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베어 다이 (Bare-Die) 패키징 옵션 반도체로 최소 수량 주문 가능

2012.03.29 by 명세환 기자

혁신적인 차세대 서비스 위한 최신 셋톱박스 IC 출시

2012.03.29 by 명세환 기자

멀티 콘스텔레이션과 실내 위치 추적을 지원하는 새로운 위치 기반 아키텍처 발표

2012.03.29 by 명세환 기자

Cyclone V 제품군 선적 시작 – 최저 전력, 최저 가격대 28nm FPGA

2012.03.28 by 명세환 기자

군사 및 자동차 애플리케이션용 절연 RS485 및 RS232 마이크로모듈 트랜시버 출시

2012.03.28 by 명세환 기자

8비트 PIC® 마이크로컨트롤러에 비용 효율적인 고급 아날로그 및 디지털 통합 제공

2012.03.27 by 명세환 기자

EZ-USB® FX3 컨트롤러, 마이크로소프트를 위한 USB 3.0 테스트 플랫폼 활성화 !

2012.03.27 by 명세환 기자

MicroDIP 브릿지 렉티파이어, 모바일 설계자들에게 소형 공간 설계에 중요한 낮은 패키지 높이 제공

2012.03.23 by 명세환 기자

Altera와 TSMC, 세계 최초로 CoWoS™ 프로세스를 이용한 이종 3D IC 테스트 비히클 공동 개발

2012.03.23 by 명세환 기자

멀티채널 에너지 측정 칩,광범위한 모니터링 응용 분야에 유연성과 확장성 제공

2012.03.22 by 명세환 기자

2세대 XS™ DrMOS IC 제품군 – 더욱 더 두께가 얇은 울트라북 설계 가능

2012.03.22 by 명세환 기자

핸드폰 태블릿 소비자 장치용 모션 센서 분야 선도

2012.03.22 by 명세환 기자

업계 최초로 선더볼트™(Thunderbolt) 기술 지원하는 IC 제품군 출시

2012.03.21 by 명세환 기자

실내 내비게이션 정확도 개선 센서 출시

2012.03.20 by 명세환 기자

비-조도조절형 LED 조명을 위한 업계 최초의 듀얼 모드 오프라인 컨트롤러 출시

2012.03.20 by 명세환 기자