2026년 04월 04일(토)
Microchip - Apr 26 (e4ds)
Physical AI HBM Smart Factory SDV AIoT Power Semicon 특수 가스 정정·반론보도 모음 e4ds plus
반도체 기술 진화가 테스트·장비 성능 한계 뚫는다

반도체 기술 진화가 테스트·장비 성능 한계 뚫는다

반도체 산업이 초미세 공정과 고집적 설계로 빠르게 진화하면서, 이를 검증하는 테스트·계측 장비 역시 근본적인 변화를 요구받고 있다. 반도체 기술의 발전 없이는 테스트 장비의 혁신도 불가능하다는 인식이 업계 전반에 확산되고 있다.

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오실로스코프로도 원인 못 찾는 SI·PI 문제, 주파수 도메인 기반 디버깅 필수

BYD 약세, 중국 자동차 시장 구조 변화…기술 경쟁·재편 가속

“중동 긴장 고조에도 반도체 원부자재 수급 ‘안정적’”

“중소기업 ‘피지컬 AI’ 도입, 제조업 현장 이해한 전략적 설계에 달렸다”

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“피지컬 AI의 챗GPT 모먼트 온다”

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고효율·고전력 밀도 시대, 통신·서버 SMPS의 핵심은 ‘전력 반도체’

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마우저, 전동화 기술 해법 제시

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마우저, 디지 ‘커넥트 센서 XRT-M’ 국내 공급

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아이브이웍스, 60억 IPO 성공…성장 가속 페달

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갤럭시 S26 울트라, 유럽 7개국 소비자평가 1위

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마에스트로 포렌식, 취약점 진단·모의해킹·침해대응 세미나 개최

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TI, 차세대 절연 전원 모듈로 데이터센터·전기차 설계 패러다임 혁신

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ADI, 센서·연결성·전원 솔루션으로 로보틱스 시장 정조준

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로크웰, “제조업의 미래는 사람의 전문성과 AI의 지능이 결합 된 자율형 공장”

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사람·로봇 공존하는 공장, 센서 기술 핵심 인프라 부상

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반도체 공급망 지역별 운영 전략 시대 돌입, 한국 개발자 공급망 전략 재편 시급

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“에이전틱 AI 시대, 디지털 회복 탄력성이 경쟁력”

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TI, TinyEngine™ NPU 통합 MCU로 ‘모든 디바이스의 엣지 AI’ 시대 연다

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모바일 및 IoT 기기의 생명 연장, 과도 응답 개선이 배터리 타임에 미치는 영향

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“2028년 이후 스마트폰·로봇·웨어러블 등으로 AI 확산”

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“반도체, 자동차 ‘움직이는 컴퓨팅 플랫폼’으로 진화 핵심”

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USMCA 공동 검토 앞두고 자동차·부품 업계 ‘원산지 규정’ 촉각

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“2026년 글로벌 자동차 산업, ‘전환의 시험대’”

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“EV 충전 인프라 엔드투엔드 테스트 역량이 경쟁력 좌우”

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“NG eCall 통합검증, 통신·위치·IMS·PSAP를 하나의 플랫폼에서 해결”

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“피지컬 AI 데이터, 초고속 인터커넥트 기술로 해결”

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“피지컬 AI의 챗GPT 모먼트 온다”

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벡터, AI로 요구사항 맞춘 테스트 자동화 플랫폼 ‘벡터캐스트 2026’ 출시

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“피지컬 AI의 성패 가른 핵심, ‘시뮬레이션과 온디바이스’”

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“엣지 AI 모델은 돌아가는데 제품은 안 된다? 하드웨어 특성 고려가 우선”

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0416 교육
0414 마크니카

뉴스 컷

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[르포] ST 휴머노이드 로봇 ‘카이’, 산업 자동화의 미래를 현실로 끌어오다

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[2025 전력전자학술대회] 텔레다인 르크로이 오창훈 이사, “노이즈 리플·모터 효율·더블 펄스 테스트까지 완벽 지원”

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[2025 전력전자학술대회] 누비콤 김기륭 부장, “‘NI’ AI 시대 데이터센터 전력 모니터링 해법 제시”

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[2025 전력전자학술대회] 텍트로닉스 신지인 이사, “AI 데이터센터·모터·인버터·전력반도체 노이즈 고정밀 안정적 분석”

뉴스 픽

뉴스 씬
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EMC KOREA 2025 성료, “‘EMC’ AI가 기회 줄 것”

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[2025 전력전자학술대회] 바이코 코리아 최회광 이사, “가장 가치 있는 시스템 구현 위한 솔루션 제공 최선 다할 것”

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[2025 전력전자학술대회] ST마이크로일렉트로닉스 장제트 부장, “차별화된 기술력 바탕 전력전자 시장 선도”

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[2025 전력전자학술대회] 아성코리아 방정배 수석, “국내 전력전자 산업 경쟁력 강화 위한 파트너 될 것”

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인피니언, ‘옥토버테크’ 통한 글로벌 협력 지속 가능 솔루션 모색

0519
0416 ST
인터뷰
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[SDV 테크 리포트] SW 업데이트 전쟁터가 된 도로... ‘24시간 멈추지 않는 검증 파이프라인’이 승패 가른다

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AI와 EV가 불러온 전력망의 위기, ‘디지털 그리드’가 해답이 될 수 있을까?

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[Special Report] 로봇 설계 ‘물리적 SOC’ 한계 넘다: 다보 조용규 전무가 밝히는 인피니언의 로보틱스 시스템 철학

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[Deep Dive] MCU, ‘제어’의 껍질을 벗고 ‘지능’을 입다 : 엣지 AI 플랫폼으로의 대전환

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김재영 퀄리타스 반도체 상무이사, “퀄리타스가 선택한 초고속 인터커넥트 신뢰성의 기준, 안리쓰 ShockLine™ VNA ‘MS46524B’”

기술기고문
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MPS, “스마트 아이디얼 다이오트 컨트롤러로 전장 시스템 프런트엔드 보호 완비”

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[기고] 김필수 대림대 교수, “르노코리아 신차 성공 바탕 마이너 3사 경쟁력 강화 必”

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마우저, “산업 자동화 환경 기계 안전 표준이 핵심”

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MPS, “‘MPM3695 패밀리’ 고전류·저전압 전원 설계 수요 충족”

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ADI, “’ADALM2000’ LC 발진기 공진 특성 눈으로 확인”

ADI
CREAFORM
Infineon
keti
Keysight
Microchip Technology Inc.
MouserElectronics
NI
ROHM
STMicroelectronics
Tektronix
Texas Instruments

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