SK대 삼성 ‘PIM’에서 격돌...AI 시대 차세대 시장 ‘PIM’ 포커스
기사입력2024.12.03 16:46AI 모델 발전에 따라 메모리 인텐시브 영역에서 혁신의 병목현상이 발생하고 있는 가운데 HBM에 이은 PIM 반도체에서 차세대 메모리 시장 격돌이 예고되고 있다.
관련뉴스
AI 반도체 히든카드, ‘PIM’ 주도권 잡아라
PIM(Process In Memory, 지능형반도체)은 저장 작업을 하는 메모리 반도체에 연산 작업을 하는 프로세서 기능을 더한 칩이다. 정부와 업계의 관련 연구는 아직 걸음마 단계다. 지난 13일 서울 코엑스 컨퍼런스홀에서는 PIM인공지능반도체사업단 개최 '2022 PIM인공지능반도체 전략기술 심포지엄'이 올해 처음으로 열렸다.
2022.12.14by 김예지 기자
[기획-챗GPT3③]AI 반도체·데이터센터 시장 ‘활개’
국내외 AI 반도체 및 데이터센터 등 AI 시장 핵심 인프라에 대한 투자가 촉진되고 있다. 삼성전자는 2021년 메모리 반도체와 AI 프로세서를 하나로 결합한 ‘HBM-PIM’을 지속 발전시키고 있다. SK하이닉스는 AI 추론·학습 성능에 최적화된 차세대 적층형 메모리 ‘HBM3’ 개발에 성공했다. 데이터센터는 빅데이터를 수집·저장·분석할 수 있는 클라우드 컴퓨팅 서비스를 제공하며, AI 모델을 훈련하는 데 적합하다. 국내에서 AI 반도체 개발과 함께 안정적인 인프라 확보를 위한 데이터센터 투자가 가속화되고 있다.
2023.03.06by 김예지 기자
KAIST, 국내 첫 '트리플 모드 셀' DRAM-PIM 반도체 개발
과학기술정보통신부는 한국과학기술원(KAIST) 유회준 교수 연구팀이 국내 최초로 DRAM 메모리 셀 내부에 직접 연산기를 집적해 AI 연산을 수행하는 PIM 반도체인 ‘다이나플라지아(DynaPlasia*)’를 개발했다.
2023.03.15by 김예지 기자
.jpg)
차세대 AI 반도체 PIM, "LLM 요구↑, PIM 통합 必“
AI 반도체 수요 증가로 반도체 업계 미래 기술 아젠다가 AI에 집중되고 있다. 기존 GPU를 통한 AI 연산 한계를 극복하기 위해 PIM 반도체가 솔루션으로 대두되고 있다.
2023.10.31by 명세환 기자
?온디바이스 AI 시대 차세대 메모리, 모바일서 PIM-LPDDR6 결합 전망
생성형 AI가 촉발한 AI 서버, 데이터센터 인프라 확충으로 인해 SK하이닉스의 HBM이 업계 큰 주목을 받고 있다. 이러한 상황에서 AI 연산에 활용되는 CPU·GPU 성능 발전을 메모리가 따라가지 못하면서 병목현상을 일으키고 있다는 평가가 나오면서 차세대 메모리로의 패러다임 전환 압박이 심화되고 있다.
2024.11.19by 권신혁 기자
