ETRI, 완전동형암호 연산 가속기 칩 개발
한국전자통신연구원(ETRI)이 기존의 데이터를 보낼 때 암호화해서 보내고 데이터를 사용할 때 다시 암호를 풀어서 계산하던 것에서 재식별 절차 없이도 암호데이터 그대로 안전하게 데이터를 주고받고 고속으로 계산할 수 있는 전용 처리 장치 기술 개발에 성공해 향후 국방, 공…
2023.09.06 by 배종인 기자
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KETI, 차세대 전력반도체 등 첨단산업 스웨덴과 협력
한국전자기술연구원(원장 신희동, 이하 KETI)이 차세대반도체 등 첨단산업 분야 글로벌 R&D 강화를 위해 스웨덴 국영 연구소인 Research Institute of Sweden(대표 직무대행 Paul Halle Zahl Pedersen, 이하 RISE)과 협력에 나…
2023.09.06 by 배종인 기자
“가장 발전된 생성형 AI 보유 여부, ‘경쟁 판가름’”
챗GPT, 미드저니 등 텍스트, 이미지, 비디오 등 인간의 전유물로 여겨지던 콘텐츠 전반에 생성형 AI가 들이닥치고 있다. CEO들은 생성형 AI 보유 유무가 경쟁의 판도를 바꿀 것으로 전망하는 가운데 이러한 기술이 인력 시장과 윤리 전반에 영향을 미치며 거버넌스에 대…
2023.09.05 by 명세환 기자
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스노우플레이크, MS·엔비디아 협력…韓 공략 본격화
글로벌 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크가 마이크로소프트(MS), 엔비디아 등과 협업을 확대하며 한국 시장 공략에 속도를 낸다. 최기영 지사장은 “한국이 유일한 2번째 방문 국가인만큼 중요한 시장”이라며, “마이크로소프트(MS)와 엔비디아의 최근 협력을 기반으로 한국…
2023.09.04 by 김예지 기자
LG마그나, 유럽 첫째 전기차 부품 공장 구축 나서
LG마그나 이파워트레인(이하 LG마그나)이 유럽에 전기차 부품 생산공장을 설립하고 글로벌 사업 확장에 속도를 낸다.
2023.09.04 by 성유창 기자
삼성SDI, 전고체 포함 차세대·프리미엄 배터리 눈도장
삼성 SDI가 전고체 배터리를 비롯한 46파이 원통형 배터리, NMX, LMFP(Lithium, Manganese, Iron, Phosphate) 등 차세대 라인업과 프리미엄 배터리 제품을 소개하는 자리를 마련했다.
2023.09.04 by 성유창 기자
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삼성·LG, IAA 2023서 모빌리티 신기술 공개…’경험’ 키워드 강조
삼성전자·삼성SDI·삼성디스플레이와 LG전자가 ‘경험’ 키워드를 필두로 미래 모빌리티 시장을 이끌 최신 전장 기술을 공개해 눈길을 끌었다.
2023.09.04 by 성유창 기자
화웨이, 자체 설계 7나노급 AP 채택…표면적 초격차 ‘2년’
화웨이가 지난달 8월 29일 자체 AP와 GPU를 탑재한 화웨이 메이트60 프로를 공개했다. 자체 개발 프로세서인 기린(Kirin) 9000S가 7나노급 칩인 것으로 전해지는 가운데 최근 외신에선 중국의 반도체 굴기가 미국의 제재에 꺾이지 않았다는 것에 우려를 표한다고…
2023.09.04 by 명세환 기자
한드림넷, ‘2023 WSCE 어워드’ 보안 솔루션 부문 수상
한드림넷이 일산 킨텍스에서 개최되는 월드 스마트시티 엑스포 어워즈의 수상작으로 K-water와의 공동 프로젝트 ‘SG5000시리즈'가 인정받았다.
2023.09.04 by 김예지 기자
용인 반도체 산단 예타 면제 등 수출 181조 쏟는다
정부가 하반기 국내 수출 육성을 위해 용인 반도체 산단의 공공기관 예타 면제를 추진하는 등 무역·수출지원에 181조를 쏟아붙는다.
2023.09.04 by 배종인 기자
TI, 신규 300㎜팹 친환경 노력 결실
텍사스 인스트루먼트(TI)의 새로운 300㎜ 반도체 웨이퍼 제조 공장인 RFAB2가 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 건축물 인증제도 버전 4(v4)에 따라 상위 등급인 골드(Gold) 등급 인증을 획득하며 그…
2023.09.04 by 배종인 기자
산교연, 폐배터리 재활용·재사용 세미나 개최
산업교육연구소가 국내외를 막론하고 글로벌 배터리 기업부터 소재기업까지 여러 분야의 많은 기업들이 전기차 배터리 재활용과 재사용(재제조) 신사업에 진출하고 있는 가운데 관련 기술과 전략 등을 공유하는 자리를 마련한다.
2023.09.04 by 성유창 기자
전자파·패키징·인공지능 기술 융복합의 場
높은 데이터 대역폭과 저전력 요건이 필수적인 최신 패키징 공정에서 전자파 공학에 기반을 둔 전기적 설계는 시스템 반도체 개발에 중요한 요소이다. 이러한 패키징 기술과 전자파 공학이 융합된 최신 기술 연구 결과를 공유하는 자리가 마련됐다.
2023.09.04 by 명세환 기자
[IFA2023]삼성·LG, 초연결·친환경 가전 유럽 본격 공략
삼성전자는 올해 ‘Connection that matters(의미 있는 연결)’를 주제로, 스마트싱스 기반 통합 연결 경험과 지속가능한 미래를 위한 친환경 기술을 선보였다. LG전자는 ‘모두를 위한 즐거움과 지속가능한 삶(Sustainable Life, Joy for …
2023.09.01 by 김예지 기자
IBM, 생성형 AI 신제품 '왓슨X 코드 어시스턴트' 공개
생성형 AI는 개발자가 올바른 코드를 보다 신속하게 평가, 수정, 검증 및 테스트할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 대규모 애플리케이션을 더 효율적으로 현대화하고, 개발자는 영향력이 큰 작업에 집중할 수 있는 툴이 될 전망이다.
2023.09.01 by 명세환 기자