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삼성전자, “AI 전환 가속 DS·DX 양축 미래 성장동력 강화”

삼성전자는 18일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주와 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제57기 정기 주주총회를 개최했다. 이날 주총에서 삼성전자는 반도체를 담당하는 DS부문과 완제품·서비스를 아우르는 DX부문을 양축으로, AI 시대에 대응하는 사업 구조 전환과 ..

2026.03.18by 배종인 기자

SK하이닉스 “AI 시대 제조 혁신의 해법은 자율형 팹”

미국 현지시간 17일 열린 엔비디아 GTC 2026 패널 세션 ‘Building the Future of Manufacturing’에 참석한 도승용 SK하이닉스 부사장(DT 부문장)은 “AI 시대에는 생산능력 확대와 제조 복잡도라는 이중 과제에 동시에 대응해야 한다”며..

2026.03.18by 배종인 기자

“‘스플렁크’ 데이터·AI·보안 통합 플랫폼 진화, 고객 성과 창출 지원”

스플렁크(Splunk)는 18일 서울에서 열린 ‘스플렁크 고 2026 서울’ 행사와 함께 미디어 Q&A를 진행했다. 미디어 Q&A에서 코리 민튼(Cory Minton) 스플렁크 글로벌 CTO는 “스플렁크는 운영 분석 플랫폼으로서 고객의 미션 크리티컬 애플리케이션이 안전..

2026.03.18by 배종인 기자

UNIST, 피아노 손동작 읽는 AI 음악학습 기술로 세계 무대 주목

UNIST 디자인학과 엄홍열 교수 연구팀이 영국 뮤직테크 기업 ROLI와 협업해 피아노 연주자의 손동작을 실시간으로 읽고 즉시 피드백을 제공하는 음악 학습 기술 개발에 참여했다. 해당 기술이 적용된 ‘ROLI Piano’와 ‘ROLI Airwave’는 CES 혁신상과 ..

2026.03.18by 배종인 기자

SKT, AI 데이터센터 연동 구조 국제표준 승인…운영 체계 기준 마련

SK텔레콤이 제안한 AI 데이터센터 연동 구조가 국제전기통신연합 전기통신표준화 부문(ITU-T) 회의에서 국제표준으로 최종 승인됐다. 이번 표준은 AI 데이터센터를 서비스, 관리, 인프라 등 3개 계층으로 구분하고 계층 간 신호 요구사항을 정리한 것이 핵심이다. AI ..

2026.03.18by 명세환 기자

ST, GaN 전력 IC ‘MasterGaN6’ 출시…충전기·조명·태양광 겨냥

ST마이크로일렉트로닉스가 2세대 MasterGaN 하프 브리지 전력 IC ‘MasterGaN6’을 출시했다. 이 제품은 140mΩ의 RDS(on)을 지원하는 GaN 전력 트랜지스터와 업데이트된 BCD 드라이버를 하나의 패키지에 통합한 것이 특징이다. 스탠바이와 결함 표..

2026.03.18by 배종인 기자

TI, 엔비디아와 800VDC 전력 아키텍처 공개… AI 데이터센터 전력 전환 본격화

텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫..

2026.03.18by 명세환 기자

NXP, 엔비디아 손잡고 로봇용 통합 솔루션 첫 공개

NXP가 엔비디아와 협력해 로보틱스 솔루션 시리즈의 첫 제품을 선보였다. 이번 솔루션은 센서 융합, 머신 비전, 정밀 모터 제어에 필요한 데이터 처리와 전송 기능을 하나의 구조로 묶은 것이 특징이다. 로봇 본체에서 발생하는 다양한 정보를 중앙 연산부와 빠르게 연결하도록..

2026.03.18by 명세환 기자

슈나이더 일렉트릭, GTC 2026서 AI 데이터센터 인프라 구상 공개

슈나이더 일렉트릭이 GTC 2026에서 엔비디아와 함께 대규모 AI 데이터센터 인프라 구축 방향을 공개했다. 발표 내용은 전력과 냉각, 제어 시스템, 디지털 트윈 기술을 통합해 AI 데이터센터의 설계와 운영 효율을 높이는 데 초점이 맞춰졌다. AVEVA와의 협력 확대를..

2026.03.18by 배종인 기자