한화시스템 사내벤처 플렉셀 스페이스, ‘우주용 탠덤 태양전지’로 미국 진출
한화시스템(대표이사 어성철)의 사내벤처 ‘플렉셀 스페이스(Flexell Space)’가 ‘우주용 탠덤 태양전지’를 테란 오비탈 위성에 공급하는 것을 약속하며, 미국 시장 진출의 첫발을 내디뎠다.
2024.06.28 by 배종인 기자
ST, ST 엣지 AI 스위트 출시…자체 기술로 AI 지원 제품 개발 가속화
ST는 AI 애플리케이션 구현을 간소화 및 가속화하도록 툴, 소프트웨어, 전문지식을 결합한 ST 엣지 AI 스위트(ST Edge AI Suite)를 제공한다고 28일 전했다.
2024.06.28 by 성유창 기자
AMD, 라데온 안티-렉 2·FSR 3.1 기능 5개 AAA 게임 타이틀 지원
AMD가 라데온 안티-렉 2 및 FSR 3.1 기능을 고스트 오브 쓰시마 디렉터스 컷(Ghost of Tsushima DIRECTOR’S CUT), 호라이즌 포비든 웨스트 컴플리트 에디션(Horizon Forbidden West Complete Edition), 마블 …
2024.06.28 by 배종인 기자
[부산모빌리티쇼]현대차, ‘소형’ 전기차 캐스퍼 일렉트릭·수소사회 청사진 발표
현대자동차가 전기차 대중화를 이끌 소형 전기차 캐스퍼 일렉트릭으로 전동화 비전을 제시함과 더불어 수소 밸류체인 사업 브랜드 ‘HTWO’를 통한 수소생태계로의 전환 의지를 밝힘으로써 지속 가능한 미래를 향한 현대자동차의 미래 모빌리티 청사진을 제시했다.
2024.06.28 by 성유창 기자
마우저, 양자 컴퓨팅 잠재력 탐구
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 기술 및 솔루션 저널 ‘메소드(Methods)’ 최신호를 통해 양자 컴퓨팅 기술의 발전과 엔지니어링 과제를 소개했다.
2024.06.28 by 배종인 기자
마우저, 6년 연속 몰렉스 아태지역 e-카탈로그 유통기업상 수상
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 몰렉스(Molex)로부터 올해의 아태지역 e-카탈로그 유통기업상을 6년 연속 수상했다고.
2024.06.28 by 배종인 기자
SK하이닉스, 온디바이스 AI 최적화 SSD 내놨다
SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 업계 최고 성능의 SSD(Solid State Drive) 제품인 ‘PCB01’의 개발을 완료했다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 …
2024.06.28 by 배종인 기자
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키사이트, ‘무선 주파수 회로 시뮬레이터’ 출시...RFIC 칩 설계 지원
키사이트테크놀로지스가 RF 집적회로(RFIC) 설계자의 복잡한 다중 물리 요구 사항을 충족하는 차세대 무선 주파수(RF) 시뮬레이션 툴 ‘RFPro Circuit’을 출시했다고 27일 밝혔다.
2024.06.28 by 김예지 기자
TI, 델타 MCU에 TI EMI 필터 조합해 11kW 온보드 충전기 만든다
텍사스 인스트루먼트(TI)와 글로벌 전력 및 에너지 관리 제조업체인 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)가 전기차 온보드 충전 발전을 위해 손을 맞잡았다.
2024.06.28 by 배종인 기자
한국레노버, 비즈니스 노트북 레노버 V15 4세대 오픈마켓 판매 시작
한국레노버가 비즈니스 노트북 ‘레노버 V15’ 4세대의 오픈마켓 판매를 시작했다. 쿠팡, 네이버, 지마켓, 옥션, 11번가 내 레노버 공식스토어에서 구매 가능하다.
2024.06.28 by 배종인 기자
DigiKey, 인공 지능 집중 탐구 동영상 시리즈 발표
즉시 배송이 가능한 최대 규모의 기술 부품 및 자동화 제품을 보유한 글로벌 최고의 상업 유통업체인 DigiKey(디지키)가 Molex와 STMicroelectronics의 후원을 통해 City Digital 동영상 시리즈의 시즌 4인 ‘스마트 세상에서의 AI’를 공개했…
2024.06.28 by 배종인 기자
한미 반도체 공급망 강화
한·미 간 반도체 공급망 연대 강화를 위한 「한-미 공급망·산업대화 반도체포럼」이 한·미 반도체협회 공동주관으로 27일 미국 워싱턴 D.C.에서 개최됐다. 한국 산업통상자원부 안덕근 장관 및 미국 상무부 장관 지나 러몬도(Gina Raimondo)의 개회사로 시작된 동…
2024.06.28 by 배종인 기자
[부산모빌리티쇼]기아, PBV 실물·브랜드 최초 픽업 공개
기아는 올해 CES 2024에서 처음 선보인 최초의 전용 PBV 모델이자 PBV 라인업의 기반이 되는 'PV5'와 소형 PBV 'PV1', 대형 PBV 'PV7' 등 총 3종의 콘셉트 실물을 전시했다.
2024.06.27 by 성유창 기자
인텔, 업계 최초 완전 통합형 광학 I/O 칩렛 구현
인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며, 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스(integrated photonics) 기술에서 혁신적인 이정표를 달성했다.
2024.06.27 by 배종인 기자