“AMD의 FPGA 전략은 단순한 기술 진화가 아니라, 산업 전반의 문제를 해결하는 ‘솔루션 중심’의 접근이다. AI PC부터 클라우드까지 엣지 AI, 자율주행, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에서 버설 시리즈는 이미 실전 배치되고 있다”

AMD 김혁 상무는 16일 개최한 ‘AMD Embedded Computing Tech Day’ 행사에서 ‘AMD Adaptive & Embedded Computing Product Overview’ 발표를 통해 AMD의 FPGA 전략을 밝혔다.

AMD가 자일링스를 인수한 이후, FPGA(Field programmable gate array) 시장은 단순한 재편을 넘어 기술적 혁신의 중심으로 떠오르고 있다. 특히 AMD의 ‘버설(Versal)’ 시리즈는 엣지 AI, 통신, 국방, 데이터센터 등 다양한 산업군에서 새로운 가능성을 제시하며 주목받고 있다.

FPGA는 1980년대 초반, 로직 셀 1,000개로 시작된 기술이다. 하드웨어를 소프트웨어로 정의할 수 있다는 개념은 당시로서는 획기적이었다.

이후 수많은 반도체 기술이 등장하고 사라졌지만, FPGA는 독자적인 유연성과 확장성으로 살아남았다.

AMD는 자일링스와의 합병 이후에도 꾸준히 기술을 발전시키며, 시장의 요구에 부합하는 새로운 제품군을 지속적으로 선보이고 있다.

버설 시리즈는 단순한 FPGA를 넘어 어댑티브 SoC(시스템 온 칩)로 진화했다.

1세대 버설 AI 코어 시리즈는 5G 빔포밍 등 고성능 통신 장비에 적합한 고집적 디바이스로 설계됐으며, AI 엔진과 DSP 기능을 통합해 여러 개의 칩을 하나로 대체할 수 있는 효율성을 제공한다.

2세대 버설 AI Edge(Gen2)는 이러한 성능을 한층 끌어올렸다.

AI 엔진의 구조 개선으로 성능은 3배 향상됐고, 스칼라 프로세서 블록은 최대 8개까지 확장돼 인퍼런싱 이후의 판단 처리까지 가능해졌다.

특히 국방, 항공, 자동차 분야에서 요구되는 실시간 처리와 보안 규격(ECC, PQC 등)을 만족시키는 설계가 돋보인다.

버설 프리미엄 Gen2는 PCIe Gen6와 CXL 인터페이스를 지원하며, GPU와 CPU 간의 캐시 일관성 문제를 해결할 수 있는 구조를 갖췄다.

이는 AI 데이터센터, 클라우드, 테스트 장비 등에서 요구되는 고속 데이터 트랜잭션과 메모리 동기화에 최적화된 솔루션이다.

또한 RF 시리즈는 기존 RFSoC를 계승하면서도 32GSPS ADC, 16GSPS DAC를 지원하는 고성능 아날로그-디지털 변환 기능을 갖췄다.

DSP 기능이 하드웨어화되어 전력 소비는 80% 감소했고, 설계 사이클도 대폭 단축됐다. 이는 국방, 방송, 영상 처리 등 고밀도 시스템 설계에 적합하다.

AMD는 FPGA 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어 생태계도 강화하고 있다.

비바도(Vivado)는 고급 사용자들을 위한 파인튜닝 기능을 제공하며, 컴파일 속도도 2배 향상됐다.

바이티스(Vitis)는 소프트웨어 개발자들이 AI 엔진과 로직을 효율적으로 연결할 수 있도록 지원하며, 병렬 처리 가능 영역을 자동으로 제안하는 기능도 포함되어 있다.

AMD는 라이젠(Ryzen) 7040 시리즈에 버설 기반의 AI 아키텍처(XDNA)를 도입하며, AI PC 시대를 열었다.

에픽(Epyc) CPU와 라데온(Radeon) GPU, 인스팅트(Instinct) 시리즈까지 포함한 풀스택 AI 솔루션은 엣지부터 클라우드까지 모든 영역을 아우른다.

스파르탄 시리즈는 의료, 전력망, 자동차 등 다양한 분야에서 IO 확장과 저전력 설계가 필요한 곳에 적합하다.

최신 울트라스케일 플러스 제품은 양자 컴퓨팅 시대를 대비한 보안 기능(PQC)을 내장하고 있으며, 장기적인 제품 수명과 안정성을 요구하는 공공기관 및 금융 시스템에도 적합하다.

김혁 상무는 “AMD는 단순한 제품 공급을 넘어, 파트너사와의 협업을 통해 시장의 요구를 빠르게 반영하고 있다”며 “엣지 AI, 자율주행, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에서 버설 시리즈는 이미 실전 배치되고 있으며, 2세대 제품군도 양산 준비를 마친 상태”라고 전했다.