“물류 개방형 자동화, 비용 절감·생산성 향상 일석이조”
에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭 코리아(한국지사 대표 김경록)는 지난 14일부터 15일까지 김해 롯데호텔 앤 리조트 가야홀에서 열린 ‘2024 첨단로봇 기반구축사업 융합 교류회’에 참여해 물류 프로세스의 복잡성과…
2024.11.18 by 배종인 기자
마이크로칩, NVIDIA Holoscan과 함께 실시간 엣지 AI 가속화
마이크로칩테크놀로지가 인공지능(AI) 기반의 센서 처리 시스템을 구축하는 개발자들을 지원하기 위해 NVIDIA Holoscan센서 처리 플랫폼과 함께 작동하는 PolarFire FPGA 이더넷 센서 브릿지를 출시했다고 15일 밝혔다.
2024.11.18 by 명세환 기자
[KES2024]관악아날로그, “자체 아날로그 IP 기반 산업·車 SoC 시장 적극 공략”
관악아날로그가 지난 10월22일부터 25일에 개최된 한국전자전(KES2024)에 참가해 자체 IP로 개발한 전력 및 센서 관련 SoC를 선보이며, 아날로그 및 전력반도체를 주력으로 산업 및 자동차용 임베디드 시장을 적극 공략하겠다고 밝혔다.
2024.11.18 by 배종인 기자
[SEDEX 2024]텍트로닉스, 휴대·편의성 갖추고도 높은 성능…고속 통신도 문제없이 계측
한국텍트로닉스(Tektronix Korea)가 지난 10월23일부터 25일까지 코엑스에서 개최된 반도체대전(SEDEX 2024)에 참가해 2시리즈부터 6시리즈까지, 또한 PAM4 계측 솔루션까지 다양한 제품 라인을 출품하며, 뛰어난 휴대성과 편의성을 갖추고도 높은 성능…
2024.11.15 by 배종인 기자
[SEDEX 2024]텔레다인르크로이, 분석 어려운 신호 전문적 분석 기술 과시
텔레다인르크로이(Teledyne Lecroy)가 지난 10월23일부터 25일까지 코엑스에서 개최된 반도체대전(SEDEX 2024)에 참가해 다양한 계측장비를 선보이며, 전자신호 분석의 기술력을 과시했다.
2024.11.15 by 배종인 기자
AI 혁신 사례 모색...장애인 서비스·디바이스 전환기
AI 시대가 본격 개화하면서 각종 산업 분야와 생활 서비스 곳곳에 AI 기술 융합이 혁신을 추동하고 있다. 특히 신체적 결손, 노화, 장애 등으로 인해 필요한 사회적 서비스, 보조 기능 측면에서 AI 도입이 효용성을 발휘할 것으로 기대되고 있다. 빅테크 기업에서부터 소…
2024.11.15 by 권신혁 기자
“車 통합 열관리 필수, 모듈형 부품 개발 전환”
한국자동차연구원(원장 나승식)이 14일 코엑스 스타트업 브랜치에서 ‘모빌리티 열관리/최적의 모빌리티 성능을 위한 열관리 전략’을 주제로 ‘제14회 자산어보’ 행사를 개최했다. 이번 행사에서 발표자들은 “전기차 시대에 들어서면서 자동차의 열을 효율적으로 이용하는 통합 열…
2024.11.15 by 배종인 기자
온세미, 뷔르트 일렉트로닉과 협력...전력 전자 고정밀 가상 설계 고도화
온세미가 뷔르트 일렉트로닉(Würth Elektronik)의 패시브 부품 데이터 베이스를 온세미 셀프 서비스 PLECS® 모델 생성기(Self-Service PLECS® Model Generator, 이하 SSPMG)에 통합한다고 14일 발표했다.
2024.11.14 by 명세환 기자
ASML, 최신 전망 발표..."2030 총이익률 60% 예상"
ASML이 14일 네덜란드 벨드호번에서 열린 2024 인베스터 데이(Investor Day)를 통해 장기 전략, 글로벌 시장 및 기술 트렌드에 대한 최신 전망을 발표했다.
2024.11.14 by 명세환 기자
“데이터센터 주변 전자파 최고 13mG 불과”…과도한 우려
시민들이 전자파 인체 영향과 안전에 대한 우려와 관심이 큰 가운데 잘못된 정보와 오해를 바로잡기 위해 정보 공유와 전문가 만남의 장이 매해 개최된다. 최근 데이터센터를 비롯해 디지털 융복합 시설에 대한 전자파 우려가 커지고 있는 상황에서 전자파 전문가들이 나와 측정 결…
2024.11.14 by 권신혁 기자
텍트로닉스, 기존 접근 어려웠던 다양한 고전압 측정 해결…전력 측정 장비 신제품 2종 출시
텍트로닉스가 세계 최초로 RF 절연 기술을 도입한 TICP 시리즈 IsoVu™ 절연 전류 프로브와 3채널 양방향 전원 공급 장치 EA-PSB 20000 Triple 시리즈를 출시했다.
2024.11.14 by 배종인 기자
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솔리다임, 세계 최대 용량 AI 낸드 122TB eSSD ‘D5-P5336’ 출시
SK하이닉스의 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 세계 최대 용량인 122TB(테라바이트) AI 낸드 eSSD를 출시하며, AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 고객들의 페인 포인트를 해결해주는 게임체인저가 될 것으로 기대된다.
2024.11.14 by 배종인 기자
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SKT, ‘양자암호 보안칩’ 확산 길 열었다
SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상)이 케이씨에스(KCS, 대표 김광묵)와 공동 개발 및 상용화한 ‘양자암호원칩(QKEV7)’이 국가정보원의 암호모듈검증(KCMVP)을 성공적으로 통과했다.
2024.11.14 by 배종인 기자
살균 효과 가장 높은 UV-C LED, 소독 시장 본격 공략
지능형 센서 및 이미터 분야의 세계적인 선도기업인 ams OSRAM (한국 대표 강석원)이 무수은(mercury-free) 및 효율적인 UV-C 소독 및 처리 솔루션에 대한 수요 증가에 부응하는 획기적인 UV-C LED 신제품 OSLON® UV 3535를 출시했다.
2024.11.14 by 배종인 기자
NXP, UWB 무선 BMS 솔루션 출시로 배터리 내 배선 없앴다
NXP 반도체가 업계에서 가장 광범위한 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기능을 갖춘 최초의 무선 배터리 관리 시스템(Battery Management System, BMS) 솔루션을 출시하며, 전기차 조립 간소화, 배터리 에너지 밀도 향상, 시장 출시 기…
2024.11.14 by 배종인 기자