실리콘 RF 반도체·플라스틱 도파관 기반 AI 데이터센터 연결 기술

AI 데이터센터 구축 경쟁이 GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 네트워크 연결 기술과 부품 공급망 확보로 확대되는 가운데, 국내 반도체 기업이 새로운 인터커넥트 기술을 공개했다. 포인투테크놀로지는 레이저 없이 데이터를 전송하는 기술 ‘e-Tube’를 선보이며 AI 데이터센터 연결 시장 진출에 나섰다.

포인투테크놀로지는 10∼11일 열린 DETO 2026에서 AI 데이터센터용 연결 기술 e-Tube를 공개했다.

e-Tube는 실리콘 RF 반도체와 플라스틱 도파관을 활용해 데이터를 전송하는 기술로, AI 데이터센터 내 단거리 스케일업 구간을 주요 적용 대상으로 한다.

AI 데이터센터 연결 기술 공개

AI 데이터센터에서는 수많은 GPU를 연결하기 위한 고속 인터커넥트 기술 수요가 증가하고 있다.

포인투테크놀로지는 기존 광 연결 방식과 달리 레이저를 사용하지 않는 데이터 전송 구조를 적용했다고 설명했다.

회사에 따르면 e-Tube는 송신 칩이 전기 신호를 밀리미터파 전파로 변환한 뒤 플라스틱 도파관을 통해 전달하고, 수신 칩이 이를 다시 전기 신호로 변환하는 방식으로 동작한다.

해당 기술은 데이터센터 내 서버와 스위치, 랙 간 연결 구간에서 활용할 수 있도록 설계됐다.

포인투테크놀로지는 e-Tube가 단거리 스케일업 환경에서 구리 케이블과 광 연결 기술을 보완하는 대안이 될 수 있다고 밝혔다.

회사 측은 구리 케이블 대비 더 긴 전송 거리를 지원하며, 광 모듈 대비 전력 소비와 지연 시간을 줄일 수 있다고 설명했다.

상용화 추진 및 공급망 확대

포인투테크놀로지는 중소벤처기업부의 초격차 스타트업 프로젝트(DIPS)를 통해 RF 반도체와 플라스틱 도파관 기반 케이블·커넥터 기술을 개발했다고 밝혔다.

또한 글로벌 커넥터 기업인 몰렉스(Molex), 암페놀(Amphenol) 등과 검증 및 상용화를 준비하고 있다고 설명했다.

회사는 e-Tube가 기존 실리콘 반도체 공정을 활용해 칩을 생산하고, 케이블과 커넥터 역시 기존 제조 기반을 활용할 수 있도록 설계됐다고 밝혔다.

별도의 광 부품 생산 라인이나 특수 화합물 반도체 공정이 필요하지 않다는 설명이다.

포인투테크놀로지는 2027년 양산 체계를 구축한 뒤 같은 해 하반기 양산에 돌입할 계획이라고 밝혔다.

한편 DETO 2026 행사에서는 이소영 중소벤처기업부 장관이 부스를 방문해 기술 시연을 참관했으며, 조병학 CTO가 e-Tube의 동작 원리를 소개했다.