인피니언_9월_Power and sensing selection guide 2025-2026
메모리
Memory
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​2025 IT 전망, AI가 이끄는 반도체·부품·디바이스

▲2025년 13대 주력산업의 수출 증감률 전망 출처 / (그래프:산업연구원)   IT 전방산업 회복, IT 부문 수출 2.2% 증가 전망 中 침체와 디커플링·美 무역관세, 수요 억제 요인 내년도 국내 경기 위기감이 고조되는 상황..

2024.12.02by 권신혁 기자

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산업부, R&D 4천억 펀드 결성…게임체인저 기술 확보 R&D 必

▲산업기술R&D종합대전   SK하이닉스, “하이브리드 본딩 게임체인저 될 것” 현대차, “생산기술·요소기술 국내외 R&D 상생 必” 산업기술R&D종합대전이 27일 서..

2024.11.27by 권신혁 기자

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​온디바이스 AI 시대 차세대 메모리, 모바일서 PIM-LPDDR6 결합 전망

▲SK하이닉스 임의철 펠로우   AI 서버 병목 챌린지, PIM이 해답 LPDDR-PIM, 온디바이스 AI 강점 SK, LPDDR6 기반 PIM 세트 협업 삼성, S25 LPDDR6 채택 기대감↑ 생성형 AI가 촉발한 AI 서버,..

2024.11.19by 권신혁 기자

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KSIA, 사이버 보안·무인 FAB·패키징 등 표준화 과제 산적

▲2024 반도체 표준화 포럼   “국내 반도체 제조업계, 사이버 시큐리티 고려 必” 美·日 표준화 결속 행보...韓 국가 표준화 전략 대응 미국과 일본 등 글로벌 반도체 산업이 표준화 활동에 선도적인 모습을..

2024.11.18by 권신혁 기자

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파네시아, 800억원 시리즈 A 투자유치...총 1,000억원 누적 투자금 조달

  국내 팹리스 대규모 시리즈A 유치 CXL기술 고평가, 글로벌 진출 박차 CXL 팹리스 스타트업 파네시아가 800억원 이상 규모의 시리즈A 투자 유치에 성공했다고 19 일 밝혔다.  이번 투자는 시리즈 A단계에서 한국에 본사를 ..

2024.11.19by 권신혁 기자

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AMD, 2세대 버설 프리미엄 공개...데이터 집약 시장 요구 충족

▲AMD 2세대 버설 프리미엄 시리즈 / (이미지:AMD)   CXL 3.1·PCIe Gen6·LPDDR5X 채택 샘플 26년 초 공개, 하반기 출하 예정 AI 발전 추세는 데이터의 대역폭과 전송속도 등 데이..

2024.11.12by 권신혁 기자

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​이강욱 SK하이닉스 부사장의 자신감...“HBM=하이닉스 베스트 메모리”

▲이강욱 SK하이닉스 부사장   AI 시대 첨단 패키징 必...하이브리드 본딩 준비 커스텀 HBM 등장 예고, 2.5D → 3D HBM 진화  SK하이닉스, 메모리 솔루션 기업으로의 발돋움 “AI 시대 중요 키워..

2024.10.25by 권신혁 기자

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데이터센터 인프라 기업, ‘CXL 3.1 스위치 칩’에 큰 관심

▲미국 캘리포니아에서 개최된 OCP Global Summit에서 파네시아 부스를 관람객들이 방문해 전시제품들을 살펴보는 모습 / (사진:파네시아)   파네시아, CXL 탑재 AI 클러스터 대공개 OCP 글로벌 서밋 참가, 구글·MS 등..

2024.10.18by 권신혁 기자

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​파네시아, OCP Global Summit서 CXL 탑재 AI 클러스터 공개

▲파네시아  2024 OCP Global Summit 참가   CXL 기반 AI 가속 서버 구성 비용 절감 AI 서비스에서 기업간 경쟁이 치열해지며, 최근에는 AI 모델의 크기를 늘리거나 더 많은 데이터를 활용함으로써 높은 정..

2024.09.27by 권신혁 기자

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SK하이닉스, 세계 최초 12단 36GB HBM3E 압도적 기술 과시

  현존 최고 성능·용량, D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 SK하이닉스가 세계 최초로 12단 적층 HBM3E를 선보이며, HBM 분야에서 압도적인 기술력으로 시장을 적극 선도한다. SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인..

2024.09.26by 배종인 기자

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