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ST, 첨단 사용자 감지 솔루션으로 노트북 사용자 경험 혁신

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 ToF(Time-of-Flight) 기반의 센서 기술과 고유 AI 알고리즘을 결합해, 일상적인 PC 사용에서 보안, 전력 절감, 개인정보 보호를 동시에 실현했다.

2025.07.11by 배종인 기자

AI 수요 폭증 반도체 생산능력 69% 증가

세계 전자 산업 공급망을 대표하는 산업협회 SEMI의 ‘300mm 팹 전망 보고서’에 따르면 2024년 말부터 2028년까지 글로벌 웨이퍼 생산능력이 연평균 7% 성장하며, 2028년에는 월간 생산량이 1,110만 장(Wpm)에 이를 것으로 내다봤다. 특히 7나노 이하..

2025.07.11by 배종인 기자

[배종인의 모빌리티 그랑프리] “LiDAR, 자유롭고 안전한 주행 위한 필수 ‘안전장치’”

자동차 안전의 핵심으로 떠오른 라이다(LiDAR, 빛 탐지 및 거리 측정) 기술이 더욱 멀리 보고, 더욱 빠르게 반응하며 운전자의 안전을 한층 높이고 있다. 현대의 고속화된 교통 환경에서 LiDAR는 눈에 보이지 않는 위험을 미리 감지해 충돌을 예방하고, 주행 보조 시..

2025.07.11by 배종인 기자

노르딕, 정밀 연료 게이지 탑재로 에너지 효율·사용자 경험 극대화

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 소형 배터리 기반 웨어러블·IoT 기기를 위한 고집적 전력관리 IC(PMIC) ‘nPM1304’를 공식 출시했다. nPM1304는 노르딕의 베스트셀러 nPM1300을 기반으로 설계된 후속 제품으로, 초소형 폼팩..

2025.07.11by 배종인 기자

[전자기기 열관리 혁신] ① 칩 저항기, 발열을 간과하면 생기는 일

전자제품의 소형·고전력화로 칩 저항기 발열 관리가 더욱 중요해지고 있다. ROHM 태현호 FAE는 “칩 저항기는 단품 스펙만으로 판단할 수 없고, 기판 설계와 환경까지 종합적으로 고려해야 한다”고 강조했다. TCR(온도계수)과 실장 방식도 시스템 신뢰성에 직접 영향을 ..

2025.07.10by 명세환 기자

ETRI, 차세대 UAM 위한 핵심 인프라 확보

한국전자통신연구원(ETRI)이 세계 최초로 지상 기지국과 위성 기지국, 통합 단말, 6G 코어로 구성된 테스트베드를 통해 도심교통항공(UAM)이 실제로 도시 사이를 비행하면서 끊김없이 지상망과 위성망에 연결되는 모습을 실시간으로 구현하는 데 성공했다. 이번 연구는 과학..

2025.07.08by 배종인 기자

티이엠씨, 저탄소 HFO 국산화 반도체 식각 친환경 혁신 본격화

티이엠씨㈜(TEMC)가 산업통상자원부와 한국산업기술기획평가원이 주최하는 탄소중립산업핵심기술개발사업을 통해 GWP(지구온난화지수) 저감소재인 HFO(Hydro-fluoro-olefin) 화합물에 대한 기술 개발을 진행 중이다. 해당 기술의 개발이 완료될 경우 막대한 수입..

2025.07.08by 배종인 기자

[배종인의 모빌리티 그랑프리] “자율주행·SDV, 제품 차별화 중심 급부상”

한국자동차연구원이 7일 발간한 산업분석 특별호 ‘상하이 모터쇼로 본 중국 자동차 산업의 현주소’에 따르면 중국 상하이에서 개최된 2025년 국제 모터쇼는 단순한 기술 전시를 넘어 세계 자동차 산업의 패러다임이 전환되고 있음을 선명히 보여준 자리였다. 특히 이번 모터쇼에..

2025.07.08by 배종인 기자

슈나이더, 엔비디아와 차세대 AI 팩토리 구축 박차

글로벌 에너지 관리 및 자동화 전문기업 슈나이더 일렉트릭이 AI 기술의 선두주자 엔비디아(NVIDIA)와 전략적 협력에 나서며 차세대 대규모 AI 공장 구축을 위한 인프라 개발에 속도를 내고 있다.

2025.07.08by 배종인 기자