e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리
2021년 9월 6일 월요일 [차이나 브리핑]



파운드리 분야

蘋果AR/VR芯片曝光：
台積電在產，SoC無AI引擎，圖像傳感器尺寸超大
TSMC “애플 AR/VR 헤드셋 전용 SoC, 1년 뒤 양산”
성능은 아이폰 SoC 대비 낮아 ‘컴퓨팅보단 통신에 집중’


中芯國際將在上海建28奈米廠 上海市政府也是大股東
SMIC, 상하이에 28nm 팹 세운다 “상하이 정부 대주주”


聯電入股頎邦 上下游整合 布局第三代半導體
‘패키징 업체 지분 확보’ UMC, 3세대 반도체 기술 강화


SEMI聯手鴻海 9日線上共推化合物半導體
台 SEMI, 폭스콘과 화합물 반도체 포럼 ‘NExT’ 출범



시스템반도체 분야

消息称 vivo 首款自研影像芯片 V1 将于明日提前公布
비보, 자체 개발 ISP 칩 ‘V1’ 차세대 플래그십에 탑재


粤澳加快科技研发和高端制造，大力发展集成电路、
新材料、新能源、大数据、人工智能等
광둥성-마카오, IC-소재-에너지-빅데이터-AI 특구 조성



통신 분야

低軌衛星頻譜規劃釋出 NCC：土洋合攻機會高
台, 저궤도 위성 주파수로 ‘27.9~29.5GHz’ 공개
5G 주파수와 간섭 가능성 있으나 커버리지 지원도 기대


高通中国董事长：
5G 的发展无论基站还是用户数，中国都是全球领先
퀄컴 차이나 회장 “中, 5G 기지국/사용자 수, 세계 1위”



자동화 분야

粤澳加快科技研发和高端制造，大力发展集成电路、
新材料、新能源、大数据、人工智能等
광둥성-마카오, IC-소재-에너지-빅데이터-AI 특구 조성



전시회 소식

首届中国数字碳中和高峰论坛将于 9 月 7 日在成都举行
‘제1회 中 디지털 탄소중립 포럼’ 9/7 청두에서 열린다