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센티미터급 정밀측위: Single Die Quad-band GNSS 웨비나
2025-10-28 10:30~12:00
신중희 부장 / STMicroelectronics
Multi-constellation, Multi-band이 어떠한 장점을 가지고 있는지 정밀측위에는 어떻게 사용되는지 소개합니다. 그리고, Quad Band를 지원하는 Teseo6는 어떠한 장점이 있는지 소개 합니다. • Raw measurement engine support for precise positioning. &bu..

​모빌린트, 바르셀로나서 온디바이스 AI 공개

기사입력2025.03.10 09:33


▲MWC 2025 모빌린트 부스에 방문한 참관객들의 모습 / (사진:모빌린트)
 
스마트 팩토리·AI 콜센터·영상분석서 샘플 요청

AI 반도체 전문 기업 모빌린트가 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2025에 참가해 유럽 기업으로부터 관심과 함께 온디바이스 AI SoC 반도체를 선보였다고 7일 밝혔다.

이번 전시에서 모빌린트는 스마트 팩토리, 스마트 시티, AI 콜센터, 스포츠 영상 분석, 사내 챗봇 등 다양한 산업 분야의 유럽 고객들로부터 제품 샘플 요청을 받았다. 이를 통해 유럽 시장 진출의 발판을 마련하는 성과를 거뒀다.

모빌린트는 온프레미스용 AI 반도체 에리스(ARIES)와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC) 레귤러스(REGULUS)를 선보였다. 에리스를 탑재한 NPU PCIe Card ‘MLA100’을 통해 엣지 LLM 시연 및 STT(Speech-to-Text) 데모를 선보였다. 

레귤러스를 기반으로 △얼굴 감지 △자세 추정 △객체 탐지 등 다양한 데모를 통해 △드론 △로봇 △AI CCTV △AIoT 기기 등에 최적화된 저전력 고성능 AI 기술력을 자랑했다.

또한, 이번 MWC에서는 과학기술정보통신부 유상임 장관과 김완기 특허청장을 비롯한 주요 인사들이 모빌린트 부스를 방문해 기술 설명을 청취했다.

신동주 모빌린트 대표는 “온프레미스와 온디바이스 AI를 타깃으로 세계 최고 수준의 성능을 자랑하는 솔루션을 제공하겠다”며 “국내외 고객을 대상으로 시장 공략을 강화해 AI 반도체 시장의 선두주자로 자리매김하겠다”고 밝혔다.