글로벌 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 세계 최대 기술 전시회 CES 2026에서 혁신상 2관왕을 달성하며, 기술력을 인정받았다. 딥엑스는 자사 칩셋 DX-M1을 탑재한 미국 Sixfab의 AI 게이트웨이 ‘ALPON X5’가 최고상인 ‘Best of Inno..
2025.11.07by 배종인 기자
글로벌 시장조사기관 가트너(Gartner)가 7일 2025년 3분기 기업 리스크 책임자들이 가장 우려하는 신흥 위험 요인으로 ‘저성장 경제 환경’을 지목했다.
2025.11.07by 배종인 기자
NXP가 업계 최초로 하드웨어 기반 EIS 배터리 관리 칩셋을 발표했다. EV 및 ESS의 안전성과 성능을 향상시키기 위해 설계된 이 솔루션은 BMS 장치 간 나노초 수준의 동기화를 통해 배터리 셀 상태를 정밀하게 모니터링한다.
2025.11.06by 김다슬 기자
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 산업 자동화, 보안, 스마트 리테일 애플리케이션을 위한 새로운 5MP CMOS 이미지 센서 제품군을 6일 발표했다. 이번에 출시된 제품은 VD1943, VB1943, VD5943,..
2025.11.06by 배종인 기자
울산과학기술원(UNIST) 인공지능대학원 윤성환 교수 연구팀이 무선 이미지 전송의 효율을 획기적으로 높이는 AI 기술을 개발했다. 연구팀이 개발한 ‘과제 맞춤형 의미통신(Task-Adaptive Semantic Communication)’ 기술은 이미지 전체를 압축해 ..
2025.11.06by 배종인 기자
인버팅 토폴로지의 전압 변환 IC에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 프레데릭 도스탈(Frederik Dostal) 전원 관리 전문가에게 들어봤다.
2025.11.06by 편집부
한국기계연구원(기계연) AX융합연구센터 이혁 선임연구원 연구팀이 ‘민·군 실용화연계사업’의 일환으로 함정 유류화재에 특화된 자율형 초동진압 소화체계를 개발하고, 실제 함정에서의 실선 시험을 성공적으로 마치며, 함정 유류화재 진압의 새로운 패러다임을 제시했다.
2025.11.06by 배종인 기자
크레아폼이 자사의 대표 3D 스캐너 라인업에 ‘HandySCAN 3D PRO 시리즈’를 새롭게 추가했다. 이번 신제품은 고속·고정밀 스캐너와 직관적인 Scan-to-CAD Pro 소프트웨어를 통합한 올인원 솔루션으로, 데이터 수집부터 3D 모델 생성까지의 시간을 획기적..
2025.11.06by 명세환 기자
안리쓰코퍼레이션이 마이크로웨이브 팩토리(Microwave Factory Co., Ltd., 이하 MWF), 슈미트&파트너 엔지니어링(Schmid & Partner Engineering AG, 이하 SPEAG)과 협력해 5G 및 LTE 기기의 SAR(전자파 흡수율) 측정..
2025.11.05by 배종인 기자
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