NVIDIA Expands AI Infrastructure Production Capacity with Supply Chain Partners

This page was machine-translated and may differ from the original. View original

NVIDIA Expands AI Infrastructure Production Capacity with Supply Chain Partners

Published2026.10.28 12:22

기판·패키징·테스트·광학 엔진 등 핵심 제조 역량 확충

NVIDIA가 급증하는 AI 인프라 수요에 대응하기 위해 글로벌 공급망 파트너들과 기판·첨단 패키징·반도체 테스트·광학 엔진 분야의 제조 역량을 대규모로 확충한다. 이번 협력은 특정 파트너에 대한 의존도를 낮추고 공급망 안정성을 높이는 데도 목적이 있다.

NVIDIA는 앰코테크놀로지(Amkor Technology)·이비덴(IBIDEN)·킹위안전자(King Yuan Electronics, KYEC)·삼성전기(Samsung Electro-Mechanics)·실리콘웨어정밀공업(Siliconware Precision Industries, SPIL)·유니마이크론테크놀로지(Unimicron Technology Corporation) 등 6개사와 핵심 제조 역량 확대 계획을 28일 밝혔다.

NVIDIA 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 “수요는 매우 크며, 현재 가장 큰 제약은 생산능력”이라며 “공급망 파트너들이 전 세계에서 생산능력을 확대해 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템을 공급할 수 있도록 함께해 주는 데 감사한다”고 말했다.

기판·첨단 패키징 생산능력 확충

NVIDIA는 향후 3년간 자사 제품용 기판 생산능력을 2.5배 확대할 계획이다.

이비덴은 일본 오노 공장의 증설을 위해 수십억 달러 규모의 선급금을 받아 현재의 3배 수준까지 생산능력을 늘리며, 추가 물량은 2028년 1분기부터 단계적으로 공급될 전망이다.

삼성전기는 세종·부산 생산시설 고도화와 신규 공장 구축을 통해 NVIDIA 기판 공급망에 합류하며, 2028년까지 배정되는 생산량이 삼성전기 연간 패키지 기판 전체 생산능력의 상당 비중을 차지할 것으로 예상된다.

유니마이크론은 대만에서 KF 기판 생산능력을 늘려 2027년 2분기부터 추가 물량을 공급하고 2028년 중반에 최대 수준에 도달할 계획이다.

첨단 패키징 분야에서는 NVIDIA와 앰코가 한국 내 신규 제조시설을 구축해 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 이상 늘리기로 했다.

반도체 테스트·광학 엔진 인프라 강화

NVIDIA는 미국·대만·싱가포르에서의 생산능력 확대를 바탕으로 전체 반도체 테스트 역량이 2026년에서 2027년 사이 두 배로 늘어날 것으로 내다봤다.

KYEC에는 11억 달러 규모의 생산능력 예약 선급금을 제공해 미국 내 신규 테스트 시설을 구축하며, 대량 생산은 2027년 4월 개시를 목표로 한다.

싱가포르의 확대 테스트 시설은 2027년 2월부터 대량 생산에 들어갈 예정이다.

공동 패키징 광학(Co-Packaged Optics, CPO) 분야에서는 SPIL과 함께 대만에서 광학 엔진 생산능력을 2027년 중반까지 15배, 2028년 말까지 추가로 2배 확대하는 것을 목표로 한다고 NVIDIA는 밝혔다.

#패키징 #AI 인프라 #NVIDIA #기판 #반도체 제조 #CPO #공급망 다변화 #Amkor #IBIDEN #테스트 시설

To request a correction, reply or follow-up report on this article, see how to file a request. Previously published statements are collected in corrections & replies.