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SKT, 세 번째 6G 백서 ‘ATHENA’ 발간… AI 기반 네트워크 청사진 제시

SK텔레콤은 23일 세 번째 6G 백서 ‘ATHENA’를 발간하고, 2030년 이후 AI 시대를 대비한 중장기 네트워크 진화 전략을 공개했다고 밝혔다. 백서는 보안·안정·품질 등 네트워크의 기본 가치를 바탕으로 AI 네이티브, 제로트러스트 보안, 5G·6G·위성통신 융..

2026.02.23by 명세환 기자

마우저, 엣지 컴퓨팅 리소스 허브로 엔지니어 지원 강화

글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 엔지니어를 위한 엣지 컴퓨팅 온라인 리소스 허브를 통해 차세대 컴퓨팅 환경 구현을 적극 지원하고 있다.

2026.02.23by 배종인 기자

삼성전자, 하루 8kg 제빙 ‘비스포크 AI 얼음정수기’ 출시

삼성전자가 하루 최대 8kg의 얼음을 생산할 수 있는 ‘비스포크 AI 얼음정수기’를 출시했다. 신제품은 약 1,000개의 얼음을 만들 수 있으며 100개를 동시에 저장할 수 있다. 미국 NSF 인증을 받은 4단계 필터 시스템을 적용해 82종의 유해물질을 제거하며, AI..

2026.02.23by 명세환 기자

에이텐, 8K KVM ‘CS1942DPA·CS1944DPA’ 출시

고해상도 그래픽·영상·설계 업무에서 8K급 디스플레이 활용이 늘면서 멀티 PC를 통합 제어하는 KVM 수요도 커지고 있다. 에이텐 코리아는 이에 맞춰 8K DisplayPort 듀얼 디스플레이 KVM 스위치 CS1942DPA(2포트)와 CS1944DPA(4포트)를 출시..

2026.02.23by 명세환 기자

[명세환의 IT 인사이트] “AI 시대 반도체 경쟁력, ‘실행 속도와 수율 중심 역량’으로 이동”

AI 수요 확산으로 반도체 산업의 투자 패러다임이 변화하고 있다. AI가 메모리와 첨단 패키징 중심의 투자를 이끌고 있으며, 단순한 설비 확대보다 실행 속도와 수율, 생태계 경쟁력이 중요해졌다. 한국은 HBM과 첨단 패키징 역량을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 확장의 핵..

2026.02.23by 명세환 기자

[배종인의 IT 인사이트] “2028년 이후 스마트폰·로봇·웨어러블 등으로 AI 확산”

인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화가 가속화되고 있는 것으로 나타났다. HBM과 같은 고부가 메모리는 다이 사이즈 증가로 원가 부담이 커지고 있으며, 이를 해결하기 위한 하이브리드 본딩, 정밀 얼라인, 플라즈마 활성화, 검사·계측 기..

2026.02.23by 배종인 기자

삼성전자, 차기 갤럭시에 ‘퍼플렉시티’ 탑재…AI 에이전트 옵션 확대

삼성전자가 차기 갤럭시 플래그십 스마트폰에 신규 AI 에이전트 ‘퍼플렉시티’를 추가해 AI 옵션을 확대한다. 사용자는 사이드 버튼이나 음성 명령으로 에이전트를 호출해 개별 앱을 실행하지 않고도 삼성 노트, 갤러리, 리마인더 등 주요 기능을 수행할 수 있다. 회사는 통합..

2026.02.23by 명세환 기자

SKT, MWC26서 ‘풀스택 AI’ 공개… 인프라부터 모델·서비스까지 전면 전시

SK텔레콤은 3월 2~5일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC26에서 AI 인프라·모델·서비스 전반을 아우르는 ‘풀스택 AI’ 역량을 전시한다. AI 데이터센터 운영 플랫폼과 GPUaaS, AI-RAN 등 네트워크 기술을 소개하고, 정부 ‘독자 AI 파운데이..

2026.02.23by 명세환 기자

[인터뷰] MDS테크 김민기 과장, “MDS테크 피지컬 AI 임베디드 개발 전 주기 지원”

MDS테크는 자동차·국방·항공·반도체 등 다양한 산업 분야에서 임베디드 시스템 개발을 지원하는 기술 기업으로, TRACE32를 비롯한 개발·검증 솔루션을 통해 개발자 환경을 고도화하고 있다. Arm과의 파트너십을 기반으로 컴파일러, 디버거, 동적 시험 도구 등 V모델 ..

2026.02.23by 명세환 기자