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김성동 서울과학기술대학교 교수는 지난 17일 서울과기대 어의관에서 개최된 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’에서 ‘첨단 패키징 기술 동향’에 대해 발표하며, 반도체 산업의 중심축이 ‘첨단 패키징’으로 이동하고 있다고 밝혔다.
2025.12.19by 배종인 기자
차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)과 서울과학기술대학교가 17일 서울과기대 어의관에서 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’를 통해 광패키징 분야의 최신 기술 동향과 산업 수요에 대응할 전문 인력 양성, 그리고 차세대 패키징 소재로서 글래스 기판의 가능성과 과제..
2025.12.19by 배종인 기자
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 산업 자동화와 전력 관리 분야에 혁신을 가져올 신제품 IPS1050LQ 로우사이드 스위치 IC를 통해 돌입전류 자동 조정·유연한 전류 제한 기능으로 산업 현장을 최적화했다.
2025.12.17by 배종인 기자
AI 컴퓨팅 분야의 글로벌 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)가 새로운 오픈 모델 제품군 네모트론 3(Nemotron 3)를 공개하고, 오픈소스 프레임워크 언슬로스(Unsloth)를 통해 거대 언어 모델(LLM) 미세 조정을 한층 더 빠르고 효율적으로 지원한다
2025.12.16by 명세환 기자
피지컬 AI(Physical AI)는 인공지능이 디지털을 넘어 현실 세계와 직접 상호작용하는 기술로, 휴머노이드(humanoid) 발전의 핵심 동력이다. AI 기반 모델·컴퓨터 비전·센서·엣지 컴퓨팅·액추에이터가 결합해 인간과 유사한 인지·판단·행동을 가능케 한다. 글..
2025.12.16by 배종인 기자
글로벌 센서 및 이미터 분야 선도 기업 ams OSRAM(한국 대표 강석원)이 5접합 단면 발광 레이저(5-junction edge-emitting laser)를 공식 출시하며, 차세대 자율주행차 첨단 센서 시장을 정조준 했다.
2025.12.15by 배종인 기자
임베디드 시스템 개발 솔루션 분야의 글로벌 선도 기업 IAR이 르네사스(Renesas) RH850 마이크로컨트롤러(MCU)용 개발 툴체인에 대한 최신 개선 사항을 10일 발표했다. 이번 업데이트를 통해 자동차 분야에서 널리 채택되고 있는 RH850 아키텍처는 클라우드 ..
2025.12.12by 배종인 기자
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 NB-IoT 모듈 2종과 확장된 개발 에코시스템을 발표하며 글로벌 IoT 시장 공략을 본격화했다.
2025.12.12by 명세환 기자
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SK텔레콤 김영진 리더는 10일 서울 롯데호텔 크리스탈볼룸에서 개최된 ‘2025 인공지능 반도체 미래기술 컨퍼런스’에서 ‘초확장 AI 시대 : SK텔레콤의 AI 인프라·모델·서비스 생태계 전략’을 주제로 발표하며, AI 시대 국내 ICT 산업의 미래 방향을 제시하며, ..
2025.12.12by 명세환 기자
“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
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