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온디바이스 AI 확산…AI MCU, 유럽서 주도권 경쟁 본격화

인공지능 연산이 기기 내부에서 이뤄지는 ‘온디바이스 AI’ 확산과 함께 AI 기능을 결합한 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 핵심 반도체로 부상하고 있다. 글로벌 MCU 시장은 2028년 513억 달러 규모로 성장할 전망이다. 오는 11월 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니..

2026.02.23by 배종인 기자

전기연구원, 친환경 절연 소재 성능 한계 돌파…고전압 전력기기 혁신 기대

한국전기연구원(KERI) 절연재료연구센터 유승건 박사팀이 기존 절연 소재인 폴리프로필렌(polypropylene)의 구조적 한계를 극복하고, 고전압 환경에서도 안정적인 성능을 구현하는 기술을 선보였다.

2026.02.23by 배종인 기자

ASML 코리아, 화성에 3,100㎡ 규모 ‘글로벌 트레이닝 센터 코리아’ 개소

ASML 코리아가 경기 화성캠퍼스 내에 총 3,100㎡ 규모의 ‘글로벌 트레이닝 센터 코리아’를 개소했다. DUV·EUV 장비와 모듈, 클린룸을 갖춘 통합 교육시설로, 기존 화성·용인 트레이닝 센터를 집약했다. 20여 개 강의실과 25명의 전담 강사가 상주하며 130개..

2026.02.23by 명세환 기자

KETI, 피지컬AI 기반 스마트공장 실증 본격화

한국전자기술연구원(KETI)이 경기도 안양에 구축한 ‘5G AMM(Autonomous Mobile Manipulator) 테스트베드’를 공개하며 국내 제조혁신을 위한 피지컬AI 기술 실증을 본격화했다. KETI 지능로보틱스연구센터는 성균관대·연세대·고려대 등 국내 주요..

2026.02.23by 배종인 기자

삼성전자, 7GHz 대역서 3Gbps 달성…6G 상용화 핵심 기술 확보

삼성전자가 KT, 키사이트테크놀로지스와 함께 차세대 이동통신인 6G의 핵심 후보 주파수로 주목받는 7GHz 대역에서 초고집적 다중 안테나(eXtreme-MIMO) 기술 검증에 성공했다.

2026.02.20by 배종인 기자

마우저, 마이크로칩 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈 공급

글로벌 공인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈을 공급하며 IoT 및 산업용 무선 솔루션 시장 확대에 나섰다.

2026.02.20by 배종인 기자

엔비디아, 블랙웰 플랫폼으로 AI 추론 토큰당 비용 최대 10배 절감

엔비디아가 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼 ‘엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell)’을 통해 AI 추론 서비스의 토큰당 비용을 최대 10배까지 절감하며, 산업 전반의 AI 확산을 가속화하고 있다.

2026.02.20by 배종인 기자

WD, 크리에이터용 스토리지 포트폴리오 ‘G-DRIVE®’로 통합

WD가 기존 SanDisk Professional 제품군을 G-DRIVE®로 전환함으로써, 대용량과 고성능, 신뢰성을 앞세운 크리에이터 전용 스토리지 라인업을 일원화하고 시장 경쟁력을 강화한다.

2026.02.20by 명세환 기자

[인터뷰] 캐서린 데이 카스 머크 수석부사장 & 김우규 한국머크 대표이사

세미콘코리아 2026에 참가한 머크 부스에서 캐서린 데이 카스(Katherine Dei Cas) 머크 일렉트로닉스의 딜리버리 시스템 및 서비스 사업부의 글로벌 헤드이자 수석부사장과 김우규 한국머크 대표이사와 만나 한국의 전략적 위치 및 올해의 사업 방향에 대해 들어봤다..

2026.02.20by 배종인 기자