이*성 : Sensor 부터 FPGA/SoC로 영상 데이터를 안정적으로 받아 올 수 있는지 여부가 제품 선정에 영향을 미칠 것 같습니다. 발표 내용과 같이 해상도/Frame rate가 올라가면서 고속/저전력 인터페이스 MIPI 가 Sensor 인터페이스로 대부분 채택 되어 있는데, 이런 관점에서 Zynq와 같은 SoC에서 sensor 기본 인터페이스로써 MIPI와 같은 인터페이스가 지원되는지 궁금합니다.

진*일 : VR영상에 본 솔루션을 적용하는게 적당할까요?

김*호 : [질문] 임베디드 인 경우, 특히 안전성 표준 준수가 높히 요구되는 산업군에서는 별도의 안전표준 레벨을 획득해야할 거 같은데요. 지원되는 내용이나 관련된 내용이 있으시면 짧게 부탁드립니다.

: [질문] 오늘 방송에서 다양한 센서의 통합이 가능하다고 히셨는데요, 플랫폼이 각기 다른 IoT센서들도 데이터 교환등의 상호 통합이 가능한지요?

박*필 : Target이 상이하겠지만, PC 기반 머신비전은 약간 비싼 라이선스 비용(Halcon, VisionPro etc)을 지불하면 보다 쉽고 편리하게 원하는 성능을 얻을 수 있습니다. 물론 비용 부담이 없는 openCV를 사용하기도 합니다만, 프로젝트 수행 기간이 길어지는 단점이 있습니다. Xilinx 임베디드 비전이 기존의 PC기반의 머신비전에 비해 주어지는 이점이 무엇인지 궁금합니다.

이*주 : NFC 안테나에 개발 및 양산 적용 가능 할까요

정*래 : 휴대폰 안테나에 이미 LDS기술이 기상용화 되어 많이 사용되고 있는데 그 기술대비 장점이 무었인가요?

: 광소결과 인쇄성을 모두 충족시킬 디테일 하게는 가능성이 취약한가요

전*호 : [질문]TI의 디지털 절연 솔루션을 통한 생산성향상과 사고예방사례가 궁금합니다.

조*훈 : 방송잘보고 있습니다. 기존에 신호 아이솔레이션을 위해서는 전원과 그라운드가 분리가 되어야 하는데 하나의 시스템에서 내부와 외부신호분리시에 SMPS도 절연된 타입으로 사용해야 하는지요? 또한 외부 인터페이스단도 별도 SMPS가 필요할런지요?

박*주 : [질문] 시스템 측면에서 절연을 위한 서지 컨트롤 솔루션을 많이 접할 수 있는데요. 체계적인 절연 기술을 도입하면 어떤 효용이 있을까요?

이*현 : 절연파괴시 short가 아니라 open이라고 하셨는데 이런 기능은 아주 좋은 기능이라고 생각됩니다. 어떻게 구현이 되는지 설명 부탁드립니다.

김*식 : [질문] 오늘 설명해 주신 절연기술을 요즘 대세인 IoT Device에 적용한다면 어떤 분야에 적용할수 있을 런지요?

J********i : 방사율이 측정결과에 영향을 주는것으로 알고 있는데 일반적 방사율표에 적혀있는 수치로만 사용하면 어느 정도 오차가 있나요? 예를 들면 같은 과실 사과라 해보 매끈한 표면과 거친 표면이 있는데 표면이 거칠고 매끈한 정도에 따라 방사율이 다른데 같은 방사율로 측정하면 측정오차가 있지 않을가요?

이*진 : PCB에 smt되어있는 chip 동작시 온도 측정을 하는데 사용 가능한지요? 칩 사이즈는 최소 5mm x 5mm 정도이고요. 현재까지는 온도 측정기능 있는 멀티미터 사용해서 찍어서 재고 있습니다.

박*진 : 열화상 카메라 검교정 받으려면 어떻게 하나요? 주기는 어느 정도인가요?

진*범 : 저희 회사는 소형 칩 LCR 부품을 제조합니다. 제품이 열화되는 온도를 측정하고 싶은데요 최소 사이즈가 얼마까지 가능할까요? 저희 회사 제일 작은 사이즈가 0.2mm×0.1mm 입니다.

정*래 : 측정하고자 하는 물체의 표면이 유리나 메탈류는 반사가 심해서 열화상 카메라가 표면에 비추어져서 측정 결과에 오차가 있는경우도 있습니다. 이럴경우는 어떻게 측정하면 카메라가 반사되는걸 막을수 있을까요?

정*균 : 측정된 데이터를 어떤식으로 pc에서 작업할 수 있는지요? 엑셀파일및 jpg파일 형태로 저장이 되는지요?

정*철 : PCB Board 수리시 비정상 발열을 하는 소자를 구분하는 Tip 부탁드립니다.