• 인피니언, 고전압·아날로그 통합 자동차 HMI·PTC 히터 제어 최적화

    2025.06.26by 배종인 기자

    인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 고전압 혼합신호 MCU인 PSOC™ 4 HVMS(High-Voltage Mixed-Signal) 제품군을 공식 출시했다. 이 신제품은 공간 제약이 심한 센싱 및 액추에이터 애플리케이션을 목표로 설계돼, 차량 배터리 및 네트워크에 직접 연결 가능한 단일 칩 솔루션을 제공한다.

  • 에어리퀴드, 크립톤·제논 정제 시설 가동…반도체 공급망 안정화

    2025.06.26by 배종인 기자

    글로벌 산업가스 선도기업 에어리퀴드(Air Liquide)가 충남 천안에 신규 희귀가스 정제 공장을 성공적으로 완공하고 본격 가동을 시작했다. 이번에 완공된 공장은 반도체 제조 공정에 필수적인 크립톤(Krypton)과 제논(Xenon)을 생산하는 희귀가스 정제 시설로, 최첨단 극저온 분리 기술과 독자 설계된 정제 공정을 바탕으로 초고순도(99.999% 이상)를 보장한다.

  • 로크웰, “생명과학 제조업체 AI 스마트 제조 도입 가속화”

    2025.06.26by 배종인 기자

    산업 자동화 및 디지털 트랜스포메이션 분야 글로벌 선도기업 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation, Inc.)이 최근 발표한 ‘2025 스마트 제조 현황 보고서: 생명과학 산업 에디션’에 따르면 생명과학 제조업체들은 경제 불확실성, 품질 및 규정 준수 강화, 인력 부족 등 복합적인 위기에 직면해 있으며, 이에 대한 대응 방안으로 AI 기반 스마트 제조 기술의 도입을 가속화하고 있는 것으로 나타났다.

  • 레노버, AI 통합으로 글로벌 공급망 혁신 성과 인정

    2025.06.26by 배종인 기자

    글로벌 IT 기업 레노버(Lenovo)가 가트너(Gartner)가 선정한 ‘2025 공급망 선도 상위 25개 기업(Gartner Supply Chain Top 25)’에서 8위에 올라, 전년 대비 두 단계 상승한 성과를 거뒀다.

  • SKT, 리벨리온과 협력 국산 AI 생태계 미래 견인

    2025.06.25by 배종인 기자

    SK텔레콤(대표이사 유영상)과 AI 반도체 스타트업 리벨리온(대표이사 박성현)이 국산 AI 생태계 자립을 위해 손잡았다. SKT는 자사의 주요 AI 서비스에 리벨리온의 신경망처리장치(NPU)를 적용하는 테스트를 진행 중이며, 이를 통해 ‘에이닷 전화 통화요약’, PASS 스팸필터링, PASS 금융비서, 엑스칼리버 등 다양한 서비스의 성능과 효율을 극대화할 계획이다.

  • “모든 조직이 데이터와 AI를 손쉽게 결합해 비즈니스 가치 창출할 수 있도록 지원”

    2025.06.24by 배종인 기자

    글로벌 AI 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)가 기자 간담회를 개최하고, 지난 2∼5일 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘스노우플레이크 서밋(Snowflake Summit) 2025’에서 발표된 내용을 공유했다. 스노우플레이크는 이번 스노우플레이크 서밋 2025의 핵심은 기업 고객의 니즈에 대응한 전략적 기능 확장이라며, 먼저 데이터 아키텍처의 효율성을 강화해 투자 대비 수익(ROI)을 높이는 방향성이 제시됐다고 밝혔다.

  • “반도체 소자 지속적인 소형화·기능 통합 대세”

    2025.06.24by 배종인 기자

    더 작고 기능이 많은 전자 제품을 개발하는 추세는 임베디드 시스템 개발자들에게 기능이 풍부하고, 크기가 작은 MCU와 임베디드 프로세서를 요구하고 있다. 반도체 업체들은 이러한 요구에 부응하기 위해 프로세서의 성능을 저하시키지 않으면서도 초소형이면서도 여러 가지 기능을 포함하고 있는 제품을 만들기 위해 노력하고 있다. 이에 본지는 최근 텍사스인스트루먼트(Texas Instruments, TI) Alex Grudzinski가 발표한 ‘작지만 강력한 성능: MCU를 위한 작은 크기의 패키징과 통합이 공간이 제한된 설계를 최적화하는 방법’이라는 기술 문서를 통해 패키징과 아날로그 부품의 통합이 임베디드 프로세서의 성능을 저하시키지 않으면서 크기를 줄이는 데 어떻게 도움이 되는지, 그리고 최적화된 패키징이 제조 공..

  • AMD, ‘Spartan™ UltraScale+™ FPGA’ 첫 양산 출하

    2025.06.23by 배종인 기자

    AMD가 고(高) I/O·저전력·차세대 보안 기능을 갖춘 Spartan™ UltraScale+™ FPGA 제품군의 첫 양산 출하를 공식 발표했다. 이번에 출시된 세 가지 소형 디바이스 SU10P, SU25P, SU35P는 지난 17일부터 판매가 시작됐으며, AMD Vivado™ Design Suite 2025.1에서 완벽히 지원된다.

  • 어플라이드, 지역사회 문화접근성 확대

    2025.06.23by 배종인 기자

    재료공학 솔루션 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 아동복지 전문기관 초록우산어린이재단(이하 초록우산)과 손잡고 ‘어플라이드와 함께하는 전통문화교실’을 2년 연속으로 후원하며 경기 남부권 지역아동센터 어린이 480여 명에게 예술·문화 교육 기회를 제공한다.

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