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에이디링크 테크놀로지(ADLINK Technology)는 26일 1.6GHz NXP i.MX 8M Plus 쿼드 Arm Cortex. -A53 프로세서를 갖춘 새로운 MXA-200 Arm 기반 5G IIoT 게이트웨이 출시한다고 밝혔다.

2024.02.27by 김예지 기자

“패키징 기술이 후공정에서 전공정으로 옮겨가고 있다. 패러다임이 바꼈다. 이에 반도체 장비·소재기업들이 모두 다 하나같이 반도체 패키징 솔루션을 준비하고 있다.”

2024.02.26by 명세환 기자

국제공인 전력기기 시험인증기관인 한국전기연구원(KERI)이 태국전력청(EGAT, Electricity Generating Authority of Thailand)이 추진하는 대형 시험소 설비 구축을 지원하기 위한 상호협력 MOU를 체결했다.

2024.02.26by 배종인 기자

뉴랜드코리아(대표 성태호)는 무선 산업용 핸드 바코드 스캐너 ‘NVH220B’를 한국에 공급하며, 업무 생산성을 대폭 향상시킨다.

2024.02.26by 배종인 기자

SDV가 2028년 4,190억달러 이상의 규모로 발전할 것으로 전망되는 가운데 아키텍처, 보안 등 SDV의 핵심 키워드와 개발 방향성에 대해 들어볼 수 있는 자리가 마련됐다.

2024.02.26by 성유창 기자

반도체 후공정 기업 네패스가 최근 미국 글로벌 팹리스로부터 인공지능(AI) 칩셋용 전력 반도체 수주를 시작으로 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 등 첨단 패키징 시장 확대에 본격적으로 나선다.

2024.02.26by 배종인 기자

실리콘밸리 중심부에서 개최되는 GTC는 기술과 커뮤니티의 융합을 기술 강연을 넘어 지식을 공유하고 혁신을 촉발하는 협업 플랫폼으로 자리매김하고 있다.

2024.02.26by 명세환 기자

ST는 업계 선도적인 2.3k 해상도의 일체형 dToF(direct Time-of-Flight) 3D 라이다 모듈을 발표하고, 500k 픽셀의 세계 최소형 iToF(indirect Time-of-Flight) 센서가 이미 고객 설계에 채택됐다고 26일 발표했다.

2024.02.26by 성유창 기자

LG유플러스는 글로벌 통신장비 제조사 노키아와 함께 6G에 대비해 가상화 기지국 장비 생존성을 강화하는 6G 클라우드 기술 검증을 성공했다고 23일 밝혔다.

2024.02.23by 김예지 기자