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ST, STM32WLE5 RF SoC에 QFN48 패키지 옵션 추가

ST마이크로가 다양한 산업용 무선 애플리케이션을 지원하기 위해 STM32WLE5 무선 SoC 포트폴리오에 QFN48 패키지 옵션을 추가했다. STM32L4 초저전력 MCU 기술을 기반으로 하는 STM32WLE5는 셈텍의 SX126x sub-GHz 무선 트랜시버를 내장하..

2020.09.01by 강정규 기자

마이크로칩, SiC 전력 부품 개발 간소화 솔루션 공개

마이크로칩이 전기로 구동하는 이동 수단의 SiC 전력 부품을 신속하게 개발할 수 있도록 하는 ‘애질스위치 디지털 프로그래머블 게이트 드라이버와 SP6LI SiC 파워 모듈 키트 솔루션’을 발표했다. 개발자는 해당 솔루션을 통해 전력 부품 검증과 자체 게이트 드라이버 개..

2020.09.01by 명세환 기자

어드밴텍, 온라인 수업 위한 영상 스트리밍 모듈 공급

어드밴텍 VEGA-2000 시리즈는 이더넷, 와이파이, LTE 및 5G를 포함한 다양한 네트워크에서 고품질 콘텐츠를 캡처하고, 인코딩 및 스트리밍할 수 있는 모듈이다. 개발자는 다양한 VEGA-2000 시리즈 모듈을 활용하여 SD, FHD, UHD 형식과 HEVC 메인..

2020.08.31by 이수민 기자

다쏘시스템-중기부, 국내 제조 창업기업 육성에 나서

중소벤처기업부가 국내 제조업 분야 창업기업을 육성을 위해 다쏘시스템과 협력하여 다온다 프로그램을 추진하기로 하고, 8월 31일부터 9월 14일까지 참여기업을 모집한다. 다쏘시스템은 창업기업의 사업 아이템 설계, 공학해석, 공정개선 등에 필요한 다양한 전문 소프트웨어 패..

2020.08.31by 강정규 기자

KT, 가격 경쟁력 높인 근거리 3D 라이다 시제품 개발

KT는 실내용 근거리 3D 라이다를 개발했다고 밝혔다. 제조 원가가 기존 제품의 10분의 1 수준이며, 하나의 레이저를 소프트웨어로 제어하여 최대 24개의 감지 선을 만들어 다가오는 위험을 확인한다. 또한, 감지한 공간을 3차원으로 구현할 수 있으며, AI 분석 기능으..

2020.08.31by 이수민 기자

삼성전자, 평택 2라인서 EUV 공정 적용한 D램 첫 출하

삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 생산 라인인 평택 2라인의 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 라인에서는 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 3세대 10나노급 LPDDR5 모바일 D램이 생산된다. 또한 2021년 하반기부터 차세대 V낸드, 초미세 파운드리 제품 등을 생산할..

2020.08.31by 이수민 기자

코로나가 막은 韓 전력기기 수출길, 비대면 입회로 연다

전력기기 제조사가 제품을 수출하기 위해서는 해당 국가 전력청 직원의 입회하에 공인시험인증 기관에서 시험 성적서를 받아야 한다. 하지만 최근 코로나19로 해외 입회자의 국내 방문이 어려워 업체들이 제때 시험을 받고 물품을 수출하기 어려워졌다. 이에 KERI는 비대면 입회..

2020.08.28by 명세환 기자

차량 내에서 스마트폰 2대 동시 무선 충전 가능해졌다

NXP 반도체가 하나의 MWCT 컨트롤러로 구동되는 차량용 멀티 디바이스 15W 무선 충전 트랜스미터 IC 제품군인 MWCT2xx3A 시리즈를 발표했다. 해당 제품군에 속하는 IC를 탑재한 콘솔은 Qi 인증을 받은 삼성전자, 샤오미, 애플, 화웨이 등의 디바이스를 동시..

2020.08.28by 명세환 기자

도시바, 고온에서 동작하는 초소형 광계전기 3종 출시

도시바가 광계전기 신제품 3종을 출시했다. TLP3407SRA와 TLP3475SRHA와 TLP3412SRHA 모두 최대 동작 온도가 125°C로, 반도체 시험기, 프로브 카드, 통전 장비, 계측기 등의 온도 설계 시 여유를 확보할 수 있다.

2020.08.28by 강정규 기자