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티이엠씨, 동위원소 소재로 반도체 공정·양자 분야 적용 확대

티이엠씨는 27일 반도체 공정용 중수소(D2)를 초고순도 수준으로 정제해 열처리(Annealing) 공정에 양산 공급하고, P형 도펀트 11BF3(삼불화붕소)도 고객 맞춤형으로 생산해 국내와 해외 메모리 고객사에 공급을 시작했다고 밝혔다.

2026.04.27by 배종인 기자

KERI, 전고체전지 음극 접촉 불안정 줄이는 중간층 기술 개발

한국전기연구원(KERI) 연구팀이 전고체전지의 리튬 금속 음극과 고체전해질 사이에서 발생하는 접촉 불안정 문제를 줄이는 중간층 기술을 개발했다. 연구팀은 나노 주석을 활용한 중간층을 전사 공정으로 음극 표면에 적용했으며, 대면적 파우치 셀 실험에서 2MPa의 낮은 압력..

2026.04.27by 명세환 기자

노타, 엔비디아 ‘네모트론 해커톤’ 종합 1위… 데이터 중심 AI 최적화 가능성 제시

노타가 엔비디아 네모트론 해커톤에서 종합 1위를 차지했다. 노타는 MoE 구조에 특화된 합성 데이터 생성 기술을 기반으로 양자화 성능을 개선하며 Track C 1위를 기록했고, 전체 참가팀 중 최고 평가를 받았다. 이번 결과는 기존 알고리즘 중심의 모델 최적화 방식에서..

2026.04.27by 배종인 기자

한국앤컴퍼니, ‘제미나이 엔터프라이즈’ 도입

구글 클라우드는 한국앤컴퍼니가 자사의 AI 솔루션 ‘제미나이 엔터프라이즈’를 도입했다고 밝혔다. 이번 협업은 마케팅, 생산, 물류 등 전사 영역에 걸쳐 데이터를 통합하고 AI 기반 의사결정을 강화하는 데 초점이 맞춰졌다. 특히 단일 AI 플랫폼 구축을 통해 기존 부서별..

2026.04.27by 명세환 기자

AI 시대 계측·테스트 산업의 미래를 말하다. NI Ritu Favre 대표

NI Days Korea 2026에 참여한 Ritu Favre 사장은 AI가 테스트·계측 산업을 복잡성, 속도, 데이터라는 세 가지 축으로 재편하고 있다고 강조했다. 또한 ADAS, 항공우주, AI 반도체 등 시스템이 고도화되면서 기존의 선형적 테스트 방식은 설계, 검..

2026.04.24by 명세환 기자

AMD, 세계 최초 ‘듀얼 3D V-캐시’ 탑재한 라이젠 9 9950X3D2 출시

AMD가 세계 최초로 듀얼 3D V-캐시 기술을 적용한 데스크톱 프로세서 ‘라이젠 9 9950X3D2 듀얼 에디션’을 공식 출시했다. 이 제품은 복잡한 연산과 지연 시간에 민감한 워크로드를 처리하는 개발자와 크리에이터를 주요 대상으로 설계되었으며, 미국 기준 소비자 가..

2026.04.24by 배종인 기자

[배종인의 모빌리티 그랑프리] “AUTOSAR는 그대로인데 AUTOSAR를 만드는 방식은 바뀐다”

인피니언이 밝힌 RISC-V 전환은 AUTOSAR를 다른 표준으로 갈아타는 것이 아니라, AUTOSAR를 RISC-V에서도 동일하게 쓰기 위한 포팅·번들·레퍼런스 아키텍처의 경쟁을 촉발하고, 동시에 프리-실리콘 개발을 상시화하는 방향으로 개발 문법을 바꿔놓고 있다.

2026.04.23by 배종인 기자

[배종인의 모빌리티 그랑프리] “반도체 나오기 전부터 코드를 짜라”…차량용 RISC-V 전환, 개발자가 먼저 준비할 것들

인피니언(Infineon)이 지난 20일 기자간담회를 통해 차세대 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군에 오픈 표준 명령어 집합(ISA)인 RISC-V를 도입해 향후 수년 내 출시하겠다고 밝혔다. 이러한 변화의 흐름으로 자동차 개발자들은 실리콘 전 가상 프로토타입으로..

2026.04.23by 배종인 기자

[배종인의 혁신포커스] “초저전력 전력반도체 SiC·GaN 주도”

전력 공급 능력이 AI 혁신의 속도와 성패를 가늠하는 핵심 요소로 부상하고 있는 가운데 이론적 한계에 부딪힌 실리콘을 대신해 새로운 전력 반도체 소재로 급부상하고 있는 SiC, GaN이 주도하는 반도체 시장에 대해 살펴봤다.

2026.04.23by 배종인 기자