ADI uModule & uSLIC: 전력 설계의 단순화

2026-03-12 10:30~12:00

ADI / 송영한 과장

웨비나정보 웨비나Q&A

생조**2026-03-12 오전 11:19:17
[질문] 전력 밀도를 높이기 위해 고집적 전원 모듈을 사용할 때, 시스템 차원에서의 EMI 관리나 필터 설계는 어떤 방식으로 접근하는 것이 권장되는지 궁금합니다. 특히 데이터센터나 통신 장비처럼 48V 전원 아키텍처를 사용하는 환경에서 참고할 만한 설계 가이드가 있을까요?
ADI12026.03.12
고집적 전원 모듈을 사용할 경우, EMI는 개별 부품이 아니라 시스템 차원에서 관리하는 접근이 권장됩니다. 일반적으로는 전원 모듈 자체의 저EMI 구조를 기반으로, 1. 48V 버스 입력단에서의 공통모드/차동모드 필터링. 2. 고속 스위칭 루프 최소화와 리턴 경로 최소화. 3. 필요 시 모듈 전·후단에 최소한의 감쇠용 필터를 분산 배치. 4. ADI의 어플리케이션 노트인 'AN-139'를 참고하시면 도움이 되실 것이라 생각됩니다.
박*진2026-03-12 오전 11:17:13
48V 시스템에서 54V는 어떤 사양인가요? 48-54V 입력 범위인가요?
ADI12026.03.12
네 맞습니다. 보통의 SMPS에서 제공하는 전원이 48V로 고정되지 않는 경우도 있거니와, 케이블 등의 제약으로 인해 낮은 입력 전류를 사용하기 위해 높은 전압인 54V를 사용하는 경우도 있습니다. 그 경우를 대비하여 입력 전압은 더 높은 범위를 커버할 수 있게 설계되었습니다.
주*원2026-03-12 오전 11:05:52
현재 업계 동향 및 앞으로의 발전 방향에 대해서 문의드립니다
ADI12026.03.12
발전 방향은 이전과 마찬가지로 제한된 보드 면적에서 더 높은 전류 밀도와 낮은 EMI를 달성하는 것이며, 이를 위해 패키지·아키텍처·시스템 레벨에서의 통합과 최적화가 지속적으로 이루어지고 있습니다. 이는 업계 동향과 일치합니다.
한*민2026-03-12 오전 11:04:07
질문] 모듈의 크기가 작아질수록 가해지는 열이나 저항값, 성능에 차이는 나지 않나요? 아니면 별도의 개선을 진행해서 영향을 안받는건가요?
ADI12026.03.12
맞습니다. 크기가 작아지면 열 밀도와 내부 저항 증가라는 물리적 한계는 존재합니다. 하지만 ADI는 저손실 FET, 최적화된 패키지 열 경로, EMI/전류 루프 최소화 구조를 적용해 소형화에 따른 열·저항·노이즈 증가를 설계 단계에서 보상합니다. 그 결과, 시스템 관점에서는 성능 차이가 거의 없거나 오히려 개선되는 경우도 많습니다.
이*진2026-03-12 오전 10:58:48
소자들에 대한 시뮬레이션용 파일도 제공 가능한지요?
ADI12026.03.12
네, 가능합니다. ADI에서는 무료 시뮬레이션 툴인 LTspice를 제공하고 있으며, ADI의 DC/DC, Op Amp, Driver 등은 모델이 내장되어 바로 시뮬레이션하실 수 있습니다. 또한 타사 제품도 SPICE 모델을 제공하는 경우 LTspice에 불러와 함께 시뮬레이션할 수 있습니다.
정*균2026-03-12 오전 10:50:03
전력 설계에 있어서, PCB디자인에 대한 가이드 문서공유가 가능하신지요? 슬라이드에 보이는 PCB 프로그램은 어떤것을 사용하셨는지요?
ADI32026.03.12
PCB 디자인에 대해 정리된 Application note를 제공드릴 수 있으며, 특정 제품에 대한 PCB 가이드는 해당 제품의 데이터시트 및 EVKIT 문서에 포함되어 있습니다. Application note로는 대표적으로 an136f와 an139f 가 있습니다. 해당 파일명을 구글에서 검색하실 수 있으십니다.
ADI32026.03.12
제품 마다 Datasheet 내에 Layout Recommend Guide 내용을 포함하고 있습니다. PCB 프로그램은 제품의 Demo Board 마다 차이가 있지만 PADS 또는 Allegro 를 사용합니다.
김*현2026-03-12 오전 10:49:11
패키지 구조부터 효율·열·EMI 성능, 보드 면적까지 고려한 전력 설계 단순화 시 열화로 인한 변화량 예측도 가능한지요?
ADI12026.03.12
네, ADI 솔루션은 패키지·열·EMI까지 통합적으로 고려해 설계하며, 온도 변화에 따른 성능 열화도 예측 가능한 모델과 레퍼런스 데이터를 제공합니다. LTpowerCAD라는 툴을 ADI의 홈페이지에서 다운로드 하셔서 사용해보시길 바랍니다.