중국 플랫폼 규제 장치 無..."해외 직구 제품, KC인증 없다"
알리, 테무 등 중국發 C커머스가 초저가 공세를 펼치며 국내 점유율을 넓혀가는 가운데, 잇따르는 개인정보 유출, 유해물질 검출 등 문제로 소비자 불만이 높아졌으나, 해외 사업자를 규제할 방안이 없는 실태다. 이에 해외 플랫폼 대상으로 소비자 피해를 예방 및 처리 조치하…
2024.08.07 by 김예지 기자
슈나이더, 모터 제어 혁신 선도 ‘테시스(TeSys)’ 출시 100주년
에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 다양한 전기적 문제로부터 모터를 보호하고 예기치 않은 고장을 방지하는 디지털 모터 관리 솔루션 ‘테시스(TeSys)’ 출시 100주년을 맞았다.
2024.08.07 by 배종인 기자
SK하이닉스, 美 4억5천불 직접보조금 받는다
미국 상무부는 6일 SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 미국 반도체법에 근거하여 최대 4억 5,000만 달러의 직접보조금과 5억 달러의 대출을 지원한다는 내용을 골자로 하는 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of …
2024.08.07 by 배종인 기자
지멘스, Siemens Xcelerator 통해 파나소닉 DX 지원
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)는 파나소닉 주식회사(Panasonic Corporation, 이하 파나소닉)가 제품 개발과 설계의 디지털화를 가속화하기 위해 Teamcenter® X를 도입한다.
2024.08.07 by 배종인 기자
한화시스템, 서울대와 우주·AI 원천기술 개발 ‘맞손’
한화시스템(대표이사 어성철)은 서울대학교(총장 유홍림)와 6일 ‘방위산업 및 ICT·AI 기반 우주 분야 산학 공동연구를 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다.
2024.08.07 by 배종인 기자
NXP, JCOP 페이로 결제 카드 맞춤화
NXP 반도체는 최근 JCOP5 EMV®(Java Card Open Platform 5 Europay-Master-Visa)에서 작동하는 JCOP 페이(JCOP Pay)를 통해 결제 카드에 대한 높은 수준의 고객 맞춤화를 제공하는 동시에 보안을 강화했다.
2024.08.07 by 배종인 기자
마우저, ADI·삼텍과 신호 무결성 인사이트 제공
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI) 및 삼텍(Samtec)과 협력해 연결된 세계의 신호 무결성을 유지하는데 필요한 과제들과 이와 관련된 전문가들…
2024.08.07 by 배종인 기자
ACM 리서치, 팬아웃형 패널 레벨 첨단 패키징 시장 진출
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 진공 기술과 IPA 건조 기술을 활용해 세정 효율을 높여 경제적이고 효율적인 반도체 첨단 패키징을 구현했다.
2024.08.07 by 배종인 기자
컴트루테크놀로지, KB국민은행 신분증 4종 판별 기능 확대
인공지능 및 정보보안 전문 기업 컴트루테크놀로지가 KB국민은행에 제1금융권 최초로 외국인 등록증, 국내 여권을 추가한 신분증 4종의 사본 판별 시스템 구축을 완료했다고 7일 밝혔다.
2024.08.07 by 권신혁 기자
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키사이트, 에티포스 5G-V2X 모뎀·오토톡스 칩셋 간 통신 상호운용성 테스트 결과 발표
키사이트(Keysight)는 최초로 복수의 모뎀 공급업체가 참여한 최초의 5G-V2X(3GPP Release-16 사이드링크) 상호운용성 시험을 완료했다고 6일 자사 홈페이지를 통해 전했다
2024.08.07 by 성유창 기자
인텔, 18A 기반 프로세서 운영 체제 성공적 부팅
인텔 18A 공정 기반의 주력 제품인 AI PC용 프로세서인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’와 서버용 프로세서인 ‘클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)’가 운영 체제를 성공적으로 부팅했다.
2024.08.07 by 배종인 기자
엔비디아 블랙웰 출시 지연…삼성에 영향주나
지난 2일 엔비디아가 설계 결함으로 인한 3개월 이상 출시 지연을 예고했다. 엔비디아 5세대 HBM(HBM3E) 칩 공급 체결을 앞둔 삼성전자에 영향을 줄 지는 가늠하기 어려운 상황이다.
2024.08.07 by 김예지 기자
재료연, 버리는 열로 반도체 만든다
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진) 나노재료연구본부 김경태 박사 연구팀이 원자 규모의 결함을 인위적으로 형성한 비스무트 텔루라이드(Bi-Te)계 열전반도체 재료를 개발하고, 버려지는 열에너지를 활용하기 위한 물성 향상 솔루션을 제시하며, 수십년간 정체됐던 n형 열전…
2024.08.07 by 배종인 기자
두뇌 전기 자극으로 식욕 억제, 비만 치료 새로운 길 열었다
한국전기연구원(KERI) 전기의료기기연구단 전기융합휴먼케어연구센터 소속 신기영 박사팀이 진행하고 있는 ‘대사증후군 치료 및 관리를 위한 생체 신경 자극 기술’ 연구개발이 순항을 이어가며, 향후 비만 치료와 관련해 새로운 방식이 열릴 것으로 기대된다.
2024.08.07 by 배종인 기자
수확 자동화 로봇 현실성 無...그리퍼 투박·작업 효율 저조
농촌의 인력난이 가중되자 무인 스마트팜을 가능케할 차세대 농테크(농업+테크)가 각광받고 있다. 특히 수확기는 가장 많은 인력이 필요한 시기로, 이러한 농업 특성에 기인해 수확 자동화 솔루션은 꿈의 기술로 불리고 있다.
2024.08.07 by 권신혁 기자