고속 디지털 설계에서 SI, PI, EMI는 분리된 문제가 아니라 Via, PDN, 커플링, 리턴 경로를 공유하는 하나의 물리 현상이다. 본 백서는 WaveInSense 웨비나 자료를 근거로, 전송선로 이론에서 출발해 Via Stub 공진, PDN 안티공진, 시스템 수준 EMI의 3요소 모델까지 주파수 영역 분석의 인과 사슬을 정리한다. 마지막으로 초음파 장비 EMC 인증 사례를 통해, 원인 구조를 특정한 최소 변경 대책이 인증 획득과 비용 절감(외부 챔버 월 사용료 최다 사용자 대비 1/18 수준)으로 이어진 과정을 보인다.
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