칩 저항기의 열 설계

2025-07-17 10:30~12:00

ROHM / 태현호 FAE

웨비나정보 웨비나Q&A

최*태2025-07-17 오전 11:15:22
칩 저항기 고장의 주요 원인이 열일 경우, 어떤 방식으로 불량을 분석하고 대처하나요? 저항값 변화나 개방 불량은 온도와 어떤 관계가 있는지도 알고 싶습니다.
ROHM22025.07.17
불량이 발생할경우 외관 분석, 전기적 분석, cross section 분석 진행 가능합니다. 온도 상승으로 물성변화로 저항값이 변화합니다. 고온의 열stress 반복으로 개방 불량이 발생 가능합니다.
임*혁2025-07-17 오전 11:14:27
[질문] 소규모 전자기기 제조기업에서 전자기기에서 발생하는 온도를 효과적으로 관리하기 위해 로옴의 저항기 제품을 도입을 검토할 때, 보다 효과적인 적용을 위해 고려해야할 점이 있다면 무엇인지 설명부탁드립니다. 또한, 소규모 전자기기 제조기업에서 로옴의 저항기 제품을 성공적으로 도입한 사례가 있는지 궁금합니다.
ROHM12025.07.17
효과 적인 적용을 위해서는 온도 관리를 위해 기판의 방열 설계가 중요합니다, 소규모 기업에서도 여러 실적이 있습니다
최*빈2025-07-17 오전 11:14:05
PCB 설계 시 패드 면적이나 구리 패턴이 저항기 온도에 주는 영향은 구체적으로 어떤가요?
ROHM12025.07.17
패드 면적 및 패턴 이 넓어 질수록 방열이 용이 해져 온도가 내려가게됩니다.
박*차2025-07-17 오전 11:13:20
고온 신뢰성 확보를 위해 어떤 유형의 저항기나 실장 방법이 추천되는지도 궁금합니다. 고온 환경에서 칩 저항기를 사용할 때 특별히 고려해야 할 설계 기준이 있는지요?
ROHM12025.07.17
고온의 경우 방열이 우수한 고전력 타입의 제품을 추천 드립니다. 고려 사항으로는 저항기의 파워 디레이팅을 계산하여 부품 선정을 부탁드립니다
이*진2025-07-17 오전 11:12:58
개별 칩저항은 사이즈가 작아서 아무래도 방열처리가 어려울것 같은데요.. 어레이저항같이 여러 chip 저항들을 모아서 pkg화 한 후에 방열 대책을 만드는게 더 좋지않을까요?
ROHM22025.07.17
고전압용 어래이는 내부 절연 거리 확보가 중요하여 개별 칩저항을 사용하는 경향이 있습니다. package화 할 경우 특정 spot에 열이 집중될 가능성이 있어 사용온도에 의한 제약이 클 수 있습니다.
최*태2025-07-17 오전 11:12:45
실제 열 시뮬레이션 결과가 실측과 차이를 보이는 주요 원인은 무엇인가요? 오차를 줄이기 위해 고려해야 할 요소들은 어떤 것들이 있는지요?
ROHM22025.07.17
측정 환경, 방열 성능이 실측과 차이를 보입니다. 오차를 줄이기 위하여 위 정보를 고려해야 합니다.
김*숙2025-07-17 오전 11:12:23
칩 저항기의 온도 측정을 위한 최적의 측정 지점은 어디인가요? 실제 온도 측정 시 권장되는 장비나 방법이 있는지요?
ROHM12025.07.17
온도 측정의 경우 단자부분의 중앙을 측정 부탁드립니다. 장비는 열 전대나 서모그래피 사용을 추천드립니다.
문*정2025-07-17 오전 11:11:26
기술력 수준이 외국 선진국 대비 어느정도 인지 궁금합니다.
ROHM12025.07.17
로옴의 경우 저항에서 부터 반도체 부품을 시작하여 우수한 기술을 가지고 있습니다.
최*은2025-07-17 오전 11:10:58
복수 저항기가 밀집된 회로에서의 발열 간섭은 어떤 방식으로 해석하나요? 이런 경우 열 설계나 배치 최적화는 어떻게 접근하는 것이 효과적인지요?
ROHM12025.07.17
고객 어플리케이션 상에서 열 간섭을 확인 후 배치 최적화를 부탁드립니다.
박*차2025-07-17 오전 11:10:11
주위 온도 보증과 단자 온도 보증 중 무엇을 더 우선적으로 고려해야 하나요? 설계 시 어떤 기준으로 각 보증 조건을 선택하는 것이 적절한지요?
ROHM12025.07.17
칩 저항기의 경우 단자온도 보증을 추천하고 있습니다.

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