칩 저항기의 열 설계

2025-07-17 10:30~12:00

ROHM / 태현호 FAE

웨비나정보 웨비나Q&A

이*혁2025-07-17 오전 10:49:19
칩 저항기 온도 측정시 종류와 방법에 대해 문의 드립니다.
ROHM22025.07.17
열전대로 측정하는 방법, 열화상 카메라로 측정하는 방법이 있습니다.
JooH***2025-07-17 오전 10:49:14
혹시 기판의 온도 변화에 대한 결과는 없으신가요? 가령 얼마나 상승했는지...
ROHM12025.07.17
아쉽지만 기판의 온도 변화는 자료에서 제공하지 않습니다
이*혁2025-07-17 오전 10:47:17
칩 저항기 접촉면에 써멀 비아를 사용해도 열 분산이 가능할거 같은데 의견 부탁드립니다.
ROHM22025.07.17
네, 1층기판 보다 4층기판을 사용할 때 수직방향으로의 방열 성능이 유리합니다.
김*진2025-07-17 오전 10:47:14
동박 면적이 동일한 조건에서 PSR로 덮인 PCB는 방열효율이 좀 더 떨어질까요? PSR 오픈해서 동판이 드러나게 하는게 방열에 더 유리하겠죠?
ROHM12025.07.17
PSR 저항의 경우 초저저항 타입으로 점퍼 실장의 경우 처럼 방열 효율이 개선 될것으로 보입니다.
정*균2025-07-17 오전 10:47:05
동박면적이라고 이야기 하시는게 PCB pad사이즈라고 보면 될까요?
ROHM22025.07.17
네, Pad사이즈로 보시면 됩니다.
신*종2025-07-17 오전 10:46:06
대기 환경온도에 따라 타겟 온도를 넘기지 않는 패드 크기에 대한 시뮬레이션을 로옴에서 제공하나요?
ROHM12025.07.17
네, 열 시뮬레이션 관련 서포트도 제공하고 있습니다,
조*영2025-07-17 오전 10:45:54
1.기판 온도 상승률(°C/W)을 고려하여, 특정 저항기에서 최대 전류를 산정하는 과정은 어떻게 되는지요? 2.칩 저항기의 발열을 효과적으로 분산시키기 위한 패턴 설계 방식은 무엇인지요? 그리고 칩 저항기 주변의 솔더 마스크 개방 영역은 열 확산과 어떤 관계가 있고, 이를 어떻게 설계해야 효과적인지요? 3. 칩 저항기 주변 부품과의 열 간섭(Coupling)을 최소화하기 위한 배치 설계 전략은 어떤 방식으로 접근해야 하는지요?
정*균2025-07-17 오전 10:44:21
비슷한 부품이어도 PMR이나 GMR타입으로 패키지가 두가지로도 만드는지 궁금합니다. 만약 그렇다면, 차이는 어떤게 있는지도 궁금합니다.
ROHM12025.07.17
PMR 및 GMR 의 차이점의 경우 GMR 타입은 PMR보다 기판으로의 방열을 개선한 제품으로 고전력 대응이 가능합니다.
권*식2025-07-17 오전 10:44:16
강의 내용대로 스마트폰이 고성능화되고, 무엇보다 슬림화 되면서 수동부품도 소형화가 많이 요구되는데 롬 칩저항의 경우 같이 방열 성능을 구현하면서 작은 사이즈 제품 라인업이 있는지요, 추가로 소형화 위한 핵심기술도 궁금합니다
ROHM22025.07.17
PSR시리즈를 제안하고 있습니다. 소형화를 위해 단차를 낮추며면서 방열 성능을 유지하는 것이 중요한 기술 중 하나입니다.
김*진2025-07-17 오전 10:43:01
실장기판의 방열 설계는 쓰루비아 추가도 효과가 있을까요?
ROHM12025.07.17
네, 발열 부품에 가깝게 쓰루비아를 설정하는것도 방열 설계에 도움이 됩니다.

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