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ACM리서치, 반도체 장비 포트폴리오 8개 축으로 재편

ACM리서치가 반도체 장비 포트폴리오를 공정 단계별 8개 제품군으로 재편했다. 세정 장비 중심에서 출발한 사업 구조를 전기 도금, 퍼니스, 트랙, PECVD, 첨단 패키징, 연마 등으로 확장한 뒤 이를 하나의 체계로 정리한 것이다. 이번 발표는 신제품 공개보다 사업 범..

2026.04.14by 배종인 기자

ETRI, 디스플레이용 산화물 반도체로 ‘캐패시터 없는 D램’ 구현

한국전자통신연구원(ETRI)이 디스플레이용 산화물 반도체를 활용해 캐패시터 없이 데이터를 저장하는 2T0C D램 구조를 구현했다. 연구진은 Al:ITZO 박막트랜지스터와 N2O 플라즈마 공정, 채널 비율 최적화를 통해 누설 전류를 낮추고 저장 전하 손실을 줄였다. 그 ..

2026.04.14by 명세환 기자

어플라이드, 2나노 이하 GAA 공정용 증착 장비 2종 발표

어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 GAA 공정을 겨냥한 증착 장비 2종을 발표했다. Precision 선택적 질화막 PECVD는 STI 구조 보호를 통해 기생 커패시턴스와 누설 저감을 목표로 하고, Endura Trillium ALD는 실리콘 나노시트에 메탈 게이트..

2026.04.14by 배종인 기자

로옴, 초기 파워 디바이스 선정 시간 줄인다…웹 기반 전력회로 검증 툴 공개

로옴이 파워 일렉트로닉스 회로 설계 초기 단계에 활용할 수 있는 웹 기반 시뮬레이션 툴 ‘ROHM PLECS Simulator’를 공개했다. 사용자는 회로 토폴로지와 로옴 파워 디바이스를 선택해 손실, 온도 상승, 파형 등을 짧은 시간 안에 확인할 수 있다. 이번 공개..

2026.04.14by 명세환 기자

ST, 모션 제어용 GaN 게이트 드라이버 2종 공개

ST마이크로일렉트로닉스가 모션 제어와 전력 스테이지를 겨냥한 고속 하프브리지 GaN 게이트 드라이버 2종을 공개했다. 새 제품은 220V용 STDRIVEG212와 600V용 STDRIVEG612로, 5V 게이트 구동과 보호 기능, 부트스트랩, LDO를 한 패키지에 묶은..

2026.04.14by 배종인 기자

슈나이더, 공급망 탄소관리 AI로 혁신기업 우뚝

슈나이더 일렉트릭이 미국 경제매체 패스트컴퍼니의 ‘2026 가장 혁신적인 기업’ 비즈니스 서비스 부문에 선정됐다. 회사는 공급망 탄소배출 관리에 AI를 적용해 데이터 수집과 실행을 연결하는 체계를 구축해 왔다. 2025년 출시한 자이고 허브는 2026년 1월 리소스 어..

2026.04.14by 명세환 기자

IBS·UNIST·POSTECH, 2차원 반도체 양자광원 상온 발광 성능 높였다

기초과학연구원(IBS)과 UNIST, POSTECH 공동 연구진이 2차원 반도체 기반 양자광원의 상온 발광 성능을 높였다. 연구팀은 상온에서 쉽게 퍼지는 엑시톤을 나노홀 구조에 가두고, 열처리로 과잉 전하를 줄여 빛 방출 조건을 개선했다. 그 결과 엑시톤 구속 효율은 ..

2026.04.14by 배종인 기자

인피니언, 2025년 차량용 반도체 시장 1위 유지…MCU 점유율 36%

인피니언이 2025년 글로벌 차량용 반도체 시장에서 6년 연속 1위를 유지했다. 글로벌 시장 규모는 744억달러로 전년보다 늘었고, 인피니언의 점유율은 12.8%를 기록했다. 자동차용 마이크로컨트롤러 점유율은 36.0%로 확대됐다. 유럽·중국·한국에서는 1위를 지켰고,..

2026.04.14by 명세환 기자

마우저, 2026년 ‘EIT 기술 시리즈’ 첫 공개

글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 2026년 ‘함께 만드는 혁신(Empowering Innovation Together, EIT)’ 시리즈의 첫 번째 주제를 ‘일상 생활을 위한 AI 엔지니어링’으로 발표했다.

2026.04.13by 배종인 기자