인피니언 HV GaN
반도체 AI 인더스트리 4.0 SDV 스마트 IoT 컴퓨터 통신 특수 가스 소재 및 장비 e4ds plus

SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026서 AI 메모리 기술력 과시

기사입력2026.03.17 08:00


▲엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 전시관 전경

 
HBM·차세대 D램 앞세워 글로벌 AI 인프라 협력 강화

SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 기술 흐름을 주도하는 무대에서 차세대 메모리 경쟁력을 공개한다.

SK하이닉스는 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 AI 인프라 핵심 기술을 선보인다고 밝혔다.

엔비디아 GTC는 전 세계 AI 및 가속 컴퓨팅 분야의 주요 기업과 개발자들이 한자리에 모여 최신 기술과 산업 비전을 공유하는 대표적인 글로벌 콘퍼런스다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 엔비디아와의 협력 성과를 중심으로 AI 학습과 추론 성능을 극대화하는 메모리 솔루션을 집중 소개할 계획이다.

전시 주제는 ‘Spotlight on AI Memory’로, AI 시대를 겨냥한 메모리 풀 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 구성됐다.

전시 공간은 엔비디아 협업 존, 제품 포트폴리오 존, 체험형 이벤트 존 등으로 나뉘어 관람객의 이해도를 높인다.

입구에 마련된 엔비디아 협업 존에서는 HBM4, HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스의 고성능 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 실물과 모형으로 구현해 소개한다.

GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구조를 직관적으로 확인할 수 있도록 설계된 것이 특징이다.

이와 함께 액체 냉각 기술이 적용된 eSSD와 LPDDR5X가 장착된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 전시된다.

제품 포트폴리오 존에서는 HBM을 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 차량용 메모리 솔루션 등 AI 데이터센터부터 온디바이스까지 아우르는 다양한 제품군이 소개된다.

관람객은 조작형 인터페이스를 통해 관심 제품을 선택하고 기술 특성과 활용 사례를 직접 확인할 수 있다.

이벤트 존에서는 HBM 적층 구조를 활용한 체험 프로그램이 운영된다.

가상의 메모리 칩을 쌓아 올리는 게임을 통해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 이해할 수 있도록 구성됐다.

행사 기간 동안 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO를 비롯한 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 변화에 대한 협력 방안을 논의할 예정이다.

기술 세션을 통해서는 AI 기반 제조 혁신과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할도 공유한다.

SK하이닉스 관계자는 “AI가 고도화될수록 메모리는 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “데이터센터부터 엣지 디바이스까지 AI 전 영역을 아우르는 기술력을 바탕으로 글로벌 파트너들과 AI 생태계 확장에 기여하겠다”고 말했다.