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[명세환의 혁신포커스] “모바일 PCB 면적↓ 덩달아 EMI↑”...컨포멀 실드 1석 2조 효과

첨단 디바이스 개발 추세가 소형화·다기능·배터리 기반 등으로 흘러가면서 제품 내 칩-칩, 칩-부품 간 배치는 출퇴근길 9호선 급행열차 내부처럼 빼곡하게 들어차고 있다. 이에 EMI 이슈가 증가하면서 패키징·소재적인 해법으로 대응책 마련을 고심하고 있다.

2024.07.17by 명세환 기자

AMD, 엔터프라이즈 AI 솔루션 전 세계 확장…‘사일로 AI’ 인수

AMD는 미국 동부 시각 기준 7월10일 유럽 최대 민간 AI 연구소인 사일로 AI(Silo AI)를 약 6억6,500만달러에 인수하는 본 계약을 체결했다고 발표했다.

2024.07.17by 배종인 기자

콩가텍, NXP i.MX 95 기반 SMARC 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 NXP의 i.MX 95 프로세서를 탑재한 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 새롭게 출시하며 저전력 NXP i.MX Arm 프로세서를 포함한 광범위한 모듈 포트폴리오를 확장한다.

2024.07.17by 배종인 기자

전기연구원·현대·기아, 전기차 충전 오류 개선 인프라 맞손

한국전기연구원(KERI)과 현대차·기아가 ‘글로벌 상호운용성 시험센터’ 구축을 위한 업무 협약을 체결하고, 전기차 충전 오류 개선을 본격 나선다.

2024.07.17by 배종인 기자

삼성전자, 갤럭시 Z 폴드6·Z 플립6 ‘드론 배송’

갤럭시 Z 폴드6, Z 플립6가 드론으로 배송되며 도서 지역 소비자들의 고객 편의성이 대폭 개선되고, 드론 배송 인프라 구축에도 기여할 것으로 기대된다.

2024.07.17by 배종인 기자

삼성 타이젠 OS, 유럽 LOEWE TV 탑재

삼성전자 타이젠 운영체제(OS)가 독일 기반의 유럽 명품 TV 브랜드 로에베(LOEWE) 프리미엄 TV 라인업 '스텔라(Stellar)'에 탑재된다.

2024.07.17by 배종인 기자

삼성전자, 10.7Gbps LPDDR5X ‘미디어텍’ 검증 완료

삼성전자가 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍(MediaTek)과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다.

2024.07.17by 배종인 기자

로크웰, “자동차 사이버보안 문제 급부상”

세계 최대 산업 자동화 및 디지털 트랜스포메이션 전문기업인 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation)이 제9차 연례 '스마트 제조 현황 보고서 - 자동차 부문'을 발표했다. 주요 조사 결과를 살펴보면 2024년 자동차 제조기업들에게 가장 큰 외부 장애 요인..

2024.07.17by 배종인 기자

“센서 산업 획기적 디바이스 등장 必”

AI 및 로봇, IoT의 발달로 인해 디바이스들이 지능을 갖추며, 데이터 수집을 위해 센서의 중요성이 높아지고 있는 가운데, 반도체에서 비중이 낮은 센서 산업이 성장하기 위해서는 센서를 이용할 획기적인 디바이스의 등장이 필요한 것으로 분석되고 있다.

2024.07.16by 배종인 기자