하드웨어 재설계 없이 EtherCAT·PROFINET·EtherNet/IP 구현

텍사스 인스트루먼트(TI)가 공장 자동화와 산업용 사물인터넷(IIoT) 환경에서 다양한 산업용 통신 프로토콜을 손쉽게 구현할 수 있는 신규 솔루션 2종을 공개했다.

TI는 6일 멀티 프로토콜 통신 SoM(System on Module)과 IO-Link 마스터 제품을 발표하며 산업용 통신 포트폴리오를 확대한다고 밝혔다.

새 제품은 산업용 이더넷과 현장 센서 네트워크를 하나의 플랫폼에서 통합할 수 있도록 설계됐으며, 커넥티드 팩토리 구현 과정에서 발생하는 설계 복잡성과 개발 비용을 줄이는 데 초점을 맞췄다.

하나의 모듈로 다양한 산업용 이더넷 지원

TI가 공개한 TICS100MOD는 AM2612 MCU와 DP83826AI PHY를 기반으로 개발된 멀티 프로토콜 산업용 통신 SoM이다.

이 제품은 단일 하드웨어에서 EtherCAT, EtherNet/IP, PROFINET 등 주요 실시간 산업용 이더넷 프로토콜을 지원한다.

개발자는 펌웨어 업데이트만으로 부팅 시 필요한 프로토콜을 선택할 수 있어, 통신 규격이 변경되더라도 하드웨어를 재설계할 필요가 없다.

또한 듀얼 Arm Cortex-R5F 코어와 외부 메모리를 통합해 높은 처리 성능을 제공하며, 인증된 통신 스택을 활용해 개발 기간을 단축할 수 있도록 지원한다.

센서 네트워크 연결 위한 IO-Link 솔루션 제공

함께 발표된 TIOM2212는 듀얼 채널 IO-Link 마스터 솔루션이다.

산업용 센서와 액추에이터를 상위 산업용 이더넷 네트워크에 연결할 수 있도록 지원하며, 고속 데이터 전송과 보호 기능을 내장했다.

또한 TI의 Sitara 산업용 네트워킹 SoC 제품군 및 AM13Ex 실시간 MCU와 호환돼 공장 자동화 시스템 구축을 단순화할 수 있다.

미래형 산업용 네트워크 구축 지원

TI는 이번 솔루션의 핵심 기술로 자사의 PRU-ICSS(Programmable Real-Time Unit and Industrial Communication Subsystem)를 제시했다.

해당 기술은 실시간 산업용 통신 처리를 전담함으로써 주 프로세서가 다른 제어 작업을 수행할 수 있도록 지원한다.

이를 통해 낮은 지연시간과 결정론적 통신 성능을 구현할 수 있으며, 다양한 산업용 프로토콜을 단일 플랫폼에서 운영할 수 있다는 설명이다.

TI는 오는 11월 독일 뮌헨에서 열리는 electronica 2026 전시회에서 해당 솔루션을 공개하고, 산업용 이더넷 및 IO-Link 통합 데모를 선보일 예정이다.