반도체 VC투자, 1분기 900억 수준
기사입력2023.04.03 17:00*본 기사는 e4ds+ 멤버십 회원에게 제공되는 유료 콘텐츠입니다. 아래 광고를 클릭하시면 무료로 열람하실 수 있습니다.
본 기사에 대한 정정·반론·추후보도 청구는 보도 청구 안내를, 그간 게재된 보도문은 정정·반론보도 모아보기를 참고해 주세요.
관련뉴스
“팹리스, 엣지단 노려야 한다”
다수의 업계 전문가들이 엣지단에서의 AI반도체 비전에 긍정적인 발언을 쏟아냈다. 데이터의 폭증, 모빌리티의 전동화, 저전력 요구 증가로 엣지AI시장이 만개할 준비를 마쳤다.
2023.02.10by 명세환 기자
아날로그·임베디드 칩메이커, 신규 팹 구축 박차
꽃샘추위처럼 불어닥친 글로벌 경기 한파에도 불구하고 기간산업인 반도체 업계 칩메이커들은 장기적인 시장 전망과 아날로그 및 임베디드 칩 수요 확대에 따른 투자 단행도 서슴지 않고 있다. 지난해부터 최근까지 발표된 아날로그·임베디드 칩메이커들의 신규 팹 동향과 더불어 지속적으로 확대되고 있는 화합물 반도체 부문 케파 확장 경쟁을 살펴봤다.
2023.02.21by 명세환 기자
중기부, 프리팁스 참여기업 확대 모집
성장 가능성이 높은 창업팀을 발굴해 예비 팁스 창업기업으로 육성하고 엔젤투자를 촉진해 지방 창업 생태계 활성화를 지원하는 프리팁스 프로그램의 참여 희망 기업 모집이 시작됐다.
2023.02.27by 명세환 기자
인텔, 차세대 기업 PC용 ‘코어 Ultra 시리즈 3’·vPro 플랫폼 공개
인텔이 차세대 기업용 PC를 위한 ‘인텔 코어 Ultra 시리즈 3’와 최신 vPro 플랫폼을 공식 발표하며, 기업용 노트북부터 고성능 워크스테이션까지 폭넓은 수요 충족에 나섰다.
2026.03.26by 배종인 기자
로옴, 10Gbps 이상 고속 인터페이스 대응 ESD 보호 다이오드 출시
반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 10Gbps를 넘어서는 차세대 고속 데이터 통신 환경에 대응할 수 있는 ESD(정전기 방전) 보호 다이오드 ‘RESDxVx 시리즈’를 개발하며, 고속 인터페이스에서 요구되는 신호 품질 유지와 IC 보호 성능을 동시에 끌어올렸다.
2026.03.26by 배종인 기자
Sponsored Company