40억달러 투자 미국 첫 HBM 생산거점 구축

퍼듀대와 차세대 패키징 기술 공동 연구 추진

SK하이닉스가 미국에 첫 고대역폭메모리(HBM) 생산거점을 구축하며 AI 반도체 공급망 확대에 나선다. 회사는 미국 내 생산·연구개발(R&D) 기반을 마련해 AI 메모리 시장 대응력을 강화한다는 계획이다.

SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다고 밝혔다.

이번 프로젝트에는 40억달러 이상이 투자된다. 생산시설은 2028년 10월 클린룸 완공을 목표로 하며, 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 돌입할 예정이다.

인디애나 생산기지는 SK하이닉스가 미국에 구축하는 첫 HBM 생산거점이다. 한국에서 생산된 웨이퍼를 활용해 미국 현지에서 어드밴스드 패키징과 테스트 공정을 수행하고, 이를 통해 ‘Made in USA’ HBM 제품을 생산하게 된다.

SK하이닉스는 생산시설과 함께 어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드도 구축할 계획이다.

이를 통해 고객사와 대학, 협력사들이 차세대 패키징 기술을 공동 연구하고 시제품 제작과 성능 검증을 수행할 수 있도록 지원한다는 방침이다.

회사는 이번 투자가 미국 반도체 공급망 안정화와 AI 산업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대하고 있다.

또한 100여 개 이상의 소재·부품·장비 협력사들이 현지 진출을 검토 중이며, 공장 건설과 운영 과정에서 약 7000개의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 전망했다.

SK하이닉스는 기공식에서 퍼듀대학교와 연구개발 협력을 위한 업무협약(MOU)도 체결했다.

양측은 HBM과 차세대 시스템 통합, 어드밴스드 패키징 기술 분야 공동 연구를 추진할 예정이다. 아울러 미국 중서부 주요 대학 및 연구기관과의 협력 확대도 검토하고 있다.

이와 함께 SK그룹은 주한미군 전역 장병을 대상으로 한 채용 프로그램에도 참여해 양국 경제·산업 협력 기반 확대에 나설 계획이라고 밝혔다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “인디애나 생산기지는 미국에서 생산되는 첫 HBM 공급 거점이 될 것”이라며 미국 내 투자와 협력을 지속 확대하겠다고 밝혔다.