테라 퀀텀·Apex.AI, 로봇·SDV에 포스트양자 암호 적용 성공
Terra Quantum과 Apex.AI가 로봇·자율주행·방산 시스템의 클라우드 통신 보안을 강화하는 포스트양자 암호(PQC) 적용에 성공했다. NIST 표준 기반 양자내성 암호 알고리즘을 기존 소프트웨어 아키텍처 변경 없이 엣지-클라우드 간 통신에 구현하여 장기 운용…
2026.07.27 by 배종인 기자
콩가텍, AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 기반 COM-HPC 모듈 출시
콩가텍이 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 기반 COM-HPC 클라이언트 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’을 출시했다. 최대 16코어 CPU, 40개 컴퓨트 유닛 GPU, 전용 XDNA 2 NPU를 단일 모듈에 통합해 INT8 기준 최대 59TOPS 추론 성능을 …
2026.07.27 by 명세환 기자
삼성전자, 아파트용 히트펌프 ‘EHS 올인원’ 실증 착수
삼성전자가 용인 주거성능연구소에서 아파트용 히트펌프 ‘EHS 올인원’의 실증을 시작했다. 단일 실외기로 냉방(A2A)과 난방·급탕(A2W)을 통합 구현하는 제품으로, 냉방 폐열을 재활용하는 열 회수 기술과 친환경 R32 냉매를 탑재했다. 냉난방 성능, 에너지 효율, 전…
2026.07.27 by 명세환 기자
노타, AI 인프라 비용 최대 76.5% 절감…‘솔라 오픈2’ 전용 경량화 모델 공개
AI 모델 경량화 전문기업 노타가 업스테이지의 정부 독자 AI 파운데이션 모델 솔라 오픈2의 경량화 버전을 공개했다. MoE 양자화와 프루닝 기술을 적용해 가중치 메모리를 76.5% 감축했으며, 필요한 GPU를 8장에서 2장으로 줄였다. 기업의 AI 인프라 비용 절감 …
2026.07.27 by 배종인 기자
삼성전자, 갤럭시 Z 폴드8 울트라·플립8·워치9 사전 판매 시작
삼성전자가 28일부터 8월 3일까지 갤럭시 Z 폴드8 울트라·폴드8, Z 플립8, 워치 울트라2·워치9의 사전 판매를 시작한다. 8세대 폴더블폰 라인업과 신형 스마트워치를 동시 출시하며, 256GB 구매 고객에게 512GB로 용량을 무상 업그레이드하는 더블 스토리지 혜…
2026.07.27 by 명세환 기자
SKT, AI 프롬프트 공모전 개최…고객 참여형 캠페인 확대
SK텔레콤이 AI 활용 경험을 공유하는 ‘모두의 프롬프트’ 공모전을 개최한다. 5월부터 운영해온 ‘굿 체인지’ 캠페인을 일반 고객으로 확대하는 첫 시도로, 8월 10일까지 일상·업무에서 AI를 실제 활용한 경험과 프롬프트를 접수한다. 8월 중 을지로 T타워에서 고객 의…
2026.07.27 by 명세환 기자
SK, 엔비디아·MS·앤트로픽과 AI 인프라 협력 확대
SK그룹이 K-AI Summit에서 엔비디아, 마이크로소프트, 앤트로픽, AWS 등 글로벌 빅테크와 AI 인프라 협력을 확대했다. SK텔레콤은 엔비디아 DSX 플랫폼과 SK하이닉스 HBM4 기반 차세대 AI 컴퓨팅 시스템 ‘베라 루빈’으로 2GW급 AI 팩토리를 202…
2026.07.26 by 배종인 기자
삼성전자, ‘New 갤럭시 AI 구독클럽’ 개편…3년형·유스 혜택 신설
삼성전자가 갤럭시 Z 폴드8·플립8 출시에 맞춰 ‘New 갤럭시 AI 구독클럽’을 전면 개편했다. 10·20대 대상 ‘플립 유스 구독’ 신설, 3년형 가입 유형 추가, 기기 반납 시 최대 50% 잔존가 보장, 사이버 금융 피해 최대 300만 원 보상 등이 핵심이다. 고…
2026.07.26 by 명세환 기자
삼성전자·브로드컴, 5년간 2,000억 달러 규모 MOU 체결
삼성전자와 Broadcom이 2030년까지 총 2,000억 달러 규모의 전략적 협력을 추진한다. HBM4·HBM4E 같은 첨단 메모리 공급부터 2nm 이하 공정의 파운드리, 차세대 패키징 기술까지 AI 반도체 전 분야를 망라한 협력으로 AI 인프라 확대에 대응한다.
2026.07.26 by 배종인 기자
AMD, “AI 시대의 승부는 이제 칩이 아니라 시스템이다”…‘Advancing AI 2026’ 분석
AMD는 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2026’ 행사를 통해 MI455X 기반 헬리오스(Helios) 랙스케일 AI 솔루션을 공개하며 엔비디아와 같은 풀스택 경쟁 구도로 진입했다. OpenAI·Anthropic의 GW급 대규모 채택, HBM4 기반 메모리 …
2026.07.24 by 배종인 기자
ST, “X-CUBE-Matter·STM32 생태계로 매터 개발 전주기 지원”
한국AI사물인터넷협회와 한국정보통신기술협회가 개최한 ‘Matter 칩셋 파트너사 개발·데모 데이’에서 이준호 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) 매니저는 ‘최신 Matter 표준과 ST의 솔루션’을 주제로 발표하며, ST가 Matter 기반 Io…
2026.07.24 by 배종인 기자
노르딕, ‘칩셋 넘어 개발 생태계로’ 매터(Matter) 개발 지원
한국AI사물인터넷협회와 한국정보통신기술협회가 개최한 ‘Matter 칩셋 파트너사 개발·데모 데이’에서 유진혁 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor) 이사는 ‘Matter와 Edge AI가 만드는 차세대 지능형 IoT’를 주제로 발표하며, 노르딕이 Ma…
2026.07.24 by 배종인 기자
매터(Matter) 인증, 국내서 더 빠르고 낮은 부담으로 지원
한국AI사물인터넷협회와 한국정보통신기술협회(TTA)가 개최한 Matter 칩셋 파트너사 개발·데모 데이에서 김기범 한국정보통신기술협회 수석은 ‘TTA 지능형 홈 지원사업 및 Matter 국제공인시험소 소개’를 주제로 발표하며, Matter 표준에 맞춰 국내 기업이 인증…
2026.07.24 by 배종인 기자
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마우저, 2분기 신제품 5,000종 이상 추가 공급
마우저 일렉트로닉스가 2026년 2분기 동안 르네사스 MCU, 마이크로칩 평가 키트, 디에프로봇 센서, 피닉스 컨택트 커넥터 등 5,000종 이상의 신제품을 신규 공급한다. 르네사스 RX14T는 모터제어 애플리케이션용 MCU, DFRobot SEN0691은 24GHz …
2026.07.24 by 명세환 기자
“몰리브덴 증착, 공급 장비 장기 안정성 관건”…머크, CHEMKEEPER®로 차세대 공정 대응
SEMI와 머크(Merck)가 공동 진행한 웨비나에서 머크의 Benjamin Garrett 박사는 ‘증착 공정의 게임 체인저: 차세대 공정 소재 몰리브덴과 첨단 공급 시스템’을 주제로 발표하며, 몰리브덴 디옥시디클로라이드 전구체(MoO₂Cl₂)와 CHEMKEEPER® …
2026.07.24 by 배종인 기자