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이엠코어텍, 아이씨티케이, 퀄리타스반도체, 트루픽셀, 파워엘에스아이 등 5개 팹리스가 유망 팹리스에 선정되며, 시제품 제작 우선 지원 및 최대 2억원의 비용을 지원 받는다.
2024.09.10by 배종인 기자
[편집자주] 산업과 제품 전반에 ST MCU의 사용이 보편화되고 있다. 특히 STM32 제품은 현재 3,000여개가 넘어가며 작년에만 600여개 제품이 출시됐다. 생태계와 개발자 커뮤니티를 강조하는 ST마이크일렉트로닉스는 최근 STM32 Summit on Tour Ko..
2024.09.06by 권신혁 기자
토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, 이하 슈퍼마이크로)가 새로운 X14 서버 플랫폼을 6일 사전 공개했다.
2024.09.06by 권신혁 기자
김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당)이 지난 4일 SEMICON TAIWAN에서 ‘AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다(Unleashing the possibilities of AI memory technology)’를 주제로 키노트를 진행했다.
2024.09.06by 배종인 기자
산업과 제품 전반에 ST MCU의 사용이 보편화되고 있다. 온디바이스 AI의 유행과 차세대 기술의 구현, 기능 안전과 사이버 시큐리티 트러스트와 같은 새로운 글로벌 규제에 대응하는 등 개발자 편의성 제공이 글로벌 칩 메이커의 핵심 가치로 떠오르고 있다.
2024.09.04by 권신혁 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 실리콘포토닉스 양자칩을 확장해 광자 8개를 제어할 수 있는 시스템을 완성하고 8개의 광자에 의해 발생하는 양자 현상들을 실험 중이다. 세계에서 처음으로 빛 알갱이 즉, 광자(光子)방식의 8광자 큐비트(Qubit) 집적회로 칩 개발에 성공한..
2024.09.04by 배종인 기자
이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 3일 SEMICON TAIWAN에서 ‘AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술(HBM (High Bandwidth Memory) and Advanced Packaging Technology for AI Era)..
2024.09.04by 배종인 기자
전력 설계에서 사이즈 이슈가 큰 비중을 차지한다. 이에 변압기 혹은 인덕터를 패키지에 결합해 EMI 이점 및 전력 밀도를 강화할 수 있는 마그네틱 패키징(MagPack) 기술이 공개됐다.
2024.09.02by 권신혁 기자
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텍사스 인스트루먼트(TI)가 90% 작아진 새로운 DLP® 컨트롤러로 라이프스타일 또는 게임용 프로젝터, 증강현실 안경 등 소비자 애플리케이션을 위한 컴팩트한 설계를 가능케 했다. TI의 DLPC8445 디스플레이 컨트롤러는 9㎜ x 9㎜ 크기로 동급 제품 중 가장 작..
2024.08.28by 배종인 기자
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“센서 융합 안전 항해, 자율운항 선박의 미래 연다”