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TI, 첨단 패키징 위한 고정밀 디지털 리소그래피 기술 강화

텍사스 인스트루먼트(TI)가 차세대 디지털 리소그래피 기술을 위한 새로운 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)인 DLP991UUV를 출시하며, 첨단 패키징을 위한 고정밀 디지털 리소그래피 기술을 강화했다.

2025.10.02by 배종인 기자

삼성전자서비스, 추석 연휴에도 5일간 긴급 수리 서비스 운영

삼성전자서비스가 추석 연휴 기간에도 고객 편의를 위해 스마트폰과 가전제품 수리 서비스를 제공한다. 10월 3일 개천절부터 9일 한글날까지 총 5일간 전국 169곳 서비스센터와 9곳 주말케어센터를 운영하며, 사전 예약을 통해 긴급 수리 서비스를 지원한다. 냉장고 등 가전..

2025.10.02by 김다슬 기자

LG이노텍, 베트남 광학 인재 확보 본격화…‘옵텍콘’ 첫 개최

LG이노텍이 베트남 하이퐁 생산법인에서 광학 R&D 인재 초청 행사 ‘옵텍콘(OPTECHCON)’을 처음 개최하며 현지 인재 확보에 나섰다. 베트남 주요 대학 이공계 인재 80여 명이 참석해 기술 강연과 조직 문화 체험, 연구센터 투어 등을 진행했다. LG이노텍은 베트..

2025.10.02by 김다슬 기자

키사이트, “AI 인프라 최적화 확장보다 에뮬레이션”

키사이트(Keysight)가 헤비리딩과 공동 발표한 ‘AI 클러스터 네트워킹 보고서 2025’에 따르면, AI 채택 속도가 인프라 확충을 앞지르고 있으며, 통신·클라우드 운영자들은 단순 확장이 아닌 최적화 전략으로 전환하고 있다. 응답자의 95%는 실제 AI 워크로드를..

2025.10.01by 김다슬 기자

ETRI·LG AI연구원, 신뢰성 있는 AI 생태계 구축 ‘맞손’

한국전자통신연구원(ETRI)과 LG AI연구원이 인공지능(AI) 데이터 컴플라이언스 및 대규모언어모델(LLM) 공동 연구를 위한 업무협약(MOU)을 체결하며, 신뢰성 있는 AI 생태계 구축에 본격 나선다.

2025.10.01by 배종인 기자

ST, 차량 전장 시스템 안정성 강화

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자동 적응형 대기 전류·넓은 입력 전압·고온 환경을 지원하는 새로운 선형 전압 레귤레이터(LDO) ‘L99VR03’을 출시하며,..

2025.10.01by 배종인 기자

로옴, 소형·박형·고내압 TOLL 패키지 SiC MOSFET 양산

로옴이 소형화와 대전력 대응을 동시에 실현한 TOLL 패키지 SiC MOSFET 「SCT40xxDLL」 시리즈의 양산을 시작했다. 기존 대비 방열성이 약 39% 향상되고 두께는 2.3mm로 박형화되어, 서버 전원 및 ESS 등 고전력·박형 산업기기에 최적화됐다. 750..

2025.10.01by 김다슬 기자

UNIST·표과연, AI로 원전 지진 예측

UNIST(울산과학기술원)와 한국표준과학연구원(KRISS, Korea Research Institute of Standards and Science)이 공동 개발한 AI 기반 가상 센서 기술이 단일 센서만으로 원전 내 139개 지점의 지진 피해를 예측할 수 있는 모델을..

2025.10.01by 김다슬 기자

Imec, 차기 CEO 패트릭 반데나메일러 임명…전략적 리더십 전환 본격화

세계적인 나노전자공학 및 디지털 기술 연구기관 Imec이 2026년 4월1일부로 패트릭 반데나메일러(Patrick Vandenameele)를 차기 최고경영자(CEO)로 공식 임명한다. 현 CEO 루크 반 덴 호브(Luc Van den hove)는 이사회 의장직을 맡아 ..

2025.09.30by 배종인 기자