“엣지 AI 시대, ‘스스로 생각하는 센서’가 지능형 공장을 바꾼다”
엣지 AI 확산으로 제조업은 데이터를 현장에서 즉시 분석하는 지능형 공장으로 전환되고 있다. ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)의 최신 MEMS 센서는 진동·온도·음향 등 다양한 정보를 측정하며, 인센서 AI를 통해 센서 내부에서 머신러닝…
2026.09.04 by 배종인 기자
“측정·설계·안전 검증도 AI가”…팔레타이징 혁명의 중심에 선 피지컬 AI
피지컬 AI가 제조업 자동화의 핵심 기술로 부상하며 협동로봇 팔레타이징 공정이 크게 변화하고 있다. 유니버설로봇과 로보티크, 세이프틱스는 AI 기반 설계·검증·운영 기술을 결합한 차세대 자동화 솔루션을 제시했다. 로보티크는 박스 정보만 입력하면 AI가 워크셀을 설계하고…
2026.09.04 by 배종인 기자
820조 슈퍼예산, AI·반도체·전력망에 꽂혔다
정부는 2027년 820조 원 규모의 슈퍼 예산을 편성하며 AI·반도체·전력망을 국가 성장축으로 삼는 산업정책에 재정을 집중한다. 프론티어 AI 개발, AIDC 생태계, 제조AI, 피지컬 AI, 자율주행 실증 등 대규모 투자가 이뤄지며 반도체 특별회계와 서남권 클러스터…
2026.09.02 by 배종인 기자
어플라이드, AI 시대 ‘메모리 장벽’ 정조준…D램·HBM·패키징 전 영역 해법 제시
인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 승패가 ‘연산’보다 ‘데이터 이동’에 달리고 있다. AI 모델이 거대화될수록 전력 소모와 메모리 병목이 시스템 성능을 제한하는 핵심 과제로 떠오르는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 D램 소자 혁신부…
2026.08.31 by 배종인 기자
“반도체 투자 무게추, 전공정에서 후공정으로”
반도체 투자 흐름이 전공정에서 후공정·패키징 중심으로 이동하고 있다. SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 공장처럼 글로벌 기업들은 HBM 적층·테스트·공급망 현지화에 집중하며, 2027년까지 후공정 장비·패키징 산업이 최대 수요 구간을 맞을 전망이다.
2026.08.28 by 배종인 기자
“AI의 문제는 성능이 아니라 신뢰”
강민승 대표는 스노우플레이크(Snowflake) 월드 투어 서울에서 생성형 AI가 정확성보다 ‘신뢰(Trust)’가 핵심 경쟁력이 되는 단계로 진입했다고 강조했다. AI가 상담·리스크·운영 자동화 등 다양한 업무에 적용되면서 잘못된 데이터·오류 응답·편향이 실제 비즈니…
2026.08.28 by 배종인 기자
“금융권 AI 에이전트 승부처는 ‘신뢰할 수 있는 데이터 체계’”
금융권에서 AI 에이전트 확산의 핵심은 신뢰할 수 있는 데이터 체계 구축으로, KB국민은행은 2025년까지 100개 이상 AI 에이전트 운영, 300개로 확대를 추진 중이다. 상담·리스크·WM·RM 등 다양한 영역에서 AI가 반복 업무를 자동화하고 있으나, 데이터 품질…
2026.08.28 by 배종인 기자
“AI 에이전트, ‘메모리 슈퍼사이클’ 촉발”
‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 SK하이닉스 주영표 부사장은 AI 확산으로 메모리 대역폭과 효율이 핵심 병목으로 떠오르며, SK하이닉스는 HBM·3D 패키징·PIM·CXL·메모리 풀링 등으로 이를 해결해야 한다고 강조했다. 생성형·추론형 AI가 늘며 TB급 메모리…
2026.08.28 by 배종인 기자
“모든 직장인은 에이전트 관리자 된다”
‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 델 테크놀로지스(Dell Technologies) 본사 맷 던피(Matt Dunfee) 수석부사장은 AI 시대에는 모든 직장인이 수십~수천 개의 에이전트를 관리하는 역할을 맡게 된다고 전망하며, 기존 업무에 AI를 덧붙이는 방식이 …
2026.08.28 by 배종인 기자
유상모 델 사장, “‘AI는 이제 인프라’ 보안·전력·데이터센터 통합 접근 必”
‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 한국 델 테크놀로지스(Dell Technologies) 유상모 사장은 AI가 생산성 도구를 넘어 기업·일상의 핵심 인프라가 됐으며, 전력·냉각·보안·데이터센터를 통합한 하이브리드 AI 인프라 전략의 필요성을 강조했다. 그는 하루 2…
2026.08.28 by 배종인 기자
보이지 않는 신경망 전쟁, ‘차량 통신’ SDV 경쟁력 급부상
SDV 시대에는 차량이 ‘움직이는 컴퓨터’로 진화하며 통신 품질이 곧 차량 성능이 되는 흐름이 뚜렷해지고 있다. LG전자가 유럽 완성차에 공급한 R16 기반 5G 텔레매틱스는 초고신뢰·초저지연(URLLC) 통신을 지원해 자율주행과 OTA, V2X 등 핵심 기능의 안정성…
2026.08.20 by 배종인 기자
[EDA 대전환 ③] 한국은 이미 EDA 전쟁의 한복판에 있었다
삼성 2나노와 HBM·3D 적층을 둘러싸고 글로벌 EDA 기업들의 한국 시장 경쟁이 치열해지고 있다. AI 기반 설계 자동화는 국내 팹리스의 인력 부족을 완화할 기회지만, 라이선스와 토큰 비용이라는 새로운 장벽도 만든다. 한국은 이제 EDA 기술을 도입하는 시장을 …
2026.08.12 by 배종인 기자
[EDA 대전환 ②] AI 에이전트는 닮아간다…EDA 3강의 진짜 승부처는 ‘물리 엔진’
시높시스·케이던스·지멘스 EDA는 AI가 설계 도구를 직접 실행·검증하는 ‘에이전틱 EDA’ 경쟁에 돌입했다. 시높시스는 Ansys 인수로 멀티피직스 해석까지 통합하며 반도체 밖으로 확장했고, AgentEngineer로 RTL 자동화 생산성을 높이고 있다. 케이던스…
2026.08.12 by 배종인 기자
[EDA 대전환 ①] AI가 칩 설계하는 시대…EDA 경쟁, ‘속도’에서 ‘신뢰’로
AI가 EDA 도구를 직접 실행·검증·수정하는 ‘자가 검증형’ 설계가 확산되며, EDA 경쟁의 핵심이 속도에서 신뢰로 이동하고 있다. 지멘스는 AI가 작업을 계획·실행·디버깅하는 에이전틱 워크플로를 제시하며 물리 기반 엔진을 통한 정확성을 강조했다. 시높시스·케이던…
2026.08.12 by 배종인 기자
지멘스 EDA, “‘AI 네이티브 시대’ AI가 설계하고 스스로 검증”
지멘스 EDA는 11일 서울 잠실 롯데호텔에서 열린 Siemens EDA Forum Seoul 2026에서 차세대 반도체와 시스템 설계 전략을 공개했다. 이날 기자간담회에 참석한 앵커 굽타(Ankur Gupta) 지멘스 EDA IC 제품 부문 수석 부사장은 “지멘스 E…
2026.08.11 by 배종인 기자