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기계산업, 15년 만에 무역적자…2026년 수출 감소 전망

국내 기계산업이 15년 만에 무역적자로 전환됐다. 2025년 수출 감소와 반도체 제조장비 수입 증가가 맞물리면서 무역수지가 적자를 기록했다. 2026년에도 미국 관세 이슈와 중국 성장 둔화 등 통상환경 불확실성으로 수출 감소세가 이어질 전망이다. 다만 플랜트, 건설기계..

2026.02.23by 명세환 기자

엔비디아, NVFP4로 AI 훈련·추론 혁신…성능·효율성 동시 확보

엔비디아가 차세대 저정밀 연산 포맷인 NVFP4를 통해 AI 훈련과 추론 성능을 획기적으로 끌어올리며 AI 컴퓨팅 패러다임 전환을 가속화하고 있다. 엔비디아는 NVFP4 기반 기술이 높은 정확도를 유지하면서도 처리량과 에너지 효율을 동시에 향상시켜 대규모 AI 워크로드..

2026.02.23by 배종인 기자

엔비디아, 블랙웰 울트라로 에이전틱 AI 시대 가속…성능 50배·비용 35배 혁신

엔비디아가 차세대 ‘블랙웰 울트라(NVIDIA Blackwell Ultra)’ 플랫폼을 통해 에이전틱 AI 추론 성능과 비용 효율성을 획기적으로 끌어올리며 AI 인프라 시장의 판도를 바꾸고 있다. 엔비디아는 블랙웰 울트라 기반 GB300 NVL72 시스템이 기존 호퍼(..

2026.02.23by 배종인 기자

SKT, 세 번째 6G 백서 ‘ATHENA’ 발간… AI 기반 네트워크 청사진 제시

SK텔레콤은 23일 세 번째 6G 백서 ‘ATHENA’를 발간하고, 2030년 이후 AI 시대를 대비한 중장기 네트워크 진화 전략을 공개했다고 밝혔다. 백서는 보안·안정·품질 등 네트워크의 기본 가치를 바탕으로 AI 네이티브, 제로트러스트 보안, 5G·6G·위성통신 융..

2026.02.23by 명세환 기자

마우저, 엣지 컴퓨팅 리소스 허브로 엔지니어 지원 강화

글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 엔지니어를 위한 엣지 컴퓨팅 온라인 리소스 허브를 통해 차세대 컴퓨팅 환경 구현을 적극 지원하고 있다.

2026.02.23by 배종인 기자

삼성전자, 하루 8kg 제빙 ‘비스포크 AI 얼음정수기’ 출시

삼성전자가 하루 최대 8kg의 얼음을 생산할 수 있는 ‘비스포크 AI 얼음정수기’를 출시했다. 신제품은 약 1,000개의 얼음을 만들 수 있으며 100개를 동시에 저장할 수 있다. 미국 NSF 인증을 받은 4단계 필터 시스템을 적용해 82종의 유해물질을 제거하며, AI..

2026.02.23by 명세환 기자

에이텐, 8K KVM ‘CS1942DPA·CS1944DPA’ 출시

고해상도 그래픽·영상·설계 업무에서 8K급 디스플레이 활용이 늘면서 멀티 PC를 통합 제어하는 KVM 수요도 커지고 있다. 에이텐 코리아는 이에 맞춰 8K DisplayPort 듀얼 디스플레이 KVM 스위치 CS1942DPA(2포트)와 CS1944DPA(4포트)를 출시..

2026.02.23by 배종인 기자

[배종인의 IT 인사이트] “AI 시대 반도체 경쟁력, ‘실행 속도와 수율 중심 역량’으로 이동”

AI 수요 확산으로 반도체 산업의 투자 패러다임이 변화하고 있다. AI가 메모리와 첨단 패키징 중심의 투자를 이끌고 있으며, 단순한 설비 확대보다 실행 속도와 수율, 생태계 경쟁력이 중요해졌다. 한국은 HBM과 첨단 패키징 역량을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 확장의 핵..

2026.02.23by 배종인 기자

[배종인의 IT 인사이트] “2028년 이후 스마트폰·로봇·웨어러블 등으로 AI 확산”

인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화가 가속화되고 있는 것으로 나타났다. HBM과 같은 고부가 메모리는 다이 사이즈 증가로 원가 부담이 커지고 있으며, 이를 해결하기 위한 하이브리드 본딩, 정밀 얼라인, 플라즈마 활성화, 검사·계측 기..

2026.02.23by 배종인 기자