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“WBG 반도체, 진짜 성능은 게이트 드라이버로 완성” - 노보센스, GaN·SiC 시대를 위한 드라이버 전략

GaN·SiC 기반 WBG 반도체의 확산에 따라, 게이트 드라이버는 단순 제어를 넘어 전력 손실 저감·디바이스 보호·시스템 안정성까지 담당하는 필수 솔루션으로 떠오르고 있다. 본 기사에서는 노보센스 노근동 이사의 인터뷰를 통해, WBG 시대의 게이트 드라이버 설계 기준..

2025.07.28by 명세환 기자

[기술기고] 마우저, “의료 분야 일회용 플라스틱이 가장 실용적인 해결책”

의료 분야에서 일회용 커넥터의 필요성에 대해 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 데이비드 파이크(David Pike)가 이야기한다.

2025.07.22by 배종인 기자

[기술기고] ADI, “ADALM2000 활용 오실레이터 안정적 발진 조건 확보 핵심”

ADALM2000 교육용 키트를 활용한 콜피츠 오실레이터 실습에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 안토니우 미클라우스(Antoniu Miclaus) 시스템 애플리케이션 엔지니어가 이야기 한다.

2025.07.18by 배종인 기자

[전자기기 열관리 혁신] ① 칩 저항기, 발열을 간과하면 생기는 일

전자제품의 소형·고전력화로 칩 저항기 발열 관리가 더욱 중요해지고 있다. ROHM 태현호 FAE는 “칩 저항기는 단품 스펙만으로 판단할 수 없고, 기판 설계와 환경까지 종합적으로 고려해야 한다”고 강조했다. TCR(온도계수)과 실장 방식도 시스템 신뢰성에 직접 영향을 ..

2025.07.10by 명세환 기자

“반도체 소자 지속적인 소형화·기능 통합 대세”

더 작고 기능이 많은 전자 제품을 개발하는 추세는 임베디드 시스템 개발자들에게 기능이 풍부하고, 크기가 작은 MCU와 임베디드 프로세서를 요구하고 있다. 반도체 업체들은 이러한 요구에 부응하기 위해 프로세서의 성능을 저하시키지 않으면서도 초소형이면서도 여러 가지 기능을..

2025.06.24by 배종인 기자