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ST, 스냅드래곤 웨어 엘리트 기반 웨어러블용 센서·보안 기술 공개

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 퀄컴의 차세대 퍼스널 AI 플랫폼 ‘스냅드래곤 웨어 엘리트(Snapdragon® Wear Elite)’를 지원하는 센서 및 보안 무선 기술을 선보이며 웨어러블 시장 공략에 속도를 내고 있다.

2026.03.13by 배종인 기자

로옴, 초소형 웨어러블 기기용 NFC 무선 충전 칩 세트 선보여

반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 스마트 링과 스마트 밴드 등 초소형 웨어러블 기기에 최적화된 NFC 기반 무선 충전 IC 수전용 ‘ML7670’과 송전용 ‘ML7671’ 칩 세트를 선보이며, 소형 디바이스 환경에서도 안정적인 무선 전력 공급을 가능하게 했다.

2026.03.13by 배종인 기자

AMD, 차세대 AI 인프라 주도…광학 스케일업 표준 연합 출범

AMD, 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI가 함께 광학 기반 스케일업 인터커넥트 표준을 공동 개발하는 ‘OCI MSA(Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement)’ 컨소시엄을 공식 출범시켰다.

2026.03.13by 배종인 기자

스노우플레이크, “AI·데이터로 한국 기업 혁신 가속”…포스코타워 역삼 새 둥지

글로벌 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)가 서울 포스코타워 역삼으로 한국 사무실을 이전하고, 이를 기념해 기자들을 초청해 회사의 비전과 기술 전략을 공유하는 자리를 마련했다. 최기영 지사장은 “규모 자체보다 고객이 체감하는 지원 역량이 중요하다”며..

2026.03.13by 배종인 기자

위로보틱스, AWS·엔비디아 지원 ‘Physical AI Fellowship’ 2기 선정

글로벌 휴머노이드 로봇 기업 위로보틱스(WIRobotics)가 Amazon Web Services(AWS)와 NVIDIA가 후원하고 MassRobotics가 주관하는 ‘Physical AI Fellowship’ 2기 참가 기업으로 선정됐다.

2026.03.13by 배종인 기자

노르딕, 차세대 배터리 관리 기술로 IoT 기기 수명 연장

저전력 무선 통신 솔루션 전문 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 임베디드 월드 2026에서 자사의 전력관리 IC를 위한 차세대 소프트웨어 기반 연료 게이지 솔루션 ‘노르딕 연료 게이지 2.0’을 선보이며, 적응형 배터리 분석과 클라우드 연..

2026.03.12by 배종인 기자

Equinix, 글로벌 데이터 센터 기반 ‘분산형 AI 허브’ 공개

Equinix가 3월 12일 발표한 분산형 AI 허브는 복잡하게 분산된 AI 인프라를 단일 프레임워크로 연결하고 보호하는 새로운 접근을 제시한다. 팔로알토 네트웍스와의 통합을 통해 실시간 위험 탐지 기능을 제공하며, 기업은 데이터와 사용자 근처에서 AI 워크로드를 안전..

2026.03.12by 명세환 기자

인텔, ‘코어 Ultra 200S 플러스’로 데스크톱 성능 전환점

인텔이 데스크톱 시장에 새로운 성능 기준을 제시하며, 게이밍과 콘텐츠 제작 환경에서의 경쟁 구도를 바꿀 신제품을 발표했다.

2026.03.12by 배종인 기자

엔비디아, AI-RAN으로 통신 인프라 전환 가속

엔비디아는 MWC 2026에서 AI-RAN과 에이전틱 AI 기반 자율 네트워크 기술을 공개하며 통신 인프라를 AI 중심으로 전환하는 전략을 제시했다. 글로벌 통신사와 협력해 AI 네이티브 6G 구축을 추진하고, 대규모 시연을 통해 AI-RAN의 상용화 가능성을 입증했다..

2026.03.12by 명세환 기자