칩 저항기의 열 설계

2025-07-17 10:30~12:00

ROHM / 태현호 FAE

웨비나정보 웨비나Q&A

박*근2025-07-17 오전 11:01:30
지금까지 열전대의 선단을 꼬아서 사용했는데. 잘 못쓰고 있었군요..
ROHM12025.07.17
네, 열전대의 경우 선단 용접을 추천하고있습니다,
이*혁2025-07-17 오전 11:00:10
열전대를 통해 칩저항기 온도 측정시 접촉 방법에 대해 문의 드립니다. 일반적으로 순간접착제로 붙이는데 이게 맞는 방법인지 문의 드립니다.
ROHM12025.07.17
순간접착제 사용도 특별히 문제 없어보입니다,
최*은2025-07-17 오전 10:56:50
칩 저항기의 온도 상승은 시스템 신뢰성에 어떤 영향을 미치며, 설계 시 단자온도 보증을 초과하지 않기 위한 안전 마진은 어떻게 설정해야 할까요?
ROHM22025.07.17
저항값 변동, 신뢰성 저하, 주변 열 영향으로 시스템 수명을 단축에 영향을 미칠 수 있습니다. 어플리케이션에 따라 다르겠지만 20℃ 마진 설정 부탁드립니다.
지*호2025-07-17 오전 10:56:48
[질문]칩 발열에 대한 설계 시와 실제 시제품에서의 열 오차가 생기는 주요 요인은 무엇인지요? 열 오차를 최소화하는 방안은 어떻게 되는지요?
정*균2025-07-17 오전 10:55:53
기판의 방열설계 방법이 다양한데, 어떤 방법이 현장에서 많이 사용되는지 궁금합니다. 그리고, via를 사용한 방열설계 방법은 따로 없는지도 궁금합니다.
ROHM12025.07.17
주로 내부 배선의 두께나 Via 다층기판 사용과 같은 방법으로 방열을 개선합니다, via의 경우 발열원과 가까운 부분에 설치를 권장합니다
신*종2025-07-17 오전 10:55:40
시뮬레이션은 독립 툴인가요 아니면 다른 pcb 아트웤 프로그램에서 플러그 인 타입으로 제공되나요?
ROHM22025.07.17
홈페이지의 시뮬레이션의 경우 플러그인 타입으로 제공하고 있습니다.
김*조2025-07-17 오전 10:53:09
안녕하세요 유익한정보 기대하겠습니다
이*혁2025-07-17 오전 10:52:30
칩 저항기를 사용해야 할 때 병렬 배치와 직렬 배치 중 어느 방식이 열적으로 유리한지 문의 드립니다.
ROHM22025.07.17
저항의 직렬, 병렬의 배치보다. 저항에 흐르는 전류사양과 저항기 배치 간격의 차이가 방열 성능의 차이를 만듭니다.
권*식2025-07-17 오전 10:51:18
추가로, 칩저항 stand alone으로 소형화/고방열 기능을 구현하는 지 아니면 롬사의 다른 수동부품과 시너지를 낼수 있는 패키지(모듈화) 제품이 따로 있는지도 궁금해요
ROHM12025.07.17
주로 저항 자체적으로 고전력이 대응되도록 개발을 하고 있습니다.
이*혁2025-07-17 오전 10:51:00
칩 저항기 PCB 실장시 OZ 기준에 대해 문의 드립니다.
ROHM12025.07.17
OZ설정의 경우 별도로 기재가 되어있지는 않습니다. 고객 부하 조건에 따라 사용을 부탁 드립니다.

1 2 3 4 5 6