EVG Supports Qubit Scaling with Advanced Packaging Technology

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EVG Supports Qubit Scaling with Advanced Packaging Technology

Published2026.11.10 11:17

퓨전·하이브리드 본딩 등 공정 포트폴리오 활용, 결함 허용 양자 컴퓨팅 구현 요건 충족 지원

양자 컴퓨팅 시장이 2035년까지 최대 2조 7,000억 달러 규모의 경제적 가치를 창출할 것으로 전망되는 가운데, 웨이퍼 본딩·리소그래피 장비 전문 기업 EV그룹(EV Group, 이하 EVG)이 첨단 패키징과 이종 집적 분야의 제조 역량을 양자 칩 개발에 접목하고 있다.

EVG는 10일, 양자 컴퓨팅 시스템의 규모 확장에 따른 복잡한 제조 요건을 충족할 수 있도록 양자 칩 개발·제조업체를 지원하고 있다고 밝혔다.

큐비트(qubit)는 오류에 민감한 특성상 결함 허용(fault-tolerant) 양자 컴퓨팅을 구현하려면 오류 정정에 필요한 물리적 큐비트 수를 대폭 늘려야 한다.

EVG는 이 과정에서 고밀도 인터커넥트, 이종 소재 집적, 정밀 제조 공정 등 까다로운 기술 요건에 대응할 수 있는 공정 솔루션을 제공한다고 설명했다.

다양한 큐비트 방식별 공정 기술 지원

EVG가 보유한 공정 기술 포트폴리오는 △퓨전 본딩(fusion bonding) △하이브리드 본딩(hybrid bonding) △고진공 산화막 프리 본딩(high-vacuum oxide-free bonding) △디지털 리소그래피(digital lithography) △나노임프린트 리소그래피(nanoimprint lithography) △박형 웨이퍼 공정(thin-wafer processing) 등으로 구성된다.

초전도 양자 소자에는 산화막 없는 본딩으로 3차원(3D) 집적을 지원하고, 광자 기반 소자에는 III-V족 반도체 소재를 광도파로(waveguide)에 집적하는 방식을 적용한다.

차세대 스핀 큐비트 아키텍처에는 하이브리드 본딩으로 초고밀도 인터커넥트 구현을 돕는다고 EVG는 전했다.

이온 트랩 분야에서는 연구진과 협력해 서로 다른 기판 소재로 제작된 이온 트랩 칩렛과 포토닉 칩렛을 집적하는 저온 금속 본딩 공정을 개발했다.

또한 유럽 최초 이온 트랩 양자 칩 산업 규모 생산을 위한 개방형 파일럿 라인 프로젝트 ‘CHAMP-ION’에 실리콘 오스트리아 랩스(Silicon Austria Labs)의 전략적 파트너로 참여하고 있다.

양자 광자 컴퓨팅 협력 및 연구 활동

EVG 사업개발 담당 디렉터 베른트 딜라허(Bernd Dielacher) 박사는 “양자 컴퓨팅은 단일 기술이 아니라 근본적으로 서로 다른 여러 기술적 접근법의 집합으로, 각 접근법마다 고유한 소재 및 제조 요건을 가지고 있다”며 “개발업체들이 직면한 과제는 단순히 큐비트 수를 늘리는 것이 아니라, 성능 저하 없이 더욱 복잡한 칩 아키텍처에 큐비트를 집적하는 방법을 찾는 것”이라고 말했다.

EVG는 이종 집적화 역량 센터(Heterogeneous Integration Competence Center™, HICC)와 NILPhotonics® Competence Center를 통해 소재 및 공정 통합 전문성을 함께 제공한다.

최근에는 양자 광자 컴퓨팅 기술 개발업체 자나두(Xanadu)와의 협력을 발표하는 등 양자 하드웨어 제조 요건에 대응하기 위한 연구 활동에도 참여하고 있다고 밝혔다.

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