AI 산업이 폭발적으로 성장하면서 데이터센터의 경쟁력도 새로운 전환점을 맞고 있다. 과거에는 GPU와 같은 연산 장치의 성능이 핵심 경쟁력이었지만, 이제는 수십만 개의 GPU를 얼마나 효율적으로 연결하고 데이터를 전달할 수 있느냐가 더 중요한 과제로 떠오르고 있다. 이러한 변화의 중심에 있는 기술이 바로 CPO(Co-Packaged Optics, 공동 패키지 광학)다.

e4ds news는 오는 7월21일 e4ds EEWebinar를 통해 ‘왜 지금 CPO인가? 데이터센터 광학 인터커넥트의 미래’를 주제로 웨비나를 개최한다.

이번 웨비나 발표를 맡은 임승찬 고문은 이번 웨비나에서 AI 시대 데이터센터가 직면한 기술적 한계와 차세대 광 인터커넥트 기술의 발전 방향을 소개할 예정이다.

발표에 따르면 AI 데이터센터는 앞으로 수십만 개에서 최대 100만 개 수준의 GPU가 연결되는 초대형 클러스터 구조로 진화할 전망이다.

이 과정에서 기존의 병목은 연산 성능이 아니라 데이터 이동으로 바뀌고 있다.

수많은 GPU가 실시간으로 데이터를 주고받아야 하지만, 현재 주력으로 사용되는 구리 기반 인터커넥트는 발열과 전력 소모, 신호 손실, 공간 제약 등의 한계를 드러내고 있다.

임승찬 고문은 이번 웨비나에서 CPO가 이러한 문제를 해결하기 위한 핵심 기술이라고 설명할 예정이다.

CPO는 스위치 ASIC과 광 엔진을 하나의 패키지 내에 통합해 전기 신호가 이동하는 거리를 최소화하고, 광 신호를 보다 가까운 위치에서 처리하도록 설계된 기술이다.

이를 통해 데이터센터의 전력 소비와 지연시간을 줄이고 초고속 네트워크 구축을 가능하게 한다.

웨비나에서는 현재 데이터센터 네트워크가 플러거블 광모듈(Pluggable Optics)에서 온보드 옵틱스(On-Board Optics), 근접 광연결(NPO)을 거쳐 CPO로 진화하는 과정을 설명한다.

또 실리콘 포토닉스(PIC), 광 트랜시버, 인터포저, 유리기판, 광회로 스위치(OCS) 등 CPO 구현에 필요한 핵심 기술도 함께 다룰 예정이다.

특히 광회로 스위치(OCS)는 광전 변환 없이 광 경로를 직접 연결하는 기술로 소개된다.

발표에서는 OCS가 지연시간과 전력 소모를 크게 줄일 수 있는 차세대 데이터센터 기술로 주목받고 있으며, 향후 스파인(Spine) 계층 네트워크를 중심으로 활용될 가능성이 있다는 점도 설명할 계획이다.

시장 전망도 관심을 끈다.

발표 자료는 글로벌 CPO 시장이 2024년 약 700억원 규모에서 2030년 약 12조원 규모로 성장할 것으로 예상하고 있다.

AI 인프라 투자가 확대되면서 광 인터커넥트 기술이 반도체, 네트워크 장비, 광통신 분야의 새로운 성장 축으로 부상하고 있다는 분석이다.

이번 웨비나는 AI 데이터센터의 미래 구조를 이해하고, 엔비디아·브로드컴·마벨·인텔·AMD 등 글로벌 기업들이 왜 CPO 기술 확보에 집중하고 있는지 살펴볼 수 있는 자리다.

AI 시대의 핵심 인프라와 차세대 광 인터커넥트 기술 동향에 관심 있는 반도체·통신·데이터센터 업계 관계자라면 주목할 만한 행사로 평가된다.

웨비나 참가는 eeWebinar 페이지 또는 오른쪽 웨비나 등록하기 버튼을 누르면 할 수 있다.