어플라이드·키옥시아, EPIC 센터서 차세대 메모리 공동 개발

Google 우선 소스기사입력2026.09.30 08:54


 
AI용 메모리 밀도·성능 향상 위해 첨단 셀 구조·칩 적층·패키징 기술 공동 연구
 
어플라이드 머티어리얼즈와 키옥시아(KIOXIA)가 AI 시대 메모리 기술 고도화를 목표로 공식 협력 체계를 구축했다. 글로벌 플래시 메모리 기업인 키옥시아가 실리콘밸리 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에 혁신 파트너로 합류하면서 양사는 첨단 메모리 셀·구조 형성부터 멀티 칩 적층, 첨단 패키징, 재료공학 혁신에 이르는 전 영역에서 공동 연구개발(R&D)을 추진한다.
 
어플라이드 머티어리얼즈는 키옥시아를 EPIC 센터 혁신 파트너로 선정했다고 30일 밝혔다.

EPIC 센터는 약 50억 달러 규모의 R&D 투자로 조성된 시설로, 미국 내 첨단 반도체 장비 분야 역대 최대 규모 투자로 전해진다.

연내 가동을 목표로 준비 중이며, 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지 기술 상용화 기간을 단축하도록 설계됐다고 회사 측은 설명했다.
 
게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “AI 인프라에는 높은 밀도와 넓은 대역폭, 향상된 에너지 효율을 제공하는 메모리 솔루션이 필요하다”며 “키옥시아의 메모리 기술 전문성과 어플라이드의 재료공학 역량을 결합해 차세대 메모리의 가능성을 새롭게 정의할 것”이라고 밝혔다.
 
오타 히로오 키옥시아 사장 겸 CEO는 “메모리의 가능성은 재료 및 공정 혁신의 한계를 얼마나 확장하느냐에 따라 결정된다”며 “EPIC 센터에서 첨단 기술 혁신을 함께 이뤄낼 수 있게 됐다”고 말했다.
 
양사가 EPIC 센터에서 협력하는 분야는 △첨단 메모리 셀 및 구조 형성 △멀티 칩 적층 아키텍처 △적층 메모리용 첨단 패키징 △대규모 양산성을 갖춘 재료공학 혁신이다.

AI 애플리케이션에 요구되는 메모리 밀도와 성능을 높이는 데 초점을 맞추며, 복잡한 멀티 다이(multi-die) 메모리 솔루션의 집적도와 인터커넥트 성능 개선도 협력 범위에 포함된다.
 
카지모토 미노리 키옥시아 첨단 메모리 개발 총괄은 “EPIC 센터에서의 협력을 통해 차세대 메모리 분야의 난제를 해결할 환경을 갖추게 됐다”며 “AI 컴퓨팅을 위한 차세대 메모리 및 패키징 기술의 상용화를 앞당기고자 한다”고 전했다.
 
EPIC 센터에는 키옥시아 외에도 칩 제조사, 설계 기업, 장비 파트너, 대학 등이 참여하는 협력 생태계가 구성돼 있다.

칩 제조사는 보안이 확보된 협업 환경에서 어플라이드의 R&D 포트폴리오를 조기에 활용하고, 빠른 학습 주기를 거쳐 차세대 기술을 양산으로 신속히 전환할 수 있다고 어플라이드 측은 설명했다.
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배종인 기자
배종인 기자

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