스튜디오 품질과 탁월한 정밀성을 결합한 XENSIV™ MEMS 마이크로 오디오 경험을 한 단계 업그레이드 할 수 있습니다. 몰입감 넘치는 사용자 경험을 위해 세계 최고 판매 부품을 기반으로 ANC, 어레이 기반 빔포밍, 소스 분리 기능을 탑재하여 멀티룸, 시끄러운 환경에서도 오디오 줌 및 다중 사용자, 원거리 오디오 캡처를 지원합니다. 높은 SNR, 낮은 THD, 높은 AOP를 제공하는 프리미엄 오디오 시스템(스마트폰, 헤드셋, TWS, PC 등)을 구축할 수 있습니다.

• 동급 최고의 SNR 및 감도
• 높은 음향 과부하점(AOP)
• 환경적 견고성
• 저지연 광대역 오디오 신호
• 오디오 패턴 감지
• 선택 가능한 전력 모드
• 원거리, 저음량 오디오 픽업
• 최고 SPL에서 선명한 오디오 신호
• 초저전력 소비
• 고급 프로세싱을 위한 깨끗한 오디오
• 소형 패키지 크기

탁월한 정밀도와 품질을 제공하는 XENSIV™ MEMS 마이크
인피니언의 XENSIV™ MEMS 마이크는 높은 정밀도와 품질로 오디오 신호를 캡처하도록 설계되었으며 낮은 자체 잡음(높은 SNR), 높은 음압 레벨(SPL)에서도 매우 낮은 왜곡율(THD), 정밀한 부품 간 위상 및 감도 매칭, 저주파 롤오프(LFRO)를 갖춘 평탄한 주파수 응답, 그리고 낮은 group delay를 특징으로 합니다. 다양한 저전력 옵션과 초소형 패키지 라인업을 갖춘 인피니언 XENSIV™ MEMS 마이크는 탁월한 오디오 캡처 기능이 필요한 전 세계의 다양한 Application에 널리 적용 되고 있습니다.
 
기술을 선도하는 XENSIV™ MEMS 마이크
MEMS 마이크로폰은 전기적으로 충전된 백플레이트와 멤브레인을 사용하여 용량성 음향 변환기를 형성합니다. 유연한 멤브레인은 입력되는 음파의 진폭과 주파수에 비례하여 움직입니다. 그 결과 발생하는 전압 변화는 내장된 아날로그 또는 디지털 ASIC에 의해 측정, 처리 및 출력됩니다. 인피니언 제품은 단일 백플레이트 기술(SBP)과 밀봉형 이중 멤브레인(SDM)의 두 가지 주요 MEMS 기술을 사용합니다.
 
SDM  기술
밀폐형 이중 멤브레인(SDM)은 인피니언의 혁신적인 MEMS 마이크로폰 기술로, 두 개의 멤브레인과 충전된 고정자를 사용하여 밀폐된 저압 캐비티와 차동 출력 신호를 생성합니다. 이 아키텍처는 최대 75dBSNR의 초고음질 신호 대 잡음비(SNR)와 매우 낮은 왜곡율을 구현하며, 높은 방수 방진 등급(IP57)을 제공합니다.  인피니언의 SDM 기술로 동급 최고의 음향 성능을 구현할 수 있습니다.
 
SBP 기술
단일 백플레이트 기술(SBP)은 단순성과 견고성으로 소형 패키지에서 동급 최강의 가성비 효율을 제공합니다. 최대 69dB의 SNR을 제공하는 고성능과 IP57 등급의 방수 방진 기능을 갖추었고, 다양한 종류의 외부 환경적 요인에 대한 강력한 보호 기능을 제공합니다.
 
웨비나 주요 내용
- XENSIV MEMS Mic포트폴리오 소개
- 제품별 특장점 및 주요 성능, 애플리케이션에 사례와 혁신 사용자경험 소개
- XENSIV MEMS Mic 적용 테스트 킷 소개