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ST, 자동차·스마트 기기용 초정밀 무선 기술 시장 확대

글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 차세대 초광대역(UWB) 무선 기술을 적용해 최대 수백 미터 거리에서도 정밀한 위치 인식이 가능한 ST64UWB 제품군을 선보이며 자동차와 스마트 기기 시장 공략에 속도를 낸다.

2026.03.16by 배종인 기자

노르딕, 비용 효율 강화한 엔트리급 블루투스 LE SoC 공개

저전력 무선 연결 기술 전문 기업 노르딕 세미컨덕터가 가격 경쟁력을 중시한 새로운 블루투스 LE(System-on-Chip) SoC인 nRF54LS05A와 nRF54LS05B를 공개하고, 기존 nRF54L 시리즈를 확장했다. 새롭게 추가된 두 SoC는 안정적인 블루투스..

2026.03.16by 배종인 기자

재료연, 첨단 반도체 패키징 소재 혁신 포럼 개최…기술 자립 논의

한국재료연구원이 첨단 반도체 패키징 소재 기술 동향과 산업 발전 방향을 논의하는 포럼을 열었다. 행사에서는 SiC 전력반도체 소재, 이종집적 플랫폼, 첨단 패키징 배선 소재 등 다양한 기술 주제가 발표됐다. 전문가들은 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 소재 기술 확보와 ..

2026.03.16by 명세환 기자

울산에 국가 양자 연구 거점 구축

울산과학기술원(UNIST)은 13일 ‘UNIST 양자나노팹(Quantum Nano-Fab)’ 개소식을 열고, 양자 소자 개발 전 과정을 한 공간에서 수행할 수 있는 국가 연구 기반을 공식 출범시켰다.

2026.03.13by 배종인 기자

애즈락, 인텔 코어 울트라 200S Plus 대응 800 시리즈 메인보드 전면 지원

글로벌 메인보드 제조사 애즈락(ASRock)의 800 시리즈 메인보드 전 제품이 인텔의 최신 데스크톱 프로세서 ‘인텔 코어 울트라 200S Plus’ 라인업을 공식 지원하며, 최신 CPU 기반 시스템을 구축하려는 사용자들의 선택 폭이 한층 넓어질 전망이다.

2026.03.13by 배종인 기자

ST, 스냅드래곤 웨어 엘리트 기반 웨어러블용 센서·보안 기술 공개

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 퀄컴의 차세대 퍼스널 AI 플랫폼 ‘스냅드래곤 웨어 엘리트(Snapdragon® Wear Elite)’를 지원하는 센서 및 보안 무선 기술을 선보이며 웨어러블 시장 공략에 속도를 내고 있다.

2026.03.13by 배종인 기자

로옴, 초소형 웨어러블 기기용 NFC 무선 충전 칩 세트 선보여

반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 스마트 링과 스마트 밴드 등 초소형 웨어러블 기기에 최적화된 NFC 기반 무선 충전 IC 수전용 ‘ML7670’과 송전용 ‘ML7671’ 칩 세트를 선보이며, 소형 디바이스 환경에서도 안정적인 무선 전력 공급을 가능하게 했다.

2026.03.13by 배종인 기자

AMD, 차세대 AI 인프라 주도…광학 스케일업 표준 연합 출범

AMD, 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI가 함께 광학 기반 스케일업 인터커넥트 표준을 공동 개발하는 ‘OCI MSA(Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement)’ 컨소시엄을 공식 출범시켰다.

2026.03.13by 배종인 기자

스노우플레이크, “AI·데이터로 한국 기업 혁신 가속”…포스코타워 역삼 새 둥지

글로벌 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)가 서울 포스코타워 역삼으로 한국 사무실을 이전하고, 이를 기념해 기자들을 초청해 회사의 비전과 기술 전략을 공유하는 자리를 마련했다. 최기영 지사장은 “규모 자체보다 고객이 체감하는 지원 역량이 중요하다”며..

2026.03.13by 배종인 기자