT 진흥주간' 열려

과학기술정보통신부가 2019 IoT 진흥주간을 23일부터 25일까지 개최한다. 올해로 6회째를 맞는 IoT 진흥주간은 일상과 산업에서의 IoT 활용 사례를 경험하고 관련 산업의 발전 방향을 모색하는 자리다. 이번 IoT 진흥주간은 ‘사물인터넷, 5G로 빨라지고 AI로 ..

2019.10.23by 이수민 기자

힐셔, 스마트팩토리 OT와 IT 연결하는 새로운 IEEE 표준 모음 'TSN 규격'에 집중한다

힐셔가 센서에서 클라우드까지 OT와 IT를 원활하게 연결할 수 있는 통합 솔루션인 netFIELD의 출시를 발표했다. netFIELD는 데이터 생성에서 데이터 집계 그리고 클라우드 기반 관리 포털을 통한 디바이스 및 데이터 관리에 이르기까지 공장 디지털화를 가속화하는 ..

2019.10.22by 이수민 기자

유블럭스, 미터수준 위치정보 제공 M9 플랫폼 공개

유블럭스가 미터 수준의 위치 제공이 가능한 M9 글로벌 위치 추적 기술 플랫폼을 공개했다. M9 기술 플랫폼이 내장된 UBX-M9140 GNSS 칩과 M9 기술 플랫폼을 기반으로 한 첫 번째 모듈인 NEO-M9N은 GPS, GLONASS. BeiDou, Galileo ..

2019.10.22by 이수민 기자

팹리스, 이제 구매비용 1%로 EDA툴 사용 가능해져

EDA툴은 팹리스에 필수적 도구지만 1종 당 1~2억 원으로 가격이 비싸 중소 팹리스 및 창업기업에게는 상당한 부담이다. 팹리스 별로 약 10여종의 EDA툴을 사용하는데, 반도체 개발비용 중 EDA툴 및 시제품 제작 등에 약 80%가 소요된다. 과학기술정보통신부는 팹리..

2019.10.22by 이수민 기자

SK하이닉스, 3세대 10나노급 DDR4 D램 개발 "EUV 공정 없이 생산한다"

SK하이닉스가 3세대 10나노급(1z) 미세공정을 적용한 16Gbit DDR4 D램을 개발했다고 발표했다. 3세대 제품은 2세대(1y) 제품 대비 생산성이 약 27% 향상됐으며, EUV 노광 공정 없이도 생산 가능해 원가 경쟁력도 높였다. 이전 세대 생산 공정에는 사용..

2019.10.22by 이수민 기자

LG유플러스, 음성으로 제어하는 5G 드론 시연… 실시간 FHD 영상전송도 가능해

LG유플러스가 배곧신도시에서 AI 음성인식과 실시간 FHD 영상 전송 기술을 탑재한 5G U+스마트드론을 공개 시연했다. 시흥경찰서 관계자는 시연에서 최대 고도 50m, 시속 36km로 이동하는 드론을 스마트폰 앱 음성명령으로 제어했다. 드론의 카메라를 통한 고화질 실..

2019.10.22by 이수민 기자