차세대 첨단 산업으로 저궤도 위성 및 우주 자원 개발 등 우주 애플리케이션에서 첨단 반도체 수요가 급증할 것으로 기대되는 가운데 AMD가 내방사선 우주 등급 적응형 컴퓨팅 솔루션 분야의 리더십을 강화하고 있다.

AMD가 우주 비행 품질 인증을 획득한 버설(Veral) 적응형 SoC 포트폴리오의 두 번째 디바이스인 버설 AI 엣지(AI Edge) XQRVE2302를 출시했다고 22일 밝혔다. 

XQRVE2302는 매우 작은 폼팩터(23mm x 23mm)의 패키지로 우주 애플리케이션을 위한 적응형 SoC를 제공하는 최초의 사례이다. 이 디바이스는 기존의 버설 AI 코어(AI Core) XQRVC1902에 비해 약 75% 더 작은 보드 면적을 가지고 있으며, 전력소모 또한 절감할 수 있다.

XQRVE2302는 AIE-ML로 잘 알려진 AMD AI 엔진(AMD AI Engine, AIE) 기술을 통합한 최초의 버설 디바이스 중 하나이며, 머신러닝(Machine Learning, ML) 추론 애플리케이션에 특화된 기존의 AIE보다 뛰어난 성능은 물론, 머신러닝 추론(INT4 및 BFLOAT16)에 널리 사용되는 데이터 유형을 확장 지원함으로써 머신러닝 애플리케이션에 최적화되어 있다. 

다른 방사선 내성 FPGA와 달리, XQR 버설 적응형 SoC는 개발 과정 및 구축 이후는 물론, 우주의 혹독한 방사선 환경에서 비행 중일때에도 제한없이 재프로그래밍을 지원한다. 

또한 버설 적응형 SoC의 보안 기능을 통해 변조 및 원치 않는 구성 변경을 방지할 수 있다. 이를 통해 위성 운영사들은 위성 발사 후에도 프로세싱 알고리즘을 안전하게 변경할 수 있어 유연하게 원격 감지 및 통신 애플리케이션을 지원할 수 있다.

XQR 버설 SoC 디바이스의 방사선 내성은 AMD 및 독립기관에서 테스트를 완료했으며, 저궤도(Low-Earth Orbit, LEO)에서 지구정지궤도(Geosynchronous Earth Orbit, GEO) 너머까지 우주 임무를 지원할 수 있다는 것이 확인됐다고 AMD는 전했다.

현재 관심 고객을 대상으로 상용 프리-프러덕션(Pre-Production) 디바이스가 제공되고 있으며, 우주비행 품질 인증 부품은 2024년 말에 공급될 예정이라고 밝혔다.