This page was machine-translated and may differ from the original. View original

ST Launches RHFLVDS42 QML-V Certified Quad LVDS Receiver for Aerospace

Preferred source on GooglePublished2026.10.23 09:57
 
600Mbps 고속 전송·방사선 내성 갖춘 우주용 반도체
 
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 항공우주 분야를 겨냥한 QML-V 인증 쿼드 LVDS(Low-Voltage Differential Signaling) 수신기 RHFLVDS42를 출시하며 우주 등급 반도체 제품군을 확대했다. 이 디바이스는 고속 데이터 전송과 낮은 전력 소모, 방사선 및 정전기 방전(Electrostatic Discharge, ESD) 내성을 함께 갖춘 것으로 전해진다.
 
ST는 23일 RHFLVDS42를 공식 출시했다고 밝혔다.

이 수신기는 최대 600Mbps의 데이터 전송 속도를 지원하며, 2.3V~3.6V의 동작 전압 범위로 TIA/EIA-644 및 JEDEC 규격을 준수한다.

기존 CMOS 설계와의 호환성도 유지한다고 ST 측은 설명했다.
 
RHFLVDS42는 -4V~+5V의 입력 공통 모드 전압 범위를 지원해 노이즈 내성을 높였으며, 4.8V의 절대 최대 정격 전압(Absolute Maximum Voltage Rating, AMR)으로 전원 과도현상에 대한 복원력을 갖췄다.

방사선 내성 측면에서는 최대 122.6MeV·cm²/mg에서 SEL(Single Event Latch-up)이 발생하지 않고, 최대 61.3MeV·cm²/mg에서 SET(Single Event Transient)도 발생하지 않는다고 밝혔다.
AD
나는 엔지니어다

RHA QML-V 요건 기준 최대 300krad(Si)의 총 이온화 선량(Total Ionizing Dose, TID)에서 안정적으로 동작하며 ESD 내성은 8kV 수준이다.
 
제품은 ST의 130nm CMOS 기술을 기반으로 프랑스 렌(Rennes)에서 생산된다.

해당 공정은 10년 이상 우주 운용 환경에서 검증된 기술이며, EAR99 수출관리규정을 충족해 미국·아시아 등 전 세계 공급망에 적용할 수 있다고 ST는 전했다.
 
동작 온도 범위는 -55°C~+125°C이며, 접지형 리드(Grounded-Lid) Flat-16 밀폐형 패키지로 공급된다.

플로우스루(Flow-Through) 핀아웃 구조를 적용해 크로스토크를 줄이고 PCB 공간 활용도를 높인 것으로 전해진다.

공간·무게 절감이 필요한 애플리케이션을 위해 베어 다이(Bare Die) 형태로도 제공된다.
To request a correction, reply or follow-up report on this article, see how to file a request. Previously published statements are collected in corrections & replies.
배종인 기자
배종인 Reporter

Comments