마이크로칩 5월
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어플라이드, NEXX 인수…패널 기반 첨단 패키징 역량 확대

어플라이드 머티어리얼즈가 ASMPT의 NEXX 사업부 인수를 위한 계약을 체결했다. 이번 인수는 대면적 첨단 패키징 증착 기술 확보를 통해 패널 레벨 공정 역량을 확장하려는 전략으로 해석된다. AI 칩 설계가 대형화되고 칩렛 구조가 확산되면서 기존 웨이퍼 기반을 넘어 ..

2026.05.07by 배종인 기자

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노타, 모빌린트와 AI 최적화 기술 공급 계약 체결

노타가 모빌린트와 AI 최적화 기술 공급 계약을 체결했다. 모빌린트는 자사 NPU 제품군에 노타의 AI 모델 최적화 플랫폼 ‘넷츠프레소’를 도입해 하드웨어와 모델 최적화 환경을 함께 제공할 계획이다. 양사는 MLA100, MLA400 기반 제품과 노타의 비전 AI 솔루..

2026.05.07by 명세환 기자

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[연재기획-피지컬 AI와 센서②]환경 인식·엣지 센서가 지능을 결정

휴머노이드 로봇이 현실 공간에서 작동하기 위해 가장 먼저 해결해야 할 문제는 ‘보는 것’이다. 반면에 피지컬 AI 시대의 인식 기술은 해상도나 정확도보다, 오판을 얼마나 줄일 수 있는지가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. 이러한 변화는 환경 인식 센서와 엣지에서 판단이 ..

2026.05.07by 배종인 기자

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[연재기획-피지컬 AI와 센서①]센서, 지능과 제어·안전을 연결하는 출발점

피지컬 AI 시대를 대표하는 휴머노이드 로봇을 중심으로, 센서가 단순 부품을 넘어 어떻게 시스템 경쟁력으로 재정의되고 있는지를 살펴본다.

2026.05.06by 배종인 기자

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실리콘 웨이퍼 출하량 13% 증가…AI 수요가 회복 흐름 견인

SEMI는 2026년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기 대비 13.1% 증가했다고 밝혔다. AI 데이터센터 관련 첨단 로직·메모리 수요가 증가세를 이끌었지만, 전분기 대비로는 4.7% 감소했다. 전체 수요는 개선됐으나 회복 속도는 분야별로 차이를 보였다..

2026.05.06by 명세환 기자

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유니티, Unity 6 이상 대상 ‘Unity AI’ 오픈 베타 시작

유니티가 Unity 6 이상 개발자를 대상으로 ‘Unity AI’ 오픈 베타를 시작했다. Unity AI는 유니티 에디터에 내장돼 프로젝트 맥락을 기반으로 작동하며, 반복적인 개발 작업을 줄이고 에셋 제작과 씬 구성 등을 지원한다. 개발자는 AI 게이트웨이를 통해 외부..

2026.05.06by 배종인 기자

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마우저, 델타 48V DIN 레일 전원공급장치 ‘포스-GT’ 공급 개시

마우저 일렉트로닉스가 델타 일렉트로닉스의 48V 3상 DIN 레일 전원공급장치 ‘포스-GT’ 제품군 공급을 시작했다. 해당 제품은 전기차 충전 인프라, 반도체 장비, 스마트 제조, 산업용 로보틱스 등에서 사용을 염두에 두고 설계됐다. 480W·960W 출력 모델로 구성..

2026.05.06by 명세환 기자

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SKT, 2026 DJ BIC 월드지수 편입…17년 연속 유지

SK텔레콤이 2026년 DJ BIC 월드지수에 편입됐다. DJ BIC는 S&P Global이 발표하는 지속가능성 평가 지수로, 산업별 상위 10% 기업만 포함된다. SK텔레콤은 2008년 이후 17년 연속 편입됐다. 이사회 운영, 공급망 관리, 기후 대응, 산업안전 활..

2026.05.06by 배종인 기자

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KETI, 자율행동체 충전 통신 국제표준 개발 착수…7개국 승인

한국전자기술연구원(KETI)이 자율행동체 충전 제어 통신에 대한 국제표준 개발을 주도하며 글로벌 규격 논의를 본격화했다. 이번 표준안은 자율주행 로봇 등 다양한 장비와 충전 인프라 간 통신 방식을 통합하는 것을 목표로 하며, 국제표준화기구 산하 회의에서 미국·중국·일본..

2026.05.06by 명세환 기자