TSMC가 3분기 4㎚ 생산에 들어가며, 본격 양산을 위한 준비를 마칠 것으로 알려졌다.

대만 Digitimes에 따르면 TSMC는 최근 첨단 공정이 될 4㎚ 프로세스를 이용한 리스크 생산을 계획대로 2021년 3분기에 시작하고, 문제가 발견되지 않을 시 양산 체제로 전환 할 것으로 전해졌다.

TSMC는 6월초 온라인 기술 심포지엄에서 4㎚ 제품인 N4의 시험 생산을 밝힌 바 있는데 당시 순조롭게 개발되고 있으며, 5㎚ 제품군에서 성능, 전력 효율성 및 트랜지스터 밀도를 더욱 향상시키고, 마스크 레이어를 줄여 N5와의 설계 규칙에서 밀접한 호환성을 제공한다고 알려진 바 있다.

또한 3㎚ 과정도 순조롭게 개발이 진행되고 있으며, 2022년 하반기 양산이 예정돼 있다고 전해졌다.

TSMC의 3㎚ 기술인 N3은 FinFET 트랜지스터 아키텍처에 기반을 두고, 속도가 빨라지는 것은 물론 5㎚보다 최대 30% 적은 전력을 소비하고, 최대 70%의 로직 밀도 이점을 보일 것으로 예상된다.