국내 반도체 산학연 연구자들이 총출동해 반도체 소자, 설계, 공정 분야 성과를 공유하고 협력 네트워크를 강화했다.

과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 산업통상자원부(장관 김정관)는 10월27일부터 28일까지 이틀간 제주에서 ‘2025년도 차세대지능형반도체기술개발사업 통합기술교류회’를 공동 개최했다.

이번 행사는 차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)이 주관하며, 국내 반도체 분야를 대표하는 산·학·연 연구자 550여 명이 참석해 연구성과와 기술 동향을 공유하고 협력 네트워크를 강화하는 자리가 마련됐다.

차세대지능형반도체기술개발사업은 2020년부터 2029년까지 10년간 총 1조96억원을 투자해 반도체 소자, 설계, 제조·공정 등 핵심 기술을 개발하는 국가 전략 사업이다.

올해에는 서울대가 2차원 초저전압 스위칭 트랜지스터의 웨이퍼 레벨 구현 기술을, 리벨리온이 2,000 TFLOPS급 서버용 AI 딥러닝 프로세서 및 모듈을, 옵토레인이 CIS와 AI 기반 형광 라이브셀 이미징 플랫폼을, 엑시콘이 1x㎚급 DDI 반도체 테스트 장비를 개발하는 등 주목할 만한 성과를 창출했다.

지난 5년간 이 사업을 통해 총 1,426건의 특허 출원, 1,440건의 SCIE 논문 발표, 1,343건의 설계 IP 확보, 1,628명의 신규 고용 창출 등 산업적·학문적 성과도 함께 이뤄졌다.

이번 교류회에는 리벨리온, 퓨리오사AI, 서울대, 한국전자통신연구원, 테스, 아이씨디, 자람테크놀로지 등 92개 주관기관과 293개 공동연구기관이 참여해 연구현황을 발표했다.

또한 한국연구재단, 정보통신기획평가원, 한국과학기술기획평가원 등 전문기관과 수행과제 전문가 간 간담회가 진행되어, 연구자와 기관 간의 협력 기반을 강화했다.

특히 한국연구재단은 신규 R&D 사업 설명회를 통해 반도체 분야 연구자들에게 향후 지원 방향과 정책 정보를 제공하며, 연구자들의 참여를 독려했다.

차세대지능형반도체사업단 김형준 단장은 “10년 사업의 반환점을 통과한 지금, 그간의 성과는 정부의 반도체 R&D 생태계 활성화에 큰 기여를 해왔다”며 “앞으로도 고도화된 기술 성과를 지속적으로 창출하고, 정부 정책과의 긴밀한 연계를 통해 국가 반도체 기술의 초격차 확보를 추진하겠다”고 밝혔다.