칩 저항기의 열 설계
2025.07.17 10:30~12:00
ROHM / 태현호 FAE
최성태2025-07-17T11:15:21.540Z
칩 저항기 고장의 주요 원인이 열일 경우, 어떤 방식으로 불량을 분석하고 대처하나요? 저항값 변화나 개방 불량은 온도와 어떤 관계가 있는지도 알고 싶습니다.2025-07-17T11:39:06.290Z
불량이 발생할경우 외관 분석, 전기적 분석, cross section 분석 진행 가능합니다. 온도 상승으로 물성변화로 저항값이 변화합니다. 고온의 열stress 반복으로 개방 불량이 발생 가능합니다.임주혁2025-07-17T11:14:26.803Z
[질문] 소규모 전자기기 제조기업에서 전자기기에서 발생하는 온도를 효과적으로 관리하기 위해 로옴의 저항기 제품을 도입을 검토할 때, 보다 효과적인 적용을 위해 고려해야할 점이 있다면 무엇인지 설명부탁드립니다. 또한, 소규모 전자기기 제조기업에서 로옴의 저항기 제품을 성공적으로 도입한 사례가 있는지 궁금합니다.2025-07-17T11:39:11.540Z
효과 적인 적용을 위해서는 온도 관리를 위해 기판의 방열 설계가 중요합니다, 소규모 기업에서도 여러 실적이 있습니다최형빈2025-07-17T11:14:05.187Z
PCB 설계 시 패드 면적이나 구리 패턴이 저항기 온도에 주는 영향은 구체적으로 어떤가요?2025-07-17T11:33:26.993Z
패드 면적 및 패턴 이 넓어 질수록 방열이 용이 해져 온도가 내려가게됩니다.박기차2025-07-17T11:13:19.813Z
고온 신뢰성 확보를 위해 어떤 유형의 저항기나 실장 방법이 추천되는지도 궁금합니다. 고온 환경에서 칩 저항기를 사용할 때 특별히 고려해야 할 설계 기준이 있는지요?2025-07-17T11:32:24.180Z
고온의 경우 방열이 우수한 고전력 타입의 제품을 추천 드립니다. 고려 사항으로는 저항기의 파워 디레이팅을 계산하여 부품 선정을 부탁드립니다이용진2025-07-17T11:12:57.880Z
개별 칩저항은 사이즈가 작아서 아무래도 방열처리가 어려울것 같은데요.. 어레이저항같이 여러 chip 저항들을 모아서 pkg화 한 후에 방열 대책을 만드는게 더 좋지않을까요?2025-07-17T11:35:19.737Z
고전압용 어래이는 내부 절연 거리 확보가 중요하여 개별 칩저항을 사용하는 경향이 있습니다. package화 할 경우 특정 spot에 열이 집중될 가능성이 있어 사용온도에 의한 제약이 클 수 있습니다.최성태2025-07-17T11:12:44.757Z
실제 열 시뮬레이션 결과가 실측과 차이를 보이는 주요 원인은 무엇인가요? 오차를 줄이기 위해 고려해야 할 요소들은 어떤 것들이 있는지요?2025-07-17T11:29:59.933Z
측정 환경, 방열 성능이 실측과 차이를 보입니다. 오차를 줄이기 위하여 위 정보를 고려해야 합니다.김정숙2025-07-17T11:12:23.363Z
칩 저항기의 온도 측정을 위한 최적의 측정 지점은 어디인가요? 실제 온도 측정 시 권장되는 장비나 방법이 있는지요?2025-07-17T11:30:07.440Z
온도 측정의 경우 단자부분의 중앙을 측정 부탁드립니다. 장비는 열 전대나 서모그래피 사용을 추천드립니다.문세정2025-07-17T11:11:25.897Z
기술력 수준이 외국 선진국 대비 어느정도 인지 궁금합니다.2025-07-17T11:27:49.990Z
로옴의 경우 저항에서 부터 반도체 부품을 시작하여 우수한 기술을 가지고 있습니다.최형은2025-07-17T11:10:58.427Z
복수 저항기가 밀집된 회로에서의 발열 간섭은 어떤 방식으로 해석하나요? 이런 경우 열 설계나 배치 최적화는 어떻게 접근하는 것이 효과적인지요?2025-07-17T11:26:05.623Z
고객 어플리케이션 상에서 열 간섭을 확인 후 배치 최적화를 부탁드립니다.박기차2025-07-17T11:10:10.967Z
주위 온도 보증과 단자 온도 보증 중 무엇을 더 우선적으로 고려해야 하나요? 설계 시 어떤 기준으로 각 보증 조건을 선택하는 것이 적절한지요?2025-07-17T11:23:28.410Z
칩 저항기의 경우 단자온도 보증을 추천하고 있습니다.