AI 칩 대형화 흐름 속 패널 레벨 공정 강화, 증착 기술 포트폴리오 보완

어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 패키징 장비 기업 NEXX 사업부를 인수하기로 했다. 이를 통해 대면적 기반 첨단 패키징 공정 기술을 확보하고 관련 장비 포트폴리오를 확장한다는 계획이다.

이번 계약은 5월 7일 발표됐으며, 통상적인 절차를 거쳐 수개월 내 마무리될 예정이다. 별도의 규제 승인 없이 거래가 진행되는 구조다.

NEXX는 반도체 패키징 공정에서 대면적 기판에 적용되는 증착 장비를 공급해 온 기업이다. 특히 패널 단위 공정에 적합한 전기화학증착(ECD) 기술을 보유하고 있어, 기존 웨이퍼 기반 제조를 보완할 수 있는 기술군으로 분류된다.

최근 AI 연산 수요 확대에 따라 GPU, 고대역폭메모리(HBM), 입출력 칩 등을 하나의 패키지에 집적하는 설계가 증가하고 있다. 이에 따라 2.5D 및 3D 구조의 칩렛 기술이 확산되고 있으며, 더 넓은 인터포저와 기판이 요구되는 상황이다. 업계에서는 기존 300mm 웨이퍼 중심 생산에서 500mm급 이상의 패널 단위 공정으로 전환이 점진적으로 확대되는 흐름이 나타나고 있다.

어플라이드 머티어리얼즈는 그동안 리소그래피, PVD, CVD, 식각, 검사 장비 등 다양한 공정을 포괄하는 장비를 공급해 왔다. 여기에 패널 레벨 증착 기술이 추가되면서, 대형 패키지 제조 공정 전반을 아우르는 대응 범위를 넓히게 됐다. 회사 측은 이번 인수를 통해 미세 배선 형성 등 공정 최적화를 추진할 계획이라고 설명했다.

회사 관계자는 NEXX 인수가 패널 기반 첨단 패키징 영역에서 기술 보완 효과를 가져올 것으로 보고 있으며, 고객사와의 공동 개발 확대에도 영향을 줄 것으로 판단하고 있다고 밝혔다. NEXX 측 역시 기존 기술을 기반으로 통합 이후에도 제품 경쟁력 유지와 품질 개선에 집중할 계획이라는 입장을 내놨다.

업계에서는 이번 거래가 AI 반도체 패키징 기술 경쟁과 맞물려 진행된 것으로 보고 있다. 칩 설계 복잡도가 높아지면서 제조 공정 역시 대면적화, 고밀도화 방향으로 전환되고 있으며, 이에 대응하기 위한 장비 기업 간 기술 확보 경쟁도 이어질 것으로 예상된다.

거래 완료 이후 NEXX 조직은 어플라이드 머티어리얼즈의 반도체 제품 그룹에 편입되며, 기존과 동일하게 미국 매사추세츠주 빌레리카를 기반으로 운영될 예정이다.